Фальга з адваротным апрацоўваннем · Медная фальга з двухбаковым апрацоўваннем
Змена RTF паварота
Двухбакова апрацаваная медная фальга, прычым бліскучы бок электрадэпасіраванай фальгі таксама падвергнуты шурпатай апрацоўцы. Обадзькі бакваць добрая зв'язкі, выключыць чорны крок-оксид для множных пластаў. Адзін з мамыльныя выбары для вялікавай частота, вышынай хуткасць ламинаты.
· Праграмы
- Шурхаватасць паверхні 4–6 мкм
- Двабльны бок
- Без чорны оксид, лінія працэса
- Df ≤ 0,015 Сярэдні ўзровень страты
Гульненне Evolution
Эвалюцыя шурпатасці паверхні
Інфармацыя
Інфармацыя
RTF (Вервернай форы), як з двоўнай боку прайграваны міпер фоль, Усталяваць розныя ступені труба (світны бак) кантэльны електродаздатны фіал, Яка звычайна гладна, так, што абадзькі бак ёсць добрыя ўццё. Такім чынам імя "Вервер": трэба звычайна ўключана толькі на адзін бок "Верваныя" на іншую боку.
Узровень трэба на кожным боку ўвага працягу: Бак, якое на літрыцы, з'яўляецца брутальным (за моцнае ададзіны), а гэтую плас з іншым боку з'яўляецца тонком (захоўваючы добра тсабаб) ... Гэтая асіметрычнае трэба з двох, здаецца, сустрэчныя патрэбны адразу: Моцны злучэння
Калі фальга выкарыстоўваецца ў якасці ўнутранага пласта ў шматслаёвых платах, найбольшая практычная каштоўнасць RTF заключаецца ў адмове ад звычайнай папярэдняй апрацоўкі чорным аксідам. Бялікавая ўродныя палі звычайнай фулы STD павінен быць чорны кіскасавана перад ламінацыі, каб запевняць злучэнне, У той час, што RTF ўжо зрабіў гэтай крок, а напшываць працэсу і знізу варту. Менавіта таму RTF стаў асноўным матэрыялам для пласцін з сярэдняй і высокай хуткасцю перадачы дадзеных (1–10 Гбіт/с).
Ключавыя характарыстыкі працэсу
- Двук- бон: І барабанная, і матавая паверхні абцёртыя да рознай ступені, што забяспечвае адгезію з абодвух бакоў.
- Асіметрычнае стаўленне: Бока зв'язнага з' гэтую (магчны захворы).
- Без чорны крок- крока: Для ўнутраных слаёў не патрабуецца дадатковая апрацоўка акісленнем; ламінаванне праводзіцца непасрэдна
- Дыяпазон частот: 1–10 Гбіт/с лічбавыя схемы сярэдняй і высокай хуткасці
Стртуцыя рэсурса RTF
Вылучэнні
Даступныя вызначэнне і параметры
Некаторыя тобець і грубайсць комбінацыяў, каб адпавядаць розныя пласты і кошт.
Фармат пастаўкі
- Рулоны: шырыня да 1295 мм
- Лісты: да 1295 × 1295 мм
- Два гэткі параметры: S / M
Значэнне
- Выключае папярэднюю апрацоўку ўнутранага пласта чорным аксідам (акісленне)
- Кароткаваць цикл выкончыць на дошку на 10-15%
- Зніжае агульны кошт вытворчасці
Праграмы
Прыкладанні канчатковага карыстання
Служба ў кожным ключом секторам електронікаў.
Серверы і сховішчы
Зрабіць сервер
Сеткавыя камунікацыі
Унутраныя пласціны гігабітных / дзесяцігігабітных камутатараў, заднія панэлі маршрутызатараў, мацярынскія платы брандмаўэраў
Шматслаёвыя платы HDI
Smartphone mainboards (8–12 layers), tablet mainboard inner layers
Аўтамабільная электроніка
Сістэмы інфатэйнмэнту ў аўтамабілі, унутраныя пласты кантролера дамена ADAS
5G Devices
5G phone / module mainboard inner layers, CPE devices
Электронікас
Матычныя платы высокапрадукцыйных ноўтбукаў, матычныя платы гульнявых кансоляў
Асноўныя перавагі
Core Product Advantages
Building differentiated competitiveness.
Simplified Process
No black-oxide pre-treatment for inner layers; laminate directly and shorten production cycles
Балансны злучэнне
Double-side roughening ensures sufficient adhesion whichever side faces the dielectric
Выдатная эканамічнасць
20–40% cheaper than LP/VLP, meeting high-volume 1–10 Gbps demand
Good Etchability
The thin roughened layer on the exposed side makes clean fine lines easier to achieve than with STD
Mature Supply Chain
Глобальная кантацыя, стацыяльныя дакументы і малая кінтацыяга кропкі ціна
Flexible Options
Two roughness levels (S/M) at the same thickness, selectable to match your actual loss budget
Атрымаць узоры меднай фальгі ў фармаце RTF і тэхнічныя дадзеныя
Наша тэхнічная екпанія могуць рэкамендуваць лептастыя і супадковая падстрацы для вашага вызначанага праграма.