Folla tratada ao revés · Folla de cobre tratada por ambas caras
Folla de cobre tratada polos dous lados con tratamento inverso RTF
Folla de cobre tratada por ambos os dous lados, co lado brillante da folla electrodeposada tamén rugoso. Ambos os lados ofrecen unha boa resistencia de unión, eliminando o paso do óxido negro para as capas interiores multicapa. Unha das opcións máis habituais para laminados de cobre revestido de alta frecuencia e alta velocidade.
· Características do produto
- Rz 4-6 μm de rugosidade superficial
- Tratamento rugoso de dobre cara
- Sen óxido negro, proceso optimizado
- Df ≤ 0,015 Grao de perda medio
Folla de ruta da evolución da rugosidade
Evolución da rugosidade superficial
Introdución do produto
Introdución do produto
RTF aplíca varias graos de rotación ao lado de tambor (a lado brillante) do foil electrodepositado convencional, o que normalmente é suave, de xeito que os dous lados teñen unha boa forza. De aí o nome de "reverso": o tratamento de aspereza que normalmente se aplica só a un lado "invértese" ao outro lado.
O nivel de tratamento en cada lado está deseñado con coidado: o lado que mira ao dieléctrico é máis rugoso (para unha adhesión máis forte), mentres que a capa rugosa do outro lado é máis fina (o que preserva unha boa capacidade de gravado). Este tratamento asimétrico de dobre cara cumpre dúas necesidades aparentemente incompatibles á vez: unha forte unión ao substrato illante e un gravado sinxelo durante a posterior transferencia do patrón.
Cando se utiliza como lámina interna en placas multicapa, o maior valor práctico do RTF é eliminar o pretratamento convencional con óxido negro. A cara interior brillante da lámina STD ordinaria debe someterse a un tratamento de óxido negro antes da laminación para garantir a adherencia, mentres que o RTF xa ten esta fase realizada, acurtando directamente o proceso e reducindo os custos de fabricación. Esta é a razón principal pola que o RTF se converteu no material principal para placas de circuíto impreso de velocidade media e alta (1-10 Gbps).
Características clave do proceso
- A rotación dobre ladosTanto o lado do tambor como o lado mate están rugosos en diferentes graos, proporcionando resistencia de unión a ambos os dous lados.
- Trato asimétrico: O lado de unión é máis rugoso (adhesión forte), o lado exposto é máis delgado (gravado fácil)
- Non hai paso de óxido negro: Non se precisa ningún tratamento de oxidación adicional para as capas internas; laminar directo
- Rango de frecuencia: Circuítos dixitais de velocidade media a alta de 1-10 Gbps
Estrutura de tratamento de dobre cara RTF
Especificacións
Especificacións e parámetros dispoñibles
Combinacións múltiples de espesor e rugosidade para adaptarse a diferentes configuracións de capas e orzamentos.
Formato de subministración
- Rolos: anchura de ata 1295 mm
- Láminas: ata 1295 × 1295 mm
- Dúas opcións de rugosidade: S / M
Valor central
- Elimina o pretratamento de óxido negro (oxidación) da capa interior
- Acorta o ciclo de produción de placas multicapa entre un 10 e un 15 %
- Reduce o custo global de fabricación
Aplicativos
Usar programas de fina
Dedicado a todos os sectores clave da fabricación de produtos electrónicos.
Servidores e almacenamento
Capas interiores da placa base dun servidor de bastidor, placas controladoras de conxuntos de almacenamento
Comunicacións de rede
Gigabit / 10-gigabit switch inner layers, router backplanes, firewall mainboards
HDI Multilayer Boards
Smartphone mainboards (8–12 layers), tablet mainboard inner layers
Electrónica automotriz
In-vehicle infotainment systems, ADAS domain controller inner layers
5G Devices
5G phone / module mainboard inner layers, CPE devices
Electrónica de consumo
High-performance laptop mainboards, game console mainboards
Core Advantages
Core Product Advantages
Building differentiated competitiveness.
Simplified Process
No black-oxide pre-treatment for inner layers; laminate directly and shorten production cycles
Balanced Bonding on Both Sides
Double-side roughening ensures sufficient adhesion whichever side faces the dielectric
Outstanding Cost-Effectiveness
20–40% cheaper than LP/VLP, meeting high-volume 1–10 Gbps demand
Good Etchability
The thin roughened layer on the exposed side makes clean fine lines easier to achieve than with STD
Mature Supply Chain
Ample global capacity, stable lead times and smaller price fluctuations than high-end series
Flexible Options
Two roughness levels (S/M) at the same thickness, selectable to match your actual loss budget
Obter mostrados de Fíl de Coper RTF
O noso equipo ténico pode recomendar o grao optimal e o substrado coincidente para a súa aplicación específico.