CIVEN Metal

Azken produktuak

Kalitate handiko eta koherentea den metalezko materialak zure produktuak lehiakorrago egiten ditu

RTF reverse treated double-side treated copper foil product illustration

Alderantzizko zutabea:

RTF alderantzizko tratamendua duen alde bikoitzeko kobre-orria

Kobrezko tolesketa bi aldean tratatuak ere eragin zioten ere. Bi aldeek lotura-indar ona eskaintzen dute, eta horrek geruza anitzeko barruko geruzetarako oxido beltzaren urratsa ezabatzen du. Frekuentzia handiko eta abiadura handiko kobre-estaldurako laminatuen arteko aukera nagusietako bat.

· Produktu eginbideak

  • 4-6 μm-ko gainazalaren zimurtasuna
  • Biraketa bikoitzeko tratamendua
  • No black oxide, streamlined process
  • Df ≤ 0,015 tarteko galeraren maila
Kontaktuak >>

Gordintasunaren Bilakaerarako Ibilbidea

Gainazalaren zimurtasunaren bilakaera

Gaixotasun sexual transmisible
Foil estandarra
Rz 7-8μm
HTE
Tenperatura altuko luzapena
Rz 7-8μm
RTF
Aurkako tratamendua
Rz 4-6μm
LP
Profil baxua
Rz 3-4μm
VLP
Oso profil baxua
Rz ≤2μm
HVLPName
Hiper profil oso baxua
Rz ≤1,5 μm

Produktuaren aurkezpena

Produktuaren aurkezpena

RTF konbentzional elektroniko-depositituaren danborren alde argitasunari, hori normalean leuna da, eta bi aldeek indar onak izateko. Horregatik "aldaketa" izena: alde batean bakarrik aplikatzen den tratamendua beste alderantzizkoa da.

Alde bakoitzeko tratamendu-maila zehaztasunez diseinatuta dago: dielektrikoari begira dagoen aldea zakarragoa da (itsaspenerako indar handiagoa izateko), eta beste aldeko geruza zakartua meheagoa da (grabagarritasun ona gordetzen du). Medikuntza bikoitzaren tratamendu assimetriko honek bat-batean bi beharrez betetzen ditu: inolaziozko substratea eta etxeko errazarekin lotura indartsua hurrengo eredu-transferentzian.

Geruza anitzeko plaketan barruko geruzako paper gisa erabiltzen denean, RTFren balio praktiko handiena ohiko oxido beltzeko aurretratamendua ezabatzea da. STD xafla arruntaren barruko alde distiratsuak laminationa egin aurretik oxidazio beltza jaso behar du lotura bermatzeko, RTF xaflan urrats hori dagoeneko eginda dagoenez, prozesua zuzenean laburtzen da eta fabrikazio-kostuak murrizten dira. Hau da RTF materiala abiadura ertaineko eta altuko PCBetarako (1-10 Gbps) material nagusi bihurtu izanaren funtsezko arrazoia.

Prozesuaren ezaugarri nagusiak

  • Alde bikoitzean zakartzea: Both drum side and matte side are roughened to different degrees, giving both sides bonding strength
  • Tratamendu asimetrikoa: Lotura-aldea zakarragoa da (itsaspen sendoa), agerian dagoen aldea meheagoa da (erraz grabatzen da)
  • Ez dago ardo beltzaren urratsa: No additional oxidation treatment needed for inner layers; laminate directly
  • Maiztasun-tartea: 1-10 Gbps, abiadura handiko zirkuitu digital erdiak

RTF alde bikoitzeko tratamendu-egitura

Danborreko aldea: zimurtua (dielektrikoari lotzen zaio)Lehen aldea: argi laburtuta (aurratze-aldea)
RTF double-side structure
Both sides treated, no extra black oxide needed
Alde distiratsua: leuna (oxido beltza behar da)❌)Alde matea: zurrunbiloa (loturak ✓)
STD single-side structure
Alde distiratsuak oxide beltza gehiago behar du, prozesu-urrats bat gehituz

Zehaztapenak

Eskuragarri dauden zehaztapenak eta parametroak

Gehieneko lodiera eta zimurtasun konbinazio ugari, geruza-multzo desberdinei eta kostu-aurrekontuei egokitzeko.

Modeloa Gehieneko lodiera Areal pisua Gainazalaren zimurtasuna Rz Aurkitu indarra Aplikazio tipikoak
RTF-18E-S 18 μm ~ 161 g/m² 5-6 μm ≥ 1,0 kg/cm Smartphonearen plaka nagusiaren barneko geruzak (ohikoenak)
RTF-18E-M 18 μm ~ 161 g/m² 4–5 μm ≥ 0.95 kg/cm Abiaduraren erdiko taula digitalaren barneko geruzak, huts pixka bat baxuagoko galerak
RTF-35E-S 35 μm ~305 g/m² 5-6 μm ≥ 1.1 kg/cm Server mainboard inner layers, network equipment
RTF-35E-M 35 μm ~305 g/m² 4–5 μm ≥ 1,05 kg/cm Barneko geruzak abiadura altuagoko eskakizunekin
RTF-70E 70 μm ~610 g/m² 5-6 μm ≥ 1.1 kg/cm Kopia astuneko energia planoaren barneko geruzak

Hornitzailearen formatua

  • Rolak: 1295 mm arteko zabalera
  • Orriak: 1295 × 1295 mm arte
  • Bi aukera laburpen: S / M

Nukleoaren balioa

  • Barruko geruzako oxido beltza (oxidazioa) aurretratamendua ezabatzen du
  • Geruza anitzeko plaken ekoizpen-zikloa %10-15 laburtzen du
  • Lowers overall manufacturing cost

Aplikazioak

Erabili amaierako aplikazioak

Elektronikaren fabrikazioaren funtsezko sektore guztiei zerbitzua ematen diegu.

Zerbitzariak eta biltegiak

Hautatu zerbitzariaren barneko geruzak

Network Communications

Gigabit / 10-gigabit switch inner layers, router backplanes, firewall mainboards

HDI Multilayer Boards

Smartphone mainboards (8–12 layers), tablet mainboard inner layers

Automobilgintzako elektronika

In-vehicle infotainment systems, ADAS domain controller inner layers

5G Devices

5G phone / module mainboard inner layers, CPE devices

Kontsumo Elektronika

High-performance laptop mainboards, game console mainboards

Core Advantages

Core Product Advantages

Building differentiated competitiveness.

1

Simplified Process

No black-oxide pre-treatment for inner layers; laminate directly and shorten production cycles

2

Balanced Bonding on Both Sides

Double-side roughening ensures sufficient adhesion whichever side faces the dielectric

3

Outstanding Cost-Effectiveness

20–40% cheaper than LP/VLP, meeting high-volume 1–10 Gbps demand

4

Good Etchability

The thin roughened layer on the exposed side makes clean fine lines easier to achieve than with STD

5

Mature Supply Chain

Ample global capacity, stable lead times and smaller price fluctuations than high-end series

6

Flexible Options

Two roughness levels (S/M) at the same thickness, selectable to match your actual loss budget

Get RTF Copper Foil Samples & Technical Data

Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.