Αντίστροφα Επεξεργασμένη Φύλλο · Διπλής Πλευράς Επεξεργασμένο Χαλκό Φύλλο
Φύλλο Χαλκού RTF με Αντίστροφη Επεξεργασία και Διπλή Επεξεργασία
Χαλκοφύλλα με επεξεργασία αμφιδρόμως, με τη γυαλιστερή πλευρά του ηλεκτρολυτικά επιχρισμένου φύλλου επίσης χοντροκομμένη. Και οι δύο πλευρές προσφέρουν καλή αντοχή στη συγκόλληση, εξαλείφοντας το βήμα της μαύρης οξείδωσης για τα εσωτερικά στρώματα πολλαπλών στρωμάτων. Μία από τις κυρίαρχες επιλογές για υψηλής συχνότητας, υψηλής ταχύτητας πλακάκια με επίστρωση χαλκού.
· Χαρακτηριστικά Προϊόντος
- Ανωτερότητα επιφάνειας 4-6 μm
- Σκληρυμένη θεραπεία με διπλή πλευρά
- Καμία μαύρη οξείδωση, απλοποιημένη διαδικασία
- Df ≤ 0.015 Βαθμός μεσαίας απώλειας
Χάρτης Πορείας Εξέλιξης της Ανωμαλίας
Εξέλιξη της Ανώμαλης Επιφάνειας
Εισαγωγή Προϊόντος
Εισαγωγή Προϊόντος
RTF (Reverse επεξεργασμένο φύλλο), γνωστό και ως επεξεργασμένο φύλλο χαλκού, εφαρμόζει διαφορετικούς βαθμούς τραχύτητας στην πλευρά των τυμπάνων (λαμπερή πλευρά) του συμβατικού ηλεκτροθεραπευμένου φύλλου, το οποίο είναι συνήθως ομαλό, έτσι ώστε και οι δύο πλευρές να έχουν καλή αντοχή φλούδας. Εξ ου και η ονομασία "ανστροφή": η θεραπεία που εφαρμόζεται κανονικά σε μία μόνο πλευρά είναι "αντίστρωτη" στην άλλη πλευρά.
Το επίπεδο θεραπείας σε κάθε πλευρά είναι προσεκτικά σχεδιασμένο: η πλευρά που αντιμετωπίζει το διηλεκτρικό είναι πιο σκληρή (για ισχυρή πρόσφυση), ενώ το τραχύ στρώμα στην άλλη πλευρά είναι λεπτότερο (διατηρώντας καλό χτύπημα) ια) Αυτή η ασύμμετρη τεχνική διπλής πλευράς καλύπτει ταυτόχρονα δύο φαινομενικά αντιφατικές ανάγκες: ισχυρή συγκόλληση στη μονωτική υποστρώματα και εύκολη χαρακτιροποίηση κατά τη διάρκεια της επόμενης μεταφοράς προτύπου.
Όταν χρησιμοποιείται ως εσωτερική στρώση αλουμινόχαρτου σε πολυστρωματικές πλακέτες, η μεγαλύτερη πρακτική αξία του RTF είναι η κατάργηση της συνηθισμένης προεπεξεργασίας με μαύρο οξείδιο. Η λαμπερή εσωτερική πλευρά του συνηθισμένου φύλλου STD πρέπει να επεξεργάζεται μαύρο-οξείδιο πριν από την πλαστικοποίηση, ώστε να εξασφαλίζεται η σύνδεση, ενώ η RTF έχει ήδη γίνει αυτό το βήμα, μειώνοντας άμεσα τη διαδικασία και μειώνοντας το κόστος παραγωγής. Αυτός είναι ο βασικός λόγος που το RTF έχει καθιερωθεί ως το κύριο υλικό για PCB μεσαίας έως υψηλής ταχύτητας (1-10 Gbps).
Βασικά Χαρακτηριστικά Της Διαδικασίας
- Ανάγλυφη επεξεργασία διπλής πλευράς: Τόσο τύμπανο πλευρά και ματ πλευρά τραχύνονται σε διαφορετικούς βαθμούς, δίνοντας και στις δύο πλευρές δεσμό δύναμη
- Ασύμμετρη αντιμετώπιση: Σύνδεση πλευρά είναι πιο σκληρή (ισχυρή πρόσφυση), η εκτεθειμένη πλευρά είναι λεπτότερη (εύκολη χάραξη)
- Χωρίς μαύρο-οξείδιο βήματος: Δεν απαιτείται πρόσθετη θεραπεία οξείδωσης για εσωτερικά στρώματα.
- Εύρος συχνοτήτων: 1-10 Gbps μεσαία έως υψηλής ταχύτητας ψηφιακά κυκλώματα
Διπλή επεξεργασία RTF στη δομή
Προδιαγραφές
Διαθέσιμες Προδιαγραφές & Παράμετροι
Πολλαπλοί συνδυασμοί πάχους και τραχύτητας για να καλύψουν διαφορετικές στοιβάδες στρωμάτων και προϋπολογισμούς.
Μορφή προσφοράς
- Ρολά: πλάτος έως 1295 mm
- Φύλλα: έως 1295 × 1295 mm
- Δύο επιλογές τραχύτητας: S / M
Βασική Αξία
- Εξαλείφει το εσωτερικό στρώμα μαύρου οξειδίου (οξείδωση)
- Μειώνει τον κύκλο παραγωγής πολυστρωματικών πλακών κατά 10-15%
- Μειώνει το συνολικό κόστος παραγωγής
Αιτήσεις
Εφαρμογές Τελικής Χρήσης
Εξυπηρετεί όλους τους βασικούς τομείς της κατασκευής ηλεκτρονικών.
Διακομιστές & Αποθήκευση
Rack server mainboard εσωτερικά στρώματα, ελεγκτή συστοιχίας αποθήκευσης
Δίκτυα Επικοινωνιών
Gigabit / 10-gigabit switch inner layers, router backplanes, firewall mainboards
Πολυστρωματικές πίνακες HDI
Smartphone mainboards (8–12 layers), tablet mainboard inner layers
Ηλεκτρονική αυτοκινήτου
In-vehicle infotainment systems, ADAS domain controller inner layers
5G Devices
5G phone / module mainboard inner layers, CPE devices
Ηλεκτρονικά ειδών κατανάλωσης
High-performance laptop mainboards, game console mainboards
Βασικά πλεονεκτήματα
Βασικά Πλεονεκτήματα Προϊόντος
Ανάπτυξη διαφοροποιημένης ανταγωνιστικότητας.
Simplified Process
Καμία προεπεξεργασία μαύρου οξειδίου για εσωτερικά στρώματα.
Ισορροπημένο Δέσιμο και στις Δυο Πλευρές
Double-side roughening ensures sufficient adhesion whichever side faces the dielectric
Outstanding Cost-Effectiveness
20–40% cheaper than LP/VLP, meeting high-volume 1–10 Gbps demand
Good Etchability
The thin roughened layer on the exposed side makes clean fine lines easier to achieve than with STD
Mature Supply Chain
Ample global capacity, stable lead times and smaller price fluctuations than high-end series
Flexible Options
Two roughness levels (S/M) at the same thickness, selectable to match your actual loss budget
Get RTF Copper Foil Samples & Technical Data
Η τεχνική μας ομάδα μπορεί να προτείνει τη βέλτιστη βαθμολογία πάχους και ταιριάζοντας υπόστρωμα για τη συγκεκριμένη εφαρμογή σας.