CIVEN Metal

CIVEN Məhsulları

Ucu keyfiyyət, davamçı metal materiallar məhsullarınızı daha rəqabət edir

HVLP hyper very low profile electrodeposited copper foil product illustration

Çox Alış Profill koper Fol

HVLP Hiper Çox Aşağı Profil Elektrolitik Bürünc Foli

Bu gün ticarət toz fərqlərin arasında, Rz 1-1.5 μm. MMWave 28 GHz yuxarı və AI təlim turşuları içində ultra-soçlu bir-raşıl bağlanır. bu, kompyuterin dövrü üçün əsas materialdır.

· Məhsulun xüsusiyyətləri

  • Rz ≤ 1,5 μm ən aşağı sıldırımılıq
  • Df < 0.003 Ultra Ali itir
  • ≥ 56 Gbps ultra- yüksək signallar
  • HVLP-1 ~ 5 alt seç
Bizimlə əlaqə >>

Qabarıqlığın Təkamülünün Yol Xəritəsi

Səthin hamarlığının inkişafı

STD
Standart füt
Rz 7-8μm
HTE
Yüksək temperaturda uzanma
Rz 7-8μm
RTFF
Tərsinə işlənmiş
Rz 4-6μm
LP
Aşağı profilli
Rz 3-4μm
VLP
Çox az profilu
Rz ≤2μm
HVLP
Çox az profilu
Rz ≤1,5μm

Hədəf tə’limləri

Hədəf tə’limləri

HVLP (Hyper Very Low Profile) mis filmləri bu günün kommersiya məqsədli mis film istehsalının ən yüksək səviyyəsini təmsil edir. VLP (Blın az Profile, Rz ≤ 2 μm) tikintisən o, fiziki məhdudiyyətdə sərbəstliyini daha çox atır. Rz 1-1.5 μm və hətta daha aşağı qayıdacaq (bazi HVLP-5 ətraflar Rz ≤ 1.0 μmə çatır).

Nəyə görə bu cür təmizdirdir? Cavabı dərisi təsiridir. Uşaq frequensyalarda (xüsusən > 10 GHz), AC satın kənardan sındırmır Üstəlikdə çox yanlış "sulin dərinliyi" layihdə; Fərqliyi daha böyük, dəri dərinin dərini daha da. Məsələn, 28 GHz mmDalğa tezliyində misin dərinlik qatı cəmi təxminən 0,4 μm-dir. Əgər səviyyət və vadiələr dərisindən daha böyük olsa, Nəticə bir səthində "crawl" olmalıyıq, effektli yolunu çox uzaqlaşdırmalıdır, Müqaviməti daha çox artır və sinyalı şiddətlə azaldır.

HVLP achieves a nearly atomically flat surface through tightly controlled electrodeposition parameters (ultra-low additive concentration, highly uniform current density and precise thermal field management). As a result, its insertion loss at 28 GHz and above is 60–70% lower than STD foil. As AI training clusters move to 56 Gbps / 112 Gbps SerDes rates and 5G-A / 6G mmWave commercialization accelerates, HVLP has become an irreplaceable strategic material.

Əsas Proses Xüsusiyyətləri

  • Səthin çökmə dərəcəsi Rz: 1.0 - 1.5 μm (HVLP-5 ≤ 1.0 μm-ə çatır)
  • Alt qiymətlərBeş dərəcə: HVLP-1 / HVLP-2 / HVLP-3 / HVLP-4 / HVLP-5
  • Tipik Df: < 0.003 (Ultra Low Loss dərəcədə)
  • 10 GHz-də daxilolma itkisi: ≤ 0.35 dB/in, STD-dan aşağı 60%
  • Səviyyəs aralığı: ≥ 28 GHz mmDalğa/56-112 Gbps yüksək sürətli SerDes

HVLP son dərəcə qabaq səthlərin müqayisəsi

STD Rz 7–8μm
STD standart folqa
Yüksək tezlikdə yüksək itki
HVLP Rz ≤1.5 μm★
HVLP hiper çox aşağı profilli
Demək olar ki, atom səviyyəsində hamar

Xüsusiyyətlər

Mövcud Spesifikasiya və Parametrlər

Five sub-grades covering the full high-speed spectrum from 25 Gbps to mmWave.

Modeli Nominal qalınlıq Sahə çəkisi Səthin çökmə dərəcəsi Rz Qeyd güci Növbəti Proqramlar
HVLP-1 12–35 μm On request ≤ 1.5 μm ≥ 0.8 kg/cm Entry-level high-speed boards (25–28 Gbps)
HVLP-2 12–35 μm On request ≤ 1.4 μm ≥ 0.85 kg/cm High-speed backplanes (28–56 Gbps)
HVLP-3 12–35 μm On request ≤ 1.3 μm ≥ 0,9 kg/cm AI server mainboards (56 Gbps SerDes)
HVLP-4 12–35 μm On request ≤ 1.2 μm ≥ 0,9 kg/cm AI training clusters, 112 Gbps interconnects
HVLP-5 12–18 μm On request ≤ 1.0 μm ≥ 0.85 kg/cm mmWave (≥ 28 GHz), cutting-edge 6G research

Təchizat Formatı

  • Rulonlar: eni 1295 mm-dək
  • Lavabalar: 1295 × 1295 mm-ə qədər
  • HVLP-4/5 by advance order, lead time 4–6 weeks

Kompatibilir

  • PTFE (Ultra Low Loss grade)
  • Hydrocarbon resin (Df < 0.003)
  • Modified PPE/PPO, LCP liquid crystal polymer

Proqramlar

İstehlakçı tətbiqləri

Elektronika istehsalının hər bir əsas sektoruna xidmət göstərir.

AI Servers & Computing Clusters

GPU accelerator cards, TPU/NPU training boards, 56–112 Gbps SerDes high-speed interconnects

5G-A / 6G mmWave

28/39/77 GHz mmWave antenna modules, phased array radar transceiver units

Satellite Communications & Radar

Satellite-borne phased arrays, satellite internet ground stations, military electronic warfare systems

Ultra-High-Speed Switches

400GE / 800GE switch backplanes, co-packaged optics (CPO) substrates

Advanced Packaging

Redistribution layers (RDL) in 2.5D/3D IC packaging, conductive layers on glass substrates

Automotive mmWave

77 GHz mmWave radar PCBs, LiDAR control boards

Core Advantages

Core Product Advantages

Building differentiated competitiveness.

1

Industry's Lowest Roughness

Rz ≤ 1.5 μm (HVLP-5 reaches ≤ 1.0 μm), approaching the physical limit

2

Ultra-Low Signal Loss

Df < 0.003, with insertion loss 60%+ lower than STD

3

Supports 112 Gbps+

Meets the demanding requirements of next-generation AI computing and 6G mmWave

4

Five-Grade Selection

HVLP-1 to HVLP-5 precisely matched to different frequencies and cost budgets

5

Compatible with Top Substrates

Validated on ultra-low-loss substrates including PTFE, hydrocarbon resin and LCP

6

Strategically Scarce Resource

Global capacity is limited, and leading manufacturers have secured long-term supply

Get HVLP Copper Foil Samples & Technical Data

Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.