Produkty CIVEN

Wysokiej jakości, spójne materiały metalowe sprawiają, że Twoje produkty są bardziej konkurencyjne

RTF reverse treated double-side treated copper foil product illustration

Folia z odwróconej obróbce · dwustronna folia miedziana

Dwustronna folia miedziana z odwróconą obróbce RTF

Dwustronna folia miedziana z błyszczącą stroną folii osadzonej elektrolitycznie również chropowata. Obie strony oferują dobrą siłę wiązania, eliminując stopień czarnego tlenku dla wielowarstwowych warstw wewnętrznych. Jeden z głównych wyborów dla wysokiej częstotliwości, szybkich laminatów pokrytych miedzią.

· Cechy produktu

  • Chropowatość powierzchni Rz 4-6 μm
  • Dwustronna obróbka chropowata
  • Brak czarnego tlenku, usprawniony proces
  • Df ≤ 0,015 Średnia ocena strat
Skontaktuj się z nami>>

Mapa drogowa ewolucji chropowatości

Ewolucja chropowatości powierzchni

STD
Standardowa folia
Rz 7-8μm
HTE
Wydłużenie w wysokiej temperaturze
Rz 7-8μm
RTF
Reverse traktowane
Rz 4-6μm
Płyta długogrająca
Niski profil
Rz 3-4μm
VLP
Bardzo niski profil
Rz ≤ 2μm
HVLP
Hiper bardzo niski profil
Rz ≤ 1,5μm

Wprowadzenie produktu

Wprowadzenie produktu

RTF (folia odwrócona), znana również jako dwustronna folia miedziana, nakłada różne stopnie szorstkości na stronę bębna (strona błyszcząca) konwencjonalnej folii elektrolitycznej, która jest zwykle gładka, dzięki czemu obie strony mają dobrą wytrzymałość na odrywanie. Stąd nazwa „ odwrotna ”: obróbka chropowata zwykle stosowana tylko po jednej stronie jest „ odwrócona” po drugiej stronie.

Poziom obróbki po każdej stronie jest starannie zaprojektowany: strona skierowana do dielektryka jest bardziej chropowata (dla silniejszej przyczepności), podczas gdy chropowata warstwa po drugiej stronie jest cieńsza (zachowuje dobrą wytrawialność). Ta asymetryczna dwustronna obróbka spełnia jednocześnie dwie pozornie sprzeczne potrzeby: silne wiązanie z podłożem izolacyjnym i łatwe wytrawianie podczas późniejszego przenoszenia wzoru.

W przypadku zastosowania jako folia warstwowa w płytach wielowarstwowych, największą praktyczną wartością RTF jest wyeliminowanie konwencjonalnej obróbki wstępnej na czarny tlenek. Błyszcząca strona wewnętrznej warstwy zwykłej folii STD musi być poddana obróbce czarnym tlenkiem przed laminowaniem, aby zapewnić wiązanie, podczas gdy RTF wykonał już ten krok, bezpośrednio skracając proces i obniżając koszty produkcji. Jest to główny powód, dla którego RTF stał się głównym materiałem dla średnich i szybkich PCB (1-10 Gb/s).

Kluczowe cechy procesu

  • Dwustronne chropowatanie: Zarówno strona bębna, jak i strona matowa są chropowate w różnym stopniu, co daje siłę wiązania obu stron
  • Asymetryczne leczenie: Strona łączona jest bardziej chropowata (silna przyczepność), strona odsłonięta jest cieńsza (łatwe trawienie)
  • Brak etapu czarnego tlenku: Nie potrzeba dodatkowej obróbki utleniającej dla warstw wewnętrznych; laminat bezpośrednio
  • Zakres częstotliwości: 1-10 Gb/s średnich i szybkich obwodów cyfrowych

Dwustronna struktura obróbki RTF

Strona bębna: chropowata (wiązania do dielektryka)Strona matowa: lekko chropowata (odsłonięta strona trawienia)
Dwustronna struktura RTF
Obie strony poddane obróbce, nie potrzeba dodatkowego czarnego tlenku
Błyszcząca strona: gładka (wymaga czarnego tlenku❌)Strona matowa: chropowata (wiązania ✓)
Struktura jednostronna STD
Błyszcząca strona potrzebuje dodatkowego czarnego tlenku, dodając krok procesu

Specyfikacje

Dostępne specyfikacje i parametry

Wiele kombinacji grubości i szorstkości, aby dopasować się do różnych stosów warstw i budżetów kosztów.

Model Grubość nominalna Arealna waga Chropowatość powierzchni Rz Siła skórki Typowe zastosowania
RTF-18E-S 18 μm ~ 161 g/m² 5-6 μm ≥ 1,0 kg/cm Warstwy wewnętrzne płyty głównej smartfona (najczęściej)
RTF-18E-M 18 μm ~ 161 g/m² 4-5 μm ≥ 0,95 kg/cm Warstwy wewnętrzne płyty cyfrowej o średniej prędkości, nieco niższe straty
RTF-35E-S 35 μm ~ 305 g/m² 5-6 μm ≥ 1,1 kg/cm Wewnętrzne warstwy płyty głównej serwera, sprzęt sieciowy
RTF-35E-M 35 μm ~ 305 g/m² 4-5 μm ≥ 1,05 kg/cm Warstwy wewnętrzne o wyższych wymaganiach prędkości
RTF-70E 70 μm ~ 610 g/m² 5-6 μm ≥ 1,1 kg/cm Warstwy wewnętrzne płaszczyzny mocy ciężkiej miedzi

Format dostawy

  • Rolki: szerokość do 1295 mm
  • Arkusze: do 1295 × 1295 mm
  • Dwie opcje chropowatości: S / M

Wartość bazowa

  • Eliminuje wstępną obróbkę tlenku czarnego (utlenianie) warstwy wewnętrznej
  • Skraca cykl produkcji wielowarstwowej płyty o 10-15%
  • Obniża ogólne koszty produkcji

Aplikacje

Aplikacje końcowe

Obsługa każdego kluczowego sektora produkcji elektroniki.

Serwery i przechowywanie

Wewnętrzne warstwy płyty głównej serwera Rack, płyty kontrolera macierzy pamięci masowej

Komunikacja sieciowa

Gigabit/10-gigabitowy przełącznik wewnętrznych warstw, płyty główne routera, firewall

HDI Multilayer Boards

Płyty główne smartfonów (8-12 warstw), wewnętrzne warstwy płyt głównych tabletów

Elektronika motoryzacyjna

Systemy informacyjno-rozrywkowe w pojazdach, wewnętrzne warstwy kontrolera domeny ADAS

Urządzenia 5G

Warstwy wewnętrzne płyty głównej telefonu/modułu 5G, urządzenia CPE

Elektronika użytkowa

Płyty główne do laptopów o wysokiej wydajności, płyty główne do konsoli do gier

Podstawowe zalety

Core Product Advantages

Building differentiated competitiveness.

1

Simplified Process

Brak wstępnej obróbki tlenku czarnego dla warstw wewnętrznych; laminować bezpośrednio i skracać cykle produkcyjne

2

Zrównoważone wiązanie po obu stronach

Dwustronne chropowatanie zapewnia wystarczającą przyczepność, niezależnie od tego, która strona jest skierowana do dielektryka

3

Znakomita efektywność kosztowa

20–40% cheaper than LP/VLP, meeting high-volume 1–10 Gbps demand

4

Dobra wytrawialność

Cienka chropowata warstwa po odsłoniętej stronie sprawia, że czyste cienkie linie są łatwiejsze do osiągnięcia niż w przypadku STD

5

Dojrzały łańcuch dostaw

Duża globalna pojemność, stabilne czasy realizacji i mniejsze wahania cen niż w przypadku serii high-end

6

Elastyczne opcje

Dwa poziomy chropowatości (S/M) przy tej samej grubości, do wyboru, aby dopasować się do rzeczywistego budżetu strat

Uzyskaj próbki folii miedzianej RTF i dane techniczne

Nasz zespół techniczny może polecić optymalną klasę grubości i pasujące podłoże do konkretnego zastosowania.