Хипер много нисък профил медно фолио
HVLP електродепонирана медна фолиа със свръхнисък профил
Най-гладката повърхност сред днешните търговски медни фолии, с rz толкова ниска, колкото 1-1,5 μm. Проектиран за mmwave над 28 ghz и ултра-високоскоростни взаимовръзки в учебни клъстери на ai, той е основен материал за изчислителната ера.
· Характеристики на продукта
- Rz ≤ 1,5 μm най-ниска шероховатост
- Df < 0.003 ултра ниска загуба
- Ултра високи сигнали със скорост ≥ 56 Gbps
- HVLP-1 ~ 5 подстепени
Пътна карта за развитие на шерообразността
Еволюция на повърхностната неравност
Въведение на продукта
Въведение на продукта
HVLP (Hyper Very Low Profile) copper foil represents the highest level of today's commercial copper foil manufacturing. Building on VLP (Very Low Profile, Rz ≤ 2 μm), it pushes surface roughness further toward the physical limit, bringing Rz down to 1–1.5 μm or even lower (some HVLP-5 grades reach Rz ≤ 1.0 μm).
Why such an extremely smooth surface? The answer is the skin effect. At high frequencies (especially > 10 GHz), AC current does not flow evenly through the conductor cross-section but concentrates in a very thin "skin depth" layer at the surface; the higher the frequency, the shallower the skin depth. At 28 GHz mmWave, for example, the skin depth of copper is only about 0.4 μm. If the surface peaks and valleys (Rz) of the foil are much larger than the skin depth, current must "crawl" along a tortuous surface, greatly lengthening the effective path, sharply increasing resistance and severely attenuating the signal.
Hvlp постига почти атомично равна повърхност чрез плътно контролирани параметри за електродепозиция (ултра ниска концентрация на добавка, силно равномерна плътност на тока и прецизно управление на термичното поле). В резултат на това загубата му за вмъкване при 28 ghz и над е с 60-70% по-ниска от std фолиото. Тъй като тренировъчните клъстери на ai се придвижват към 56 gbps/112 gbps serdes скорости и 5g-a/6g mmwave комерсиализация се ускорява, hvlp се превърна в незаменим стратегически материал.
Ключови характеристики на процеса
- Грапавост на повърхността Rz: 1.0 - 1.5 μm (HVLP-5 достига ≤ 1.0 μm)
- ПодкласовеПет степени: HVLP-1 / HVLP-2 / HVLP-3 / HVLP-4 / HVLP-5
- Типичен дф: <0,003 (клас с ултра ниски загуби)
- Загуба при вмъкване при 10 GHz: ≤ 0,35 dB/инч, около 60% по-ниско от стандартното
- Честотен диапазон: ≥ 28ghz mmwave/56-112 gbps високоскоростни серди
Hvlp крайно сравнение на грапавостта
Спецификации
Налични спецификации и параметри
Пет подстепени, покриващи пълния високоскоростен спектър от 25 gbps до mmwave.
Формат на доставка
- Ролки: ширина до 1295 мм
- Листове: до 1295 × 1295 мм
- HVLP-4/5 by advance order, lead time 4–6 weeks
Съвместими субстрати
- Ptfe (ултра ниска степен на загуба)
- Въглеводородна смола (Df < 0.003)
- Модифициран ППЕ/ППО, течен кристален полипер ЛКП
Приложения
Приложения за крайно ползване
Обслужване на всеки ключов сектор на производството на електроника.
Ai сървъри и изчислителни клъстери
Карти с GPU ускорители, платки за обучение с TPU/NPU, високоскоростни връзки SerDes със скорост 56–112 Gbps
5G-A / 6G мм-вълни
Модули на антени за милиметрови вълни 28/39/77 GHz, приемоизпращащи устройства за фазирана антенна решетка
Сателитни комуникации и радар
Фазирани антени на спътници, наземни станции за сателитен интернет, военни системи за електронна война
Превключватели с ултрависока скорост
400ge/800ge switch backplanes, съвместно опаковани оптични (cpo) субстрати
Усъвършенствана опаковка
Redistribution layers (RDL) in 2.5D/3D IC packaging, conductive layers on glass substrates
Автомобилна mmwave
PCB платки за 77 GHz mmWave радари, контролни платки за LiDAR
Основни предимства
Основни предимства на продукта
Изграждане на диференцирана конкурентоспособност.
Най-ниската грапавост на индустрията
Rz ≤ 1.5 μm (HVLP-5 reaches ≤ 1.0 μm), approaching the physical limit
Ултра-ниска загуба на сигнал
Df <0,003, при загуба на включване над 60% по-ниска от стандартната
Поддържа 112 gbps
Отговаря на взискателните изисквания на следващото поколение AI изчисления и 6G mmWave
Five-Grade Selection
HVLP-1 до HVLP-5 точно съчетани с различни честоти и бюджети на разходите
Съвместим с най-добрите подложки
Валидирани на субстрати с ултра ниска загуба, включително ptfe, въглеводородна смола и lcp
Стратегически оскъден ресурс
Global capacity is limited, and leading manufacturers have secured long-term supply
Get HVLP Copper Foil Samples & Technical Data
Нашият технически екип може да ви препоръча оптималната дебелина и подходящия субстрат за вашето конкретно приложение.