Lamina di rame iper molto basso profilo
HVLP iper lamina di rame elettrodepositata di profilo molto basso
La superficie più liscia tra le odierne lamine di rame commerciali, con Rz fino a 1-1, 5 μm. Progettato per mmWave sopra i 28 GHz e interconnessioni ad altissima velocità nei cluster di addestramento AI, è un materiale fondamentale per l'era del calcolo.
· Caratteristiche del prodotto
- Rz ≤ 1,5 μm rugosità più bassa
- Df < 0.003 Ultra Loss
- ≥ 56 Gbps segnali ultra-alti
- HVLP-1 ~ 5 sotto-gradi
Roadmap di evoluzione rugosità
Evoluzione della rugosità superficiale
Introduzione del prodotto
Introduzione del prodotto
Il foglio di rame HVLP (Hyper Very Low Profile) rappresenta il livello più elevato attuale nella produzione commerciale di fogli di rame. Basandosi su VLP (Very Low Profile, Rz ≤ 2 μm), spinge ulteriormente la rugosità superficiale verso il limite fisico, portando Rz a 1-1, 5 μm o anche inferiore (alcuni gradi HVLP-5 raggiungono Rz ≤ 1,0 μm).
Perché una superficie così estremamente liscia? La risposta è l'effetto pelle. Alle alte frequenze (soprattutto> 10 GHz), la corrente CA non scorre uniformemente attraverso la sezione trasversale del conduttore ma si concentra in uno strato di "profondità della pelle" molto sottile sulla superficie; maggiore è la frequenza, minore è la profondità della pelle. A 28 GHz mmWave, ad esempio, la profondità della pelle del rame è solo di circa 0,4 μm. Se i picchi e le valli superficiali (Rz) della lamina sono molto più grandi della profondità cutanea, la corrente deve "strisciare" lungo una superficie tortuosa, allungando notevolmente il percorso effettivo, aumentando nettamente la resistenza e attenuando gravemente il segnale.
HVLP raggiunge una superficie quasi atomicamente piana attraverso parametri di elettrodeposizione strettamente controllati (concentrazione additiva ultra bassa, densità di corrente altamente uniforme e gestione precisa del campo termico). Di conseguenza, la sua perdita di inserzione a 28 GHz e oltre è inferiore del 60-70% rispetto alla lamina STD. Man mano che i cluster di formazione AI passano alle velocità SerDes di 56 Gbps / 112 Gbps e la commercializzazione 5G-A / 6G mmWave accelera, HVLP è diventato un materiale strategico insostituibile.
Caratteristiche chiave del processo
- Rugosità superficiale Rz: 1, 0-1, 5 μm (HVLP-5 raggiunge ≤ 1,0 μm)
- SottorotazioniCinque gradi: HVLP-1 / HVLP-2 / HVLP-3 / HVLP-4 / HVLP-5
- Df tipico: <0,003 (grado ultra basso di perdita)
- Perdita di inserimento a 10 GHz: ≤ 0,35 dB/in, circa il 60% inferiore a STD
- Intervallo di frequenza: ≥ 28GHz mmWave/56-112 Gbps ad alta velocità SerDes
Confronto finale della rugosità HVLP
Specifiche
Specifiche & parametri disponibili
Cinque sotto-gradi che coprono l'intero spettro ad alta velocità da 25 Gbps a mmWave.
Formato di fornitura
- Rotoli: larghezza fino a 1295 mm
- Fogli: fino a 1295 × 1295 mm
- HVLP-4/5 per ordine anticipato, lead time 4-6 settimane
Substrati compatibili
- PTFE (grado ultra basso di perdita)
- Resina idrocarburica (Df <0,003)
- PPE/PPO modificato, polyper a cristalli liquidi LCP
Applicazioni
Applicazioni per l'uso finale
Servire ogni settore chiave della produzione di elettronica.
Server AI e cluster informatici
Schede acceleratore GPU, schede di formazione TPU/NPU, interconnessioni SerDes ad alta velocità 56-112 Gbps
5G-A / 6G mmWave
28/39/77 GHz mmWave moduli antenna, phased array radar ricetrasmettitore unità
Comunicazioni satellitari e radar
Phased array via satellite, stazioni terrestri Internet satellitari, sistemi di guerra elettronica militare
Interruttori ad altissima velocità
Backplane interruttore 400GE/800GE, substrati di ottica co-confezionata (CPO)
Imballaggio avanzato
Strati di ridistribuzione (RDL) in imballaggi IC 2.5D/3D, strati conduttivi su substrati di vetro
MmWave automobilistico
77 GHz mmWave PCB radar, schede di controllo LiDAR
Vantaggi principali
Vantaggi principali del prodotto
Costruire una competitività differenziata.
La rugosità più bassa del settore
Rz ≤ 1,5 μm (HVLP-5 raggiunge ≤ 1,0 μm), avvicinandosi al limite fisico
Perdita di segnale ultra bassa
Df <0,003, con perdita di inserzione 60% + inferiore a STD
Supporta 112 Gbps
Soddisfa i requisiti esigenti del calcolo AI di nuova generazione e 6G mmWave
Selezione di cinque gradi
HVLP-1 HVLP-5 abbinare con precisione a diverse frequenze e budget di costo
Compatibile con i substrati superiori
Convalidato su substrati a bassissime perdite tra cui PTFE, resina idrocarburica e LCP
Risorsa strategicamente scarsa
La capacità globale è limitata e i principali produttori si sono assicurati una fornitura a lungo termine
Ottieni campioni di lamina di rame HVLP e dati tecnici
Il nostro team tecnico può consigliare il grado di spessore ottimale e il substrato di corrispondenza per la vostra applicazione specifica.