
Hyper Very Low Profile Copper Foil
HVLP Hyper shumë i ulët i profileve të koperë
Sipërfaqja më e lëmuar ndërmjet fusileve të bakrit të sotme, me Rz në 1-1.5 μm. Të projektuar për mm-Wave mbi 28 GHz dhe një lidhje me shpejtësi të lartë në grupet e stërvitjes së AI, Është një material bazë për epokën e kompjuterimit.
· Të dhëna të produktit
- Rz ≤ 1.5 μm më e ulëta ashpërsi
- Df < 0.003 Perdhërime Ultra E Ulët
- ≥ 56 Gbps sinjale ultra të larta
- Sub-gradet HVLP-1~5
Harta e Evolucions së Përmbysjes
Zbutësia e Evolution
Hapja e Produktit
Hapja e Produktit
Folja e bakrit HVLP (Hyper Very Low Profile) përfaqëson nivelin më të lartë të prodhimit komercial të foljës së bakrit në ditët e sotme. Ndërtuar mbi VLP (Profil Shumë I Ulët, Rz ≤ 2 μm), ajo shtyn ashpërsinë e sipërfaqes edhe më tej drejt limitit fizik, duke ulur Rz në 1-1.5 μm ose edhe më poshtë (disa gradë të HVLP-5 arrinë Rz ≤ 1.0 μm).
Pse një sipërfaqe aq të butë? Përgjigja është efekti i lëkurës. Në frekuencat e larta (sidomos > 10 GHz), rrjedha e AC nuk lëviz me të njëjtën mënyrë nëpër pjesën transversale të konduktorit, por fokusohet në një shtresë shumë të hollë "sasi sërisë" në sipërfaqe; sa më e madhe është frekuenca, aq më e thellë është sasia e sërisë. Në 28 GHz mmWave, p.sh., the deepja e lëkurës së bakrit është vetëm rreth 0.4 μm. Nëse majat dhe vallëzimet e sipërfaqes (Rz) të folies së përdorur janë shumë më të mëdha se thellësia e lëkurës, prandaj korrenti duhet të "rrëshqet" nëpër një sipërfaqe të ngurtë, duke e zgjatur shumë rrugën efektive, duke rritur brishtë rezistencën dhe duke zvogëluar seriozisht sinjalet.
HVLP arrin një sipërfaqe pothuajse atomike të qetë përmes parametrave të kontrolluara ngushtë të elektrodepozimit (konsentracion ultra i ulët i shtesave, dendësi e rrjeteve shumë uniforme dhe menaxhim preciz i fushës së nxehtësisë). Si rezultat, humbja e tij e futjes në 28 GHz dhe më lart është 60-70% më e ulët se folia STD. Në tërheqje të klasterëve të trajnimit të AI drejt shpejtësive SerDes 56 Gbps / 112 Gbps dhe me shpejtësinë e komercializimit të 5G-A / 6G mmWave, HVLP është bërë një material strategjik i padukshëm.
Karakteristikat kryesore të procesit
- Sëmundja e sipërfaqes Rz: 1.0 - 1.5 μm (HVLP-5 arrin ≤ 1.0 μm)
- SubgradimetPese nivele: HVLP-1 / HVLP-2 / HVLP-3 / HVLP-4 / HVLP-5
- Df tipike: < 0.003 (Tila e ulët e humbjes)
- Humbje e shënimit @ 10 GHz: ≤ 0.35 dB/in, rreth 60% më e ulët se STD
- Diapazoni i frekuenckës: ≥ 28GHz mmWave/56-112 Gbps SerDes me shpejtësi të lartë
HVLP krahasimi përfundimtar i fortë
Përcaktime
Specifikimet dhe Parametrat e Disponueshëm
Five sub-grades covering the full high-speed spectrum from 25 Gbps to mmWave.
Formati i furnizimit
- Rrola: gjerësi deri në 1295 mm
- Fletë: deri në 1295 × 1295 mm
- HVLP-4/5 by advance order, lead time 4–6 weeks
Substratë të kompatibël
- PTFE (Ultra Low Loss grade)
- Hydrocarbon resin (Df < 0.003)
- Modified PPE/PPO, LCP liquid crystal polymer
Aplikacione
Programet e përdorimit të fundit
Duke shërbyer çdo sektor kyç të prodhimit elektronik.
AI Servers & Computing Clusters
GPU accelerator cards, TPU/NPU training boards, 56–112 Gbps SerDes high-speed interconnects
5G-A / 6G mmWave
28/39/77 GHz mmWave antenna modules, phased array radar transceiver units
Satellite Communications & Radar
Satellite-borne phased arrays, satellite internet ground stations, military electronic warfare systems
Ultra-High-Speed Switches
400GE / 800GE switch backplanes, co-packaged optics (CPO) substrates
Advanced Packaging
Redistribution layers (RDL) in 2.5D/3D IC packaging, conductive layers on glass substrates
Automotive mmWave
77 GHz mmWave radar PCBs, LiDAR control boards
Avantazhe thelbësore
Faktimat e prodhimit thelbësore
Ndërtimi dallonte konkurrencën.
Industry's Lowest Roughness
Rz ≤ 1.5 μm (HVLP-5 reaches ≤ 1.0 μm), approaching the physical limit
Ultra-Low Signal Loss
Df < 0.003, with insertion loss 60%+ lower than STD
Supports 112 Gbps+
Meets the demanding requirements of next-generation AI computing and 6G mmWave
Five-Grade Selection
HVLP-1 to HVLP-5 precisely matched to different frequencies and cost budgets
Compatible with Top Substrates
Validated on ultra-low-loss substrates including PTFE, hydrocarbon resin and LCP
Strategically Scarce Resource
Global capacity is limited, and leading manufacturers have secured long-term supply
Get HVLP Copper Foil Samples & Technical Data
Ekipi ynë teknik mund të rekomandojë klasën e trashësisë optimale dhe substrat përputhje për aplikimin tuaj specifik.