CIVEN Produkte

Hoëgehalte, konsekwente metaalmateriale maak jou produkte meer mededingend

HVLP hyper very low profile electrodeposited copper foil product illustration

Hiper baie lae profiel Koper foil

HVLP Hyper baie lae profiel-elektrodepositeerde Koper foil

Die gladste oppervlak onder vandag se kommersiële koperfoelies, met 'n Rz so laag as 1-1,5 μm. Ontwerp vir mmGolwe bo 28 GHz en ultra-hoë-spoed interverbindinge in AI-opleidingsklusters, is dit 'n fundamentele materiaal vir die rekenaer-era.

· Produkkenmerke

  • Rz ≤ 1,5 μm laagste rowheid
  • Df < 0.003 Ultra Lae Verlies
  • ≥ 56 Gbps ultra-hoë seine
  • HVLP-1~5 sub-graderings
Kontak Ons >>

Ruwheid Evolusie Padkaart

Oppervlak rooster EvolutionGenericName

STD
Standaard fooit
Rz 7-8 μm
HTE
Hoë-temperatuur-verlenging
Rz 7-8 μm
RTF
Omgekeerde behandeld
Rz 4-6μm
LP
Lae profiel
Rz 3-4μm
VLP
Baie lae profiel
Rz ≤2 μm
HVLP
Hiper baie lae profiel
Rz ≤1.5μm

Produk Inleiding

Produk Inleiding

HVLP (Hyper Very Low Profile) koperfoelie verteenwoordig die hoogste vlak van die hedendaagse kommersiële koperfoeliesvervaardiging. Dit bou op VLP (Baie lae profiel, Rz ≤ 2 μm), stoot die oppervlakrusheid verder na die fisiese limiet, wat Rz afbring tot 1-1.5 μm of selfs laer (sommige HVLP-5-grade bereik Rz ≤ 1,0 μm).

Waarom so 'n uiters gladde oppervlak? Die antwoord is die vel-effek. By hoë frekwensies (veral> 10 GHz) vloei AC-stroom nie eweredig deur die dirigent-kruis-afdeling nie, maar konsentreer dit uit in 'n baie dun "veldiepte" laag aan die oppervlak; hoe hoër die frekwensie, hoe vlakker die veldiepte. By 28 GHz mmWave, byvoorbeeld, is die velddiepte van koper slegs ongeveer 0,4 μm. As die oppervlakpieke en valleie (Rz) van die foelie baie groter is as die veldiepte, lyds moet 'kraap' langs 'n wrede oppervlak, en die effektiewe pad baie verleng, skerp toeneem weerstand en die sein ernstig verswak.

HVLP bereik 'n byna atomies plat oppervlak deur streng beheerde elektrodekposisieparameters (ultra-lae additiewe konsentrasie), hoogs eenvormige huidige digtheid en presiese termiese veldbestuur).. As gevolg hiervan is die invoegingsverlies op 28 GHz en hoër 60-70% laer as STD-foelie. Terwyl AI-opleidingsgroepe beweeg na 56 Gbps / 112 Gbps SerDes tempoe en 5G-A / 6G mmWave advertensie versnel, HVLP het 'n onvervangbare strategiese materiaal geword.

Sleutelproseskenmerke

  • Oppervlakruwheid Rz: 1,0 - 1,5 μm (HVLP-5 bereik ≤ 1,0 μm)
  • Sub-gradesVyf grade: HVLP-1 / HVLP-2 / HVLP-3 / HVLP-4 / HVLP-5
  • Tipiese Df: < 0.003 (Ultra Lae Verlies graad)
  • Invoegingsverlies @ 10 GHz: ≤ 0,35 dB / in, ongeveer 60% laer as STD
  • Frekwensiebereik: ≥ 28GHz mmWave/56-112 Gbps hoëspoed SerDes

HVLP uiteindelike rowsheid vergelyking

STD Rz 7-8μm
STD standaard fooil
Hoë verlies by hoë frekwensie
HVLP Rz ≤1.5 μm★
HVLP hiper- baie lae profiel
Byna atoom glad

Spesifikasies:

Beskikbare Spesifikasies en Parameters

Vyf subgrade wat die volle hoëspoedspektrum beslaan van 25 Gbps tot mmWave.

Modeller Nominale dikte Arealgewig Oppervlakruwheid Rz Speel sterkte Tipiese toepassings
HVLP-1 12-35 μm Op versoek ≤ 1,5 μm ≥ 0.8 kg/cm Hoëspoedborde op intreevlak (25-28 Gbps)
HVLP-2 12-35 μm Op versoek ≤ 1.4 μm ≥ 0,85 kg/cm Hoëspoed agtervliegtuie (28-56 Gbps)
HVLP-3 12-35 μm Op versoek ≤ 1.3 μm ≥ 0,9 kg/cm AI bediener moederborde (56 Gbps SerDes)
HVLP-4 12-35 μm Op versoek ≤ 1.2 μm ≥ 0,9 kg/cm AI-opleidingsgroepe, 112 Gbps interkonnektes
HVLP-5 12-18 μm Op versoek ≤ 1.0 μm ≥ 0,85 kg/cm mmWave (≥ 28 GHz), vooruitstrewende 6G-navorsing

Voorsieningsformaat

  • Rolle: breedte tot 1295 mm
  • Bladsye: tot 1295 × 1295 mm
  • HVLP-4/5 op voorafbestelling, leweringstyd 4-6 weke

Versoenbare substrate

  • PTFE (Ultra Lae Verlies graad)
  • Hidrokarbonhars (Df < 0.003)
  • Gewysigde PPE/PPO, LCP vloeikristal poliper

Toepassings

Gebruik einde toepassings

Dien elke belangrike sektor van elektroniese vervaardiging.

AI-bedieners en rekenaarsentrums

GPU-versnellingskaarte, TPU/NPU-opvoedingsborde, 56-112 Gbps SerDes hoëspoed-interkonneksies

5G-A / 6G mmWave

28/39/77 GHz mmWave antenna-modules, gefaseerde skikking radar transceiver-eenhede

Satellietkommunikasie en radar

Satellietgedraaide gefaseerde reëlings, satellietinternet-grondstasies, militêre elektroniese oorlogsvoeringstelsels

Ultra- Hoogte Wissels

400GE / 800GE skakel agtervliegtuie, mede-verpakte optika (CPO) substratet

Gevorderde Verpakking

Herdistribusie-lae (RDL) in 2.5D/3D-IC-verpakking, geleidende lae op glas-substrate

Motorvoertuig mmGolf

77 GHz mmWave radar PCB's, LiDAR-beheerborde

Core Voordele

Kernprodukvoordele

Opbou van gedifferensieerde mededingendheid.

1

Die laagste ruwheid in die bedryf

Rz ≤ 1,5 μm (HVLP-5 bereik ≤ 1,0 μm) en nader die fisiese limiet

2

Ultra-Lae Seinverlies

Df < 0,003, met 'n insetselverlies 60%+ laer as STD

3

Ondersteun 112 Gbps

Uit die veeleisende vereistes van die volgende generasie AI-rekenaars en 6G mmWave

4

Vyf- Graadkeuse:

HVLP-1 tot HVLP-5 presies aangepas vir verskillende frekwensies en kostebegrotings

5

Versoenbaar met Top Substrate

Valified op ultra-laag-verlies substrate, insluitend PTFE, koolwatershars en LCP

6

Strategiese skaars hulpbron

Globale kapasiteit is beperk, en toonaangewende vervaardigers het langtermynvoorsiening verseker.

Kry HVLP-koperfoelie-monsters en tegniese data

Ons tegniese span kan die optimale dikte graad en ooreenstemmende substraat vir u spesifieke toepassing aanbeveel.