CIVEN

HVLP (Hyper Very Low Profile) copper foil represents the highest level of today's commercial copper foil manufacturing. Building on VLP (Very Low Profile, Rz ≤ 2 μm), it pushes surface roughness further toward the physical limit, bringing Rz down to 1–1.5 μm or even lower (some HVLP-5 grades reach Rz ≤ 1.0 μm).

Hvorfor sådan en ekstremt glat overflade? Svaret er hudeffekten. Ved høje frekvenser (især > 10 GHz) flyder vekselstrømmen ikke jævnt gennem lederens tværsnit, men koncentrerer i et meget tyndt "huddybde" lag på overfladen Jo højere frekvens, jo lavvandere huddybde. Ved 28 GHz mmWave er kobbers hudtykkelse for eksempel kun cirka 0,4 μm. Hvis foliens overfladetopper og dale (Rz) er meget større end huddybden strøm skal "krawle" langs en ødelæggende overflade, hvilket i høj grad forlænger den effektive vej, øge modstanden kraftigt og dæmpe signalet kraftigt.

HVLP opnår en næsten atomar flad overflade gennem strengt kontrollerede elektroforetiske parametre (ultra lav koncentration af tilsætningsstoffer, yderst ensartet strømtæthed og præcis styring af det termiske felt). Som følge heraf er dets indføringstab ved 28 GHz og derover 60-70 % lavere end for standardfolie. I takt med at AI-træningskluster skifter til 56 Gbps/112 Gbps SerDes-hastigheder og kommercialiseringen af 5G-A/6G mmWave accelererer, er HVLP blevet et uundværligt strategisk materiale.