Lámina tratada inversa · Lámina de cobre tratada de doble cara
Hoja de cobre tratada reverso del Doble-lado tratado RTF
Lámina de cobre tratada de doble cara con el lado brillante de la lámina electrodepositada también rugosa. Ambos lados ofrecen una buena resistencia de unión, eliminando el paso de óxido negro para capas internas multicapa. Una de las opciones principales para los laminados revestidos de cobre de alta frecuencia, de alta velocidad.
· Características del producto
- Rz 4-6 μm de rugosidad de la superficie
- Tratamiento rugoso de doble cara
- Sin óxido negro, proceso simplificado
- Grado medio de la pérdida del df ≤ 0.015
Roadmap de la evolución de la rugosidad
Evolución de la rugosidad de la superficie
Introducción del producto
Introducción del producto
RTF (lámina tratada inversa), también conocida como lámina de cobre tratada de doble lado, aplica diversos grados de rugosidad al lado del tambor (lado brillante) de la lámina electrodepositada convencional, que normalmente es lisa, de modo que ambos lados tengan una buena resistencia al pelado. De ahí el nombre de "inversa": el tratamiento rugosa normalmente aplicado a un solo lado se "invierte" en el otro lado.
El nivel de tratamiento en cada lado está diseñado cuidadosamente: el lado que mira hacia el dieléctrico es más rugoso (para una adhesión más fuerte), mientras que la capa rugosa en el otro lado es más delgada (conservando una buena capacidad de grabado). Este tratamiento asimétrico de doble cara satisface dos necesidades aparentemente conflictivas a la vez: una fuerte unión al sustrato aislante y un fácil grabado durante la posterior transferencia del patrón.
Cuando se usa como lámina de capa interna en tableros multicapa, el mayor valor práctico de RTF es eliminar el pretratamiento convencional de óxido negro. El lado brillante de la capa interna de la lámina STD ordinaria debe tratarse con óxido negro antes de la laminación para garantizar la unión, mientras que RTF ya ha realizado este paso, acortando directamente el proceso y reduciendo los costos de fabricación. Esta es la razón principal por la que RTF se ha convertido en el material principal para PCB de velocidad media a alta (1-10 Gbps).
Características clave del proceso
- Doble-lado rugosidad: Tanto el lado del tambor como el lado mate están rugosos en diferentes grados, dando a ambos lados fuerza de unión
- Tratamiento asimétrico: El lado de unión es más áspero (fuerte adhesión), el lado expuesto es más delgado (fácil grabado)
- Ningún paso del negro-óxido: Ningún tratamiento adicional de la oxidación necesario para las capas internas; lamina directamente
- Rango de frecuencia: 1-10 Gbps mediados de circuitos digitales de alta velocidad
Estructura de tratamiento de doble cara RTF
Especificaciones
Especificaciones y parámetros disponibles
Múltiples combinaciones de grosor y rugosidad para adaptarse a diferentes apilamientos de capas y presupuestos de costos.
Formato de suministro
- Rollos: anchura hasta 1295 mm
- Hojas: hasta 1295 × 1295 mm
- Dos opciones de rugosidad: S / M
Valor central
- Elimina el pretratamiento de óxido negro (oxidación) de la capa interna
- Acorta el ciclo de producción de tableros multicapa en un 10-15%
- Reduce el costo total de fabricación
Aplicaciones
Aplicaciones de uso final
Sirviendo a todos los sectores clave de la fabricación de productos electrónicos.
Servidores y almacenamiento
Servidor rack mainboard capas internas, placas controladoras de matriz de almacenamiento
Comunicaciones de red
Gigabit / 10-gigabit switch inner layers, router backplanes, firewall mainboards
HDI Multilayer Boards
Smartphone mainboards (8–12 layers), tablet mainboard inner layers
Electrónica Automotriz
In-vehicle infotainment systems, ADAS domain controller inner layers
5G Devices
5G phone / module mainboard inner layers, CPE devices
Electrónica de consumo
High-performance laptop mainboards, game console mainboards
Core Advantages
Core Product Advantages
Building differentiated competitiveness.
Simplified Process
No black-oxide pre-treatment for inner layers; laminate directly and shorten production cycles
Vinculación equilibrada en ambos lados
El rugoso del Doble-lado asegura la suficiente adherencia cualquier lado hace frente al dieléctrico
Excelente rentabilidad
20-40% más barato que LP/VLP, satisfaciendo la demanda de alto volumen de 1-10 Gbps
Buena Etchability
La fina capa rugosa en el lado expuesto hace que las líneas finas limpias sean más fáciles de lograr que con STD
Cadena de suministro madura
Amplia capacidad global, plazos de entrega estables y fluctuaciones de precios más pequeñas que las series de gama alta
Opciones flexibles
Dos niveles de rugosidad (S/M) en el mismo espesor, seleccionable para que coincida con su presupuesto de pérdida real
Obtenga muestras de lámina de cobre RTF y datos técnicos
Nuestro equipo técnico puede recomendar el grado de espesor óptimo y el sustrato adecuado para su aplicación específica.