Balik nga Gipatambal nga Foil · Duha-ka-Side nga Gipatambal nga Copper Foil
RTF Reverse Treated Double-Side Treated Copper Foil
Doble nga bahin nga gitambalan nga tumbaga nga foil nga ang sinaw nga bahin sa electrodeposited foil gihimo usab nga gahi. Ang duha ka bahin nagtanyag og maayong lig-on nga pagbugkos, nga nagwagtang sa lakang sa itom nga oksido alang sa daghang layer sa sulod. Usa sa mga pangunang kapilian alang sa taas nga frequency, taas nga katulin nga mga copper clad laminate.
· Mga Bahin sa Produkto
- Rz 4-6 μm ang kahumtod sa ibabaw
- Doble-karong nga pagtambal
- Walay itom nga oksido, streamline nga proseso
- Df ≤ 0.015 Medium Loss grade
Pagkadako sa Ebolusyon Roadmap
Lungsog nga Ebolusyon
Pasiuna sa Produkto
Pasiuna sa Produkto
RTF (Reverse Treated Foil), nailhan usab ingong doble - kilid nga gitamod sa tumbaga, mopadapat sa nagkalainlaing mga sukod sa pag-urong ngadto sa kiliran sa tambol (masiikag nga kilid) sa naandang electrodeposited foil, nga kasagaran hapis, mao nga ang duha ka kiliran adunay maayong kusog. Busa ang ngalan nga "balik": ang pagtambal sa pagkagahi nga kasagarang gipadapat lamang sa usa ka bahin kay "ibalik" ngadto sa pikas bahin.
Ang lebel sa pagtambal sa matag bahin gilaraw pag-ayo: ang bahin nga nag-atubang sa dielectric mas rugi (aron makab-ot ang mas lig-on nga pagkasunod), samtang ang gipataas nga layer sa pikas bahin mas nipis (nga nagpreserba sa maayong etchability). Kining asimetriko nga doble-sided nga pagtambal nagtagbo sa duha ka daw magkasungi nga panginahanglan sa samang panahon: lig-on nga pagsunod sa insulating substrate ug sayon nga pag-etching sa mosunod nga pattern transfer.
Kon gamiton ingong sulod nga layer sa foil sa mga multilayer board, ang labing dakong praktikal nga benepisyo sa RTF mao ang pagwagtang sa tradisyonal nga black-oxide pre-treatment. Ang sinaw nga bahin sa sulod - lawak nga bahin sa ordinaryong STD foil kinahanglang gitambalan sa dili pa ang laminasyon aron maseguro ang pagbugkos, samtang ang RTF nahimo na kining lakang, direktang nagpamubo sa proseso ug pagpaubos sa mga gastos sa paggama. Kini ang pangunang hinungdan nganong nahimo nga pangunang materyal ang RTF alang sa mga PCB nga adunay tunga-tunga hangtod taas nga katulin (1-10 Gbps).
Mga Kinaiya sa Pangunang Proseso
- Double nga kilid: Ang duha ka kilid sa tambol ug ang matte nga kilid gipataas sa lainlaing grado, nga naghatag sa duha ka kilid og kusog sa pagbugkos.
- Asymmetric nga pagtalo: Ang kiliran sa pagbuang mas grabe (kusog nga pag - adhesion), ang giladlad nga kiliran mas nipis (sayon nga pag - ukit)
- Walay black-oxide step: Wala nay kinahanglan nga dugang nga pagtambal sa oksihenasyon alang sa sulod nga mga layer; direkta nga lamina
- Gisangkad sa Frekwensiy: 1-10 Gbps nga mga mid- ngadto sa high-speed digital circuits
Estratehiya sa pagtambal sa duha ka kilid sa RTF
Mga Detalye
Mga Magamit nga Paghubad ug Mga Parameter
Daghang gibag - on ug mga kombinasyon sa pagkapintas aron mohaom sa lainlaing mga layer stack-up ug mga badyet sa gastos.
Format sa Suplay
- Mga rolyo: gilapdon hangtod sa 1295 mm
- Mga panid: hangtod sa 1295 × 1295 mm.
- Duha ka kapilian sa kagahi: S / M
Kinaadman nga Kantidad
- Magwagtang sa sulod-layer black-oxide (oxidation) nga wala pa matambalan
- Gipamubu ang siklo sa produksyon sa multilayer board og 10-15%
- Gipaubos ang kinatibuk-ang gasto sa paggama
Mga aplikasyon
Mga Gamit sa Katapusan nga Pakig-uban
Nag-alagad sa matag pangunang sektor sa paggama og elektronik.
Mga Server ug Pagtipig
Mga sulud nga layer sa mainboard sa rack server, mga board sa controller sa storage array
Mga Komunikasyon sa Networks
Gigabit / 10-gigabit switch inner layers, router backplanes, firewall mainboards
HDI Multilayer Boards
Smartphone mainboards (8–12 layers), tablet mainboard inner layers
Electronics sa Automotive
In-vehicle infotainment systems, ADAS domain controller inner layers
5G Devices
5G phone / module mainboard inner layers, CPE devices
Mga Electronics sa Paggamito
High-performance laptop mainboards, game console mainboards
Core Advantages
Core Product Advantages
Building differentiated competitiveness.
Simplified Process
No black-oxide pre-treatment for inner layers; laminate directly and shorten production cycles
Balanced Bonding on Both Sides
Double-side roughening ensures sufficient adhesion whichever side faces the dielectric
Outstanding Cost-Effectiveness
20–40% cheaper than LP/VLP, meeting high-volume 1–10 Gbps demand
Good Etchability
The thin roughened layer on the exposed side makes clean fine lines easier to achieve than with STD
Mature Supply Chain
Ample global capacity, stable lead times and smaller price fluctuations than high-end series
Flexible Options
Two roughness levels (S/M) at the same thickness, selectable to match your actual loss budget
Get RTF Copper Foil Samples & Technical Data
Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.