Obrađena folija s obrnutom površinom · Obradna bakrena folija sa dvije strane
RTF obrnuto obrađena dvostrano obrađena bakarna folija
Obostrano obrađena bakarna folija, pri čemu je sjajna strana elektrodepozitirane folije također orašasta. Obje strane pružaju dobru snagu vezivanja, što eliminira korak crnog oksida za višeslojne unutrašnje slojeve. Jedan od glavnih izbora za bakarne laminatne ploče visoke frekvencije i velike brzine.
· Značajke proizvoda
- Rz 4-6 μm teškoća
- Dvostruka strane otvoreno liječeno
- Nema crni oksida, streamliniran procesa
- Df ≤ 0.015 Razred srednjeg gubitka
Mapa puta evolucije hrapavosti
Vlošta troškoća Evolution.
Uvođenje proizvoda
Uvođenje proizvoda
RTF (obrnuti tretirani folija), poznat i kao dvoslojno tretirana bakarna folija, primjenjuje različite stupnjeve hrapavosti na stranu bubnja (sjajnu stranu) konvencionalne elektrodepozitirane folije, koja je inače glatka, kako bi obje strane imale dobru snagu odlepljivanja. Stoga ime "reverse": tretman rughenje normalno primjenjuje na samo jednu stranu je "pristirana" na drugoj strani.
Nivo liječenje na svakoj strani je pažnjo dizajniran: strana koja se suočava dielektrika je krugaje (za jaki adhecije), dok je ruhunan sloj na drugoj strani zatinje (čuva dobar t.b. bilanja. Ova asimetrična dvostrana obrada odgovara istovremeno na dve naizgled suprotne potrebe: snažno vezivanje za izolacionu podlogu i jednostavno graviranje tokom kasnijeg prenosa šablone.
Kada se koristi kao folija unutrašnjeg sloja u višeslojnim pločama, najveća praktična vrijednost RTF-a je eliminisanje konvencionalnog prethodnog tretmana crnim oksidom. Sjajna unutrašnja strana obične STD folije mora biti obrađena crnim oksidom prije laminiranja kako bi se osiguralo prianjanje, dok RTF već ima ovaj korak urađen, što direktno skraćuje proces i smanjuje troškove proizvodnje. Ovo je osnova razloga koji je RTF postao glavni materijal za srednje do visoke brzine PCBs (1-10 Gbps).
Ključne procese karakteristike
- Dvostruka od strane: I oba strana bubnja i matna strana su orašene u različitim stepenima, što obe strane čini otpornim na prianjanje
- Asymmetrički trett: Boniranja strana je kruga (jaka adhecija), izložena strana je tenija (lako smrt)
- Nema koraka crno-oksida: Nije potrebna dodatna obrada oksidacijom za unutrašnje slojeve; laminira se direktno
- Opseg frekvencije: 1-10 Gbps sredi do visokog brza digitalnih cirkula.
RTF-e dvostruka tretnjak
Specifikacije
Dostupne specifikacije i parametri
Višestruke kombinacije debljine i hrapavosti prilagođene različitim slojevima i budžetima.
Forma zadate
- Rolne: širina do 1295 mm
- Folove: do 1295 × 1295 mm.
- Dvije opcije hrapavosti: S / M
Temeljna vrijednost
- Uklanja predtretman unutrašnjeg sloja crnog oksida (oksidacije)
- Skraćuje ciklus proizvodnje višeslojne ploče za 10-15%
- Snižava ukupne troškove proizvodnje
AplikacijeName
Primjene za krajnje korisnike
Služi svaki ključni sektora proizvodnje elektronske.
Serva i skladište i
Rack server glavni slogovi unutrašnji sloja, odgovara kontrolora za skladište arrey
Mrežne komunikacije
Gigabit / 10-gigabit switch inner layers, router backplanes, firewall mainboards
HDI Multilayer Boards
Smartphone mainboards (8–12 layers), tablet mainboard inner layers
Automotiva Elektronike
In-vehicle infotainment systems, ADAS domain controller inner layers
5G Devices
Unutrašnji slojevi matične ploče 5G telefona / modula, CPE uređaji
Elektronika
High-performance laptop mainboards, game console mainboards
Core Advantages
Core Product Advantages
Building differentiated competitiveness.
Simplified Process
No black-oxide pre-treatment for inner layers; laminate directly and shorten production cycles
Balanced Bonding on Both Sides
Double-side roughening ensures sufficient adhesion whichever side faces the dielectric
Outstanding Cost-Effectiveness
20–40% cheaper than LP/VLP, meeting high-volume 1–10 Gbps demand
Good Etchability
The thin roughened layer on the exposed side makes clean fine lines easier to achieve than with STD
Mature Supply Chain
Ample global capacity, stable lead times and smaller price fluctuations than high-end series
Flexible Options
Two roughness levels (S/M) at the same thickness, selectable to match your actual loss budget
Get RTF Copper Foil Samples & Technical Data
Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.