Prodhimet e RE

Materialet metalike të larta dhe të përhershme i bëjnë produktet tuaja më konkurruese

HVLP hyper very low profile electrodeposited copper foil product illustration

Hyper Very Low Profile Copper Foil

HVLP Hyper shumë i ulët i profileve të koperë

Sipërfaqja më e lëmuar ndërmjet fusileve të bakrit të sotme, me Rz në 1-1.5 μm. Të projektuar për mm-Wave mbi 28 GHz dhe një lidhje me shpejtësi të lartë në grupet e stërvitjes së AI, Është një material bazë për epokën e kompjuterimit.

· Të dhëna të produktit

  • Rz ≤ 1.5 μm më e ulëta ashpërsi
  • Df < 0.003 Perdhërime Ultra E Ulët
  • ≥ 56 Gbps sinjale ultra të larta
  • Sub-gradet HVLP-1~5
Na Kontaktoni >>

Harta e Evolucions së Përmbysjes

Zbutësia e Evolution

STD
Folja standarde
Rz 7-8μm
HTE
Zgjatje në temperaturë të lartë
Rz 7-8μm
RTF
Traktuar në mënyrë të kundërt
Rz 4-6μm
LP
Profil i ulët
Rz 3-4μm
VLP
Profil shumë i ulë
Rz ≤2μm
HVLP
Hyper shumë i ulë
Rz ≤1.5 μm

Hapja e Produktit

Hapja e Produktit

Folja e bakrit HVLP (Hyper Very Low Profile) përfaqëson nivelin më të lartë të prodhimit komercial të foljës së bakrit në ditët e sotme. Ndërtuar mbi VLP (Profil Shumë I Ulët, Rz ≤ 2 μm), ajo shtyn ashpërsinë e sipërfaqes edhe më tej drejt limitit fizik, duke ulur Rz në 1-1.5 μm ose edhe më poshtë (disa gradë të HVLP-5 arrinë Rz ≤ 1.0 μm).

Pse një sipërfaqe aq të butë? Përgjigja është efekti i lëkurës. Në frekuencat e larta (sidomos > 10 GHz), rrjedha e AC nuk lëviz me të njëjtën mënyrë nëpër pjesën transversale të konduktorit, por fokusohet në një shtresë shumë të hollë "sasi sërisë" në sipërfaqe; sa më e madhe është frekuenca, aq më e thellë është sasia e sërisë. Në 28 GHz mmWave, p.sh., the deepja e lëkurës së bakrit është vetëm rreth 0.4 μm. Nëse majat dhe vallëzimet e sipërfaqes (Rz) të folies së përdorur janë shumë më të mëdha se thellësia e lëkurës, prandaj korrenti duhet të "rrëshqet" nëpër një sipërfaqe të ngurtë, duke e zgjatur shumë rrugën efektive, duke rritur brishtë rezistencën dhe duke zvogëluar seriozisht sinjalet.

HVLP arrin një sipërfaqe pothuajse atomike të qetë përmes parametrave të kontrolluara ngushtë të elektrodepozimit (konsentracion ultra i ulët i shtesave, dendësi e rrjeteve shumë uniforme dhe menaxhim preciz i fushës së nxehtësisë). Si rezultat, humbja e tij e futjes në 28 GHz dhe më lart është 60-70% më e ulët se folia STD. Në tërheqje të klasterëve të trajnimit të AI drejt shpejtësive SerDes 56 Gbps / 112 Gbps dhe me shpejtësinë e komercializimit të 5G-A / 6G mmWave, HVLP është bërë një material strategjik i padukshëm.

Karakteristikat kryesore të procesit

  • Sëmundja e sipërfaqes Rz: 1.0 - 1.5 μm (HVLP-5 arrin ≤ 1.0 μm)
  • SubgradimetPese nivele: HVLP-1 / HVLP-2 / HVLP-3 / HVLP-4 / HVLP-5
  • Df tipike: < 0.003 (Tila e ulët e humbjes)
  • Humbje e shënimit @ 10 GHz: ≤ 0.35 dB/in, rreth 60% më e ulët se STD
  • Diapazoni i frekuenckës: ≥ 28GHz mmWave/56-112 Gbps SerDes me shpejtësi të lartë

HVLP krahasimi përfundimtar i fortë

STD Rz 7-8μm
Folja standarde STD
Humbim i lartë në frekuencë të lartë
HVLP Rz ≤1.5 μm★
HVLP hiper shumë profil i ulët
Pothuajse me glishtë si atomi

Përcaktime

Specifikimet dhe Parametrat e Disponueshëm

Five sub-grades covering the full high-speed spectrum from 25 Gbps to mmWave.

Modeli Epëndim nominal Pesha e erësit Sëmundja e sipërfaqes Rz Fuqia e shkëputjes Aplikacionet tipike
HVLP-1 12–35 μm Për kërkesë ≤ 1.5 μm ≥ 0.8 kg/cm Plaketë të nivelit fillestar me shpejtësi të lartë (25-28 Gbps)
HVLP-2 12–35 μm Për kërkesë ≤ 1.4 μm ≥ 0,85 kg/cm Plankë të shpejta (28-56 Gbps)
HVLP-3 12–35 μm Për kërkesë ≤ 1.3 μm ≥ 0.9 kg/cm Plaketët e nënshkruara të servereve AI (56 Gbps SerDes)
HVLP4 12–35 μm Për kërkesë ≤ 1.2 μm ≥ 0.9 kg/cm Grupet e stërvitjes së AI, 112 Gbps
HVLP-5 12-18 μm Për kërkesë ≤ 1.0 μm ≥ 0,85 kg/cm mmWave (≥ 28 GHz), cutting-edge 6G research

Formati i furnizimit

  • Rrola: gjerësi deri në 1295 mm
  • Fletë: deri në 1295 × 1295 mm
  • HVLP-4/5 by advance order, lead time 4–6 weeks

Substratë të kompatibël

  • PTFE (Ultra Low Loss grade)
  • Hydrocarbon resin (Df < 0.003)
  • Modified PPE/PPO, LCP liquid crystal polymer

Aplikacione

Programet e përdorimit të fundit

Duke shërbyer çdo sektor kyç të prodhimit elektronik.

AI Servers & Computing Clusters

GPU accelerator cards, TPU/NPU training boards, 56–112 Gbps SerDes high-speed interconnects

5G-A / 6G mmWave

28/39/77 GHz mmWave antenna modules, phased array radar transceiver units

Satellite Communications & Radar

Satellite-borne phased arrays, satellite internet ground stations, military electronic warfare systems

Ultra-High-Speed Switches

400GE / 800GE switch backplanes, co-packaged optics (CPO) substrates

Advanced Packaging

Redistribution layers (RDL) in 2.5D/3D IC packaging, conductive layers on glass substrates

Automotive mmWave

77 GHz mmWave radar PCBs, LiDAR control boards

Avantazhe thelbësore

Faktimat e prodhimit thelbësore

Ndërtimi dallonte konkurrencën.

1

Industry's Lowest Roughness

Rz ≤ 1.5 μm (HVLP-5 reaches ≤ 1.0 μm), approaching the physical limit

2

Ultra-Low Signal Loss

Df < 0.003, with insertion loss 60%+ lower than STD

3

Supports 112 Gbps+

Meets the demanding requirements of next-generation AI computing and 6G mmWave

4

Five-Grade Selection

HVLP-1 to HVLP-5 precisely matched to different frequencies and cost budgets

5

Compatible with Top Substrates

Validated on ultra-low-loss substrates including PTFE, hydrocarbon resin and LCP

6

Strategically Scarce Resource

Global capacity is limited, and leading manufacturers have secured long-term supply

Get HVLP Copper Foil Samples & Technical Data

Ekipi ynë teknik mund të rekomandojë klasën e trashësisë optimale dhe substrat përputhje për aplikimin tuaj specifik.