Inverse traktata Fol
RTF- inverse traktata dupa traktata copperfojlo
Duobla flanko traktita de la fajrfosilo kun la brila flanko de la elektrodepositita fosilo ankaŭ ĝentis. Ambaŭ flankoj oferas bonan ligon forton, forigante la nigran oksidan paŝon por multiaj internoj. Unu el la ĉefaj elektoj por alta frekvenco, alta-rapida de la laminaĵoj de kopro.
· Produktaj funkcioj
- Rz 4-6 μm malbono
- Duobla flanko malsukcesita kurado
- Neniu nigra oksidado
- Df ≤ 0. 15
Ŝoveco
Surfaco malfacileco Evolucion
Enkonduko de produkto
Enkonduko de produkto
RTF aplikas variajn gradojn de ŝanĝo al la tambur flanko (brula flanko) de konvencia elektrodepositita fosilo, kio estas normale glata, por ke ambaŭ flankoj havas bonan forton. Tial la nomo "reversa": la ŝanĝata traktado normale aplikita al nur unu flanko estas "versiĝita" sur la alia flanko.
La trakta nivelo de ĉiu flanko estas atente desegnita: La flanko, kiu alfrontas al la diektriko, estas pli malbona (por pli forta adeco), dum la malkreskata tavolo de la alia flanko estas pli maldika (konservanta bona ttkfabo ... Ĉi tiu asimmetra traktado plenumiĝas du ŝajne konfliktantajn bezonojn tuj: forta ligo al la insolanta substrato kaj facile ektpigo
Kiam estas uzata kiel en la interniza fonilo en idoloj tabuloj, La plej granda praktika valoro de RTF estas eligni la konvencian antaŭtratadon de nigro-oksida. La brila interna flanko de ordinara STD-fosilo devas esti traktata nigra-oksido antaŭ la laminado por certigi ligi, dum RTF jam plenumis tiun paŝon, rekte mallongigas la procezon kaj malpliigi la fabrikadkostojn. Tio estas la ĉefa kaŭzo, kiu RTF fariĝis la ĉefa materialo por mez- kaj alta-rapida PCBs (1-10 Gbps).
Ŝlosila procezo
- Duobla flanko: Ambaŭ la tambur flanko kaj mattra flanko estas malsamantaj al malsamaj gradoj, donante al ambaŭ flanko ligiĝi forton.
- Asimetria kurado: Bonding side is rougher (strong adhesion), exposed side is thinner (easy etching)
- No black-oxide step: Neniu aldona oksida traktado necesita por internaj tavoloj; laminaci rekte.
- Frekvenca intervalo: 1-10 Gbps meze- ĝis alta rapidaj ciferecaj cirkoj
Duobla trakta strukturo de RTFName
Specigoj
Disponeblaj specifaj & parametroj
Multaj dikikedo kaj malkredeco kombinaĵoj por konvenas malsamajn tavolojn kaj kostajn buĝetojn.
Impetoformo
- Roloj: larĝo ĝis 1295 mm.
- Folioj: ĝis 1295 × 1295 mm.
- Du malbonaj opcioj: S / M
Kolona valoro
- Eliminas interne-sizan nigra-oksido (oksidaŭ) antaŭtratadon
- Mallongigas plurajn produkciklon de 10-15%
- Malliĝas entuta fabrika koston
Aplikaĵoj
Uzu fina aplikaĵojn
Servis ĉiun ŝlosilon de la fabrikaĵo de elektroniko.
Serviloj & memoro
Prenpaj serviloj internoj
Reta komunikaĵo
Gigabit / 10-gigabit switch inner layers, router backplanes, firewall mainboards
HDI Multilayer Boards
Smartphone mainboards (8–12 layers), tablet mainboard inner layers
Aŭtomata elektroniko
In-vehicle infotainment systems, ADAS domain controller inner layers
5G Devices
5G phone / module mainboard inner layers, CPE devices
Konsumilo elektroniko
High-performance laptop mainboards, game console mainboards
Core Advantages
Core Product Advantages
Building differentiated competitiveness.
Simplified Process
No black-oxide pre-treatment for inner layers; laminate directly and shorten production cycles
Balanced Bonding on Both Sides
Double-side roughening ensures sufficient adhesion whichever side faces the dielectric
Outstanding Cost-Effectiveness
20–40% cheaper than LP/VLP, meeting high-volume 1–10 Gbps demand
Good Etchability
The thin roughened layer on the exposed side makes clean fine lines easier to achieve than with STD
Mature Supply Chain
Ample global capacity, stable lead times and smaller price fluctuations than high-end series
Flexible Options
Two roughness levels (S/M) at the same thickness, selectable to match your actual loss budget
Get RTF Copper Foil Samples & Technical Data
Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.