CIVEN

Højkvalitets, ensartede metalmaterialer gør dine produkter mere konkurrencedygtige.

RTF reverse treated double-side treated copper foil product illustration

Omvendt behandlet folie · Dobbeltsidede behandlet kobberfolie

RTF-omvendt behandlet dobbeltsidet behandlet kobberfolie

Dobbeltbehandlet kobberfolie, hvor den skinnende side af den elektrolytisk dannede folie også er ru. Begge sider tilbyder god bindingsstyrke, hvilket eliminerer behovet for en sortoxidbehandling af de indre lag i flerlagskonstruktioner. Et af de gængse valg til højfrekvente, højhastigheds-kobberbelagte laminater.

· Produktegenskaber

  • Rz 4-6 μm overfladeoverfladene
  • Dobbeltsidet hård behandling
  • Intet sortoxid, strømlinet proces
  • Df ≤ 0,015 Medium tab
Kontakt os >>

Kort over udviklingen af ruhed

Overfladeruhedens udvikling

STD
Standardfolie
Rz 7-8μm
HTE
Forlængelse ved høj temperatur
Rz 7-8μm
RTF
Omvendt behandlet
Rz 4-6μm
LP
Lav profil
Rz 3-4μm
VLP
Meget lav profil
Rz ≤2μm
HVLP
Hyper meget lav profil
Rz ≤ 1,5 μm

Produktintroduktion

Produktintroduktion

RTF (Bearbejdet folie), også kendt som dobbeltsidet kobberfolie anvendes varierende grader af groftning på trommesiden (strålende side) af konventionel elektrodeponeret folie som normalt er glat, så begge sider har god skræl styrke. Derfor betegnelsen "omvendt": den grovbehandling, der normalt anvendes på den ene side, er "vendt" på den anden side.

Behandlingsniveauet på hver side er omhyggeligt designet: den side, der vender mod det dielektriske materiale, er ruere (for stærkere vedhæftning), mens det ruede lag på den anden side er tyndere (så etchbarheden bevares). Denne asymmetriske dobbeltsidige behandling opfylder to tilsyneladende modstridende behov på én gang: stærk binding til det isolerende substrat og nem ætsning under den efterfølgende mønstretransmission.

Når det anvendes som inderslagsfolie i flerlagsplader, RTF's største praktiske værdi er at eliminere den konventionelle sort-oxid forbehandling. Den skinnende indvendige side af den almindelige STD-folie skal være sort-oxidbehandlet før laminering for at sikre limning. mens RTF allerede har gjort dette skridt, direkte afkortning af processen og sænke produktionsomkostningerne. Dette er grunden til, at RTF er blevet det mainstream materiale for mid- til højhastigheds PCB (1-10 Gbps).

Nøgleprocesskarakteristika

  • Med dobbeltside, rum: Både trommesiden og den matte side er rudefineret i forskellig grad, hvilket giver begge sider vedhæftningsstyrke
  • Asymmetrisk behandling: Den klæbende side er ruere (stærk vedhæftning), den udsatte side er tyndere (nem ætsning)
  • Intet sortoxidationsstykke: Ingen yderligere oxidationsbehandling nødvendig for indre lag; laminere direkte
  • Frekvensområde: 1-10 Gbps midt- til højhastigheds digitale kredsløb

RTF-dobbeltsidebehandlingstruktur

Trommeside: rugede (bonds til dielektriske)Matt side: let roughed (eksponeret æsning side)
RTF dobbeltsidet struktur
Begge sider er behandlet, ingen ekstra sortoxidbehandling er nødvendig
Skinnende side: glat (kræver sort oxid)❌)Matt side: grov (obligationer)
STD enkelt-sidet struktur
Skinnende side har brug for ekstra sort oxid, tilføje et proces trin

Forskrifter

Tilgængelige specifikationer og parametre

Forskellige kombinationer af tykkelse og ruhed tilpasset forskellige lagopbygninger og omkostningsrammer.

Model Nominel tykkelse Areal vægt Overfladeruhed Rz Skalstyrke Typiske anvendelser
RTF-18E-S 18 μm ~161 g/m² 5-6 μm ≥ 1, 0 kg/ cm Smartphone-hovedkortets indre lag (de mest almindelige)
RTF-18E-M 18 μm ~161 g/m² 4-5 μm ≥ 0,95 kg/cm Digitale printkort med mellemhøj hastighed, indre lag med lidt lavere fortab
RTF-35E-S 35 μm ~305 g/m 5-6 μm ≥ 1,1 kg/cm Server hovedbord indre lag, netværksudstyr
RTF-35E-M 35 μm ~305 g/m 4-5 μm ≥ 1,05 kg/cm Indre lag med højere hastighedskrav
RTF-70E 70 μm ~610 g/m 5-6 μm ≥ 1,1 kg/cm Indre lag med kraftplaner af tungt kobber

Forsyningsformat

  • Ruller: bredde op til 1295 mm
  • Plader: op til 1295 × 1295 mm
  • To grovhedsmuligheder: S / M

Kerneværdi

  • Eliminerer den indvendige sortoxid-behandling (oxidation) som forbehandling
  • Reducerer produktionstiden for flerskabsprintplader med 10-15 %
  • Reducerer de samlede produktionsomkostninger

Ansøgninger

Slutbrugsapplikationer

Betjener alle nøglesektorer inden for elektronikfremstilling.

Servere og lagring

Indvendige lag på rackserver-motherboards, controllerkort til storage-arrayer

Network Communications

Gigabit / 10-gigabit switch inner layers, router backplanes, firewall mainboards

HDI flerlagstavler

Smartphone mainboards (8–12 layers), tablet mainboard inner layers

Bilteknologi

In-vehicle infotainment systems, ADAS domain controller inner layers

5G-enheder

5G phone / module mainboard inner layers, CPE devices

Forbrugerelektronik

Højtydende bundkort til bærbare computere, bundkort til spillekonsoller

Core Advantages

Kerneproduktets fordele

Opbygning af differentieret konkurrenceevne.

1

Simplified Process

No black-oxide pre-treatment for inner layers; laminate directly and shorten production cycles

2

Balanceret binding på begge sider

Double-side roughed sikrer tilstrækkelig vedhæft, uanset hvilken side der vender dielektrisk

3

Enestående omkostningseffektivitet

20-40% billigere

4

God ætsningsbarhed

Det tynde lag på den udsatte side gør rene fine linjer lettere at opnå end med STD

5

Moden forsyningskæde

Rigelig global kapacitet, stabile leveringstider og mindre prisudsving end ved high-end-serier

6

Fleksible muligheder

To grovhedsniveauer (S/M) ved samme tykkelse, som kan vælges for at matche dit faktiske tabbudget

Få RTF-kobberfolieprøver og tekniske data

Vores tekniske team kan anbefale den optimale tykkelsesgrad og det passende underlag til netop din anvendelse.