CIVEN Metal

Azken produktuak

Kalitate handiko eta koherentea den metalezko materialak zure produktuak lehiakorrago egiten ditu

HVLP hyper very low profile electrodeposited copper foil product illustration

Kuborren profil oso baxua

HVLP Hiper Profil Oso Baxuko Kobrezko Zinta Elektrodeposatua

Gaur egungo kobrezko folio komertzialen artean azalera leunena, Rz 1-1,5 μm-ra artekoa. 28 GHz-tik gorako mmWave-rako eta AIko prestakuntza-klusterretako abiadura ultra-handiko interkonektatzeko diseinatua, konputazioaren aroan funtsezko materiala da.

· Produktu eginbideak

  • Rz ≤ 1,5 μm zimurtasun txikiena
  • Df < 0,003 Galera Ultra Baxua
  • ≥ 56 Gbps-ko seinale ultralasterrekoak
  • HVLP-1~5 azpigaraiak
Kontaktuak >>

Gordintasunaren Bilakaerarako Ibilbidea

Gainazalaren zimurtasunaren bilakaera

Gaixotasun sexual transmisible
Foil estandarra
Rz 7-8μm
HTE
Tenperatura altuko luzapena
Rz 7-8μm
RTF
Aurkako tratamendua
Rz 4-6μm
LP
Profil baxua
Rz 3-4μm
VLP
Oso profil baxua
Rz ≤2μm
HVLPName
Hiper profil oso baxua
Rz ≤1,5 μm

Produktuaren aurkezpena

Produktuaren aurkezpena

HVLP (Hyper Profila oso baxua) kobrezko tolesgarria da gaurko kobrezko toleskeriaren mailarik altuena. VLPen gainean eraikitzea (Profila oso baxua, Rz ≤ 2 μm), gainazale gogortasuna bultzatzen du muga fisikorantz; Rz 1-1.5 μm edo beheragoak (HVLP-5 maila batzuk Rz ≤ 1.0 μm iritsi dira).

Zergatik hain gainazal leun izugarria? Erantzuna azal-efektua da. Frekuentzia altuetan (batez ere > 10 GHz), korronte alternoa ez da eroalearen sekzio zeharkakoan uniformeki joaten, baizik eta azaleko "azal-geruza" izeneko geruza oso mehe batean kontzentratzen da; zenbat eta frekuentzia handiagoa izan, orduan eta azal-geruza meheagoa. 28 GHz-ko mmWave-n, adibidez, kobrearen azaleko sakonera 0,4 μm ingurukoa da soilik. Ehunaren gainazaleko gailur eta sakonuneak (Rz) azalaren sakonera baino askoz handiagoak badira, korronteak gainazal bihurgunetsu batetik "irristatu" behar du, bide eraginkorra izugarri luzatuz, erresistentzia nabarmen areagotuz eta seinalea larriki ahultuz.

HVLPk ia atomikoki laua den gainazala lortzen du elektrodeposizioaren parametroak zorrotz kontrolatuz (gehigarrien kontzentrazio ultrabaxua, korronte-dentsitate oso uniformea eta eremu termikoaren kudeaketa zehatza). Ondorioz, 28 GHz eta goragoko maiztasunetan duen galera sarrerakoa %60-70 txikiagoa da STD filmarena baino. AI entrenatzeko klusterrak 56 Gbps / 112 Gbps SerDes abiadetara iristen direnean eta 5G-A / 6G mmWave merkaturatzea azkartzen denean, HVLP material estrategiko ordezkaezina bihurtu da.

Prozesuaren ezaugarri nagusiak

  • Gainazalaren zimurtasuna Rz: 1,0 - 1,5 μm (HVLP-5ek ≤ 1,0 μm-ra iristen da)
  • AzpitaldeakBost maila: HVLP-1 / HVLP-2 / HVLP-3 / HVLP-4 / HVLP-5
  • Df tipikoa: < 0.003 (Ultra gutxi-maila)
  • Sarrerako galera @ 10 GHz: ≤ 0,35 dB/pol., STD baino %60 gutxiago inguru
  • Maiztasun-tartea: ≥ 28GHz mmWave/56-112 Gbps abiadura handiko SerDes

HVLP azkenen konparazio zorrotza

STD Rz 7-8μm
STD estandarreko papera
Galera handia maiztasun altuetan
HVLP Rz ≤1,5 μm★
HVLP profil oso oso baxua
Ia atomikoki leuna

Zehaztapenak

Eskuragarri dauden zehaztapenak eta parametroak

Five sub-grades covering the full high-speed spectrum from 25 Gbps to mmWave.

Modeloa Gehieneko lodiera Areal pisua Gainazalaren zimurtasuna Rz Aurkitu indarra Aplikazio tipikoak
HVLP-1 12–35 μm On request ≤ 1.5 μm ≥ 0.8 kg/cm Entry-level high-speed boards (25–28 Gbps)
HVLP-2 12–35 μm On request ≤ 1.4 μm ≥ 0.85 kg/cm High-speed backplanes (28–56 Gbps)
HVLP-3 12–35 μm On request ≤ 1.3 μm ≥ 0,9 kg/cm AI server mainboards (56 Gbps SerDes)
HVLP-4 12–35 μm On request ≤ 1.2 μm ≥ 0,9 kg/cm AI training clusters, 112 Gbps interconnects
HVLP-5 12–18 μm On request ≤ 1.0 μm ≥ 0.85 kg/cm mmWave (≥ 28 GHz), cutting-edge 6G research

Hornitzailearen formatua

  • Rolak: 1295 mm arteko zabalera
  • Orriak: 1295 × 1295 mm arte
  • HVLP-4/5 by advance order, lead time 4–6 weeks

Substratu bateragarriak

  • PTFE (Ultra Low Loss grade)
  • Hydrocarbon resin (Df < 0.003)
  • Modified PPE/PPO, LCP liquid crystal polymer

Aplikazioak

Erabili amaierako aplikazioak

Elektronikaren fabrikazioaren funtsezko sektore guztiei zerbitzua ematen diegu.

AI Servers & Computing Clusters

GPU accelerator cards, TPU/NPU training boards, 56–112 Gbps SerDes high-speed interconnects

5G-A / 6G mmWave

28/39/77 GHz mmWave antenna modules, phased array radar transceiver units

Satellite Communications & Radar

Satellite-borne phased arrays, satellite internet ground stations, military electronic warfare systems

Ultra-High-Speed Switches

400GE / 800GE switch backplanes, co-packaged optics (CPO) substrates

Advanced Packaging

Redistribution layers (RDL) in 2.5D/3D IC packaging, conductive layers on glass substrates

Automotive mmWave

77 GHz mmWave radar PCBs, LiDAR control boards

Funtsezko Abantailak

Zuzeneko produktuaren abantailak

Eraikitzeak lehiaketa desberdintasuna.

1

Industry's Lowest Roughness

Rz ≤ 1.5 μm (HVLP-5 reaches ≤ 1.0 μm), approaching the physical limit

2

Ultra-Low Signal Loss

Df < 0.003, with insertion loss 60%+ lower than STD

3

Supports 112 Gbps+

Meets the demanding requirements of next-generation AI computing and 6G mmWave

4

Five-Grade Selection

HVLP-1 to HVLP-5 precisely matched to different frequencies and cost budgets

5

Compatible with Top Substrates

Validated on ultra-low-loss substrates including PTFE, hydrocarbon resin and LCP

6

Strategically Scarce Resource

Global capacity is limited, and leading manufacturers have secured long-term supply

Get HVLP Copper Foil Samples & Technical Data

Gure talde teknikoa gomendatu dezake zure aplikazio zehatzeko lodiera maila optimoa eta substratea.