CIVEN Metal

CIVEN proizvodi

Visokokvalitetni, ujednačeni metalni materijali čine vaše proizvode konkurentnijim

HVLP hyper very low profile electrodeposited copper foil product illustration

Hiper vrlo nizak profil bakrene folije

HVLP Hiper vrlo nizak profil elektrodepozirana bakarna folija

Najglatija površina među današnjim komercijalnim bakarnim folijama, s Rz vrijednošću od samo 1-1,5 μm. Dizajniran za mmWave iznad 28 GHz i ultra-brze međuspojnice u klasterima za obuku umjetne inteligencije, predstavlja osnovni materijal za era računarstva.

· Značajke proizvoda

  • Rz
  • Df < 0,003 Izuzetno nizak gubitak
  • ≥ 56 Gbps ultra-visoki signali
  • HVLP-1~5 podrazredi
Kontaktirajte nas >>

Mapa puta evolucije hrapavosti

Vlošta troškoća Evolution.

STD
Standarno
Пречник 7-8μm
HTEName
Istegljivost na visokoj temperaturi
Пречник 7-8μm
RTF
Obrnuti tretman
Rz 4-6μm
LP
Nizak profil
Rz 3-4μm
VLP
Veoma nisku profilu
Rz ≤2μm
HVLP
Hyper veoma niskog profila
Rz ≤1,5μm

Uvođenje proizvoda

Uvođenje proizvoda

HVLP (Hyper Vero Low Profil) bakr folija predstavlja najvišu nivou današnjeg komercijalnih bakra foil. Zgradnje na VLP (Vela nisku profilo, Rz ≤ 2 μm), gura otrovostvo u površini dalje ka fizičkog granica, dovejući Rz do 1-1.5 μm ili čak i niže (neki ocjena HVLP-5 stiže do Rz ≤ 1,0 μm).

Zašto tako izuzetno glatka površina? Odgovor je efekat kože. Na visokim frekvencijama (posebno> 10 GHz), AC struje ne tekje pareno kroz preko dijelog vodiča, ali koncentriše u veoma vijalnom slodu "dubrenu" na površini; više frekvencija, plitna dubinu kože. Na primjer, na 28 GHz mmWave, dubina prožimanja kože bakra iznosi samo oko 0,4 μm. Ako su vrhovi i doline foila mnogo veći od dubina kože, trenutni mora "sreća" duž tortužnog površini, veoma proširi efikasni put, oštro povećavajući otporu i ozbiljno odgovarajući signal.

HVLP postigava skoro atomski ravenu površinu kroz čvrsto kontrolirane parametre elektrodepositione, veoma uniformi trenutno gustine i precizna upravljanja termalne polja. Kao rezultat, njegov gubitak ulazne snage na 28 GHz i iznad je 60-70% manji od STD folije. Dok se AI za obuke preseljenje na 56 Gbps / 112 Gbps SerDes stopa i 5G-A / 6G mmWave komercijal Prizovaje, HVLP je postao neommijeniljiv strategički materijal.

Ključne procese karakteristike

  • Vloštu grjevnost Rz: 1,0 - 1,5 μm (HVLP-5 dostiže ≤ 1,0 μm)
  • PodrazrediPet razreda: HVLP-1 / HVLP-2 / HVLP-3 / HVLP-4 / HVLP-5
  • Tipičan Df: < 0,003 (razred za izuzetno niske gubitke)
  • Gubitak uvođenja @ 10 GHz: ≤ 0,35 dB/inch, oko 60% niže od standarda
  • Opseg frekvencije: ≥ 28 GHz mmWave/56-112 Gbps visokobrzninski SerDes

HVLP ultimativno poređenje hrapavosti

STD Rz 7-8μm
STD standardna folija
Visok gubitak na visokoj frekvenciji
HVLP Rz ≤1,5 μm★
HVLP hiper veoma nisku profilu
Skoro atomski glatna

Specifikacije

Dostupne specifikacije i parametri

Five sub-grades covering the full high-speed spectrum from 25 Gbps to mmWave.

Model Nominalna debljina Arealni težini Vloštu grjevnost Rz Sila odlepljenja Tipične primjene
HVLP-1 12–35 μm On request ≤ 1.5 μm ≥ 0.8 kg/cm Entry-level high-speed boards (25–28 Gbps)
HVLP-2 12–35 μm On request ≤ 1.4 μm ≥ 0.85 kg/cm High-speed backplanes (28–56 Gbps)
HVLP-3 12–35 μm On request ≤ 1.3 μm ≥ 0,9 kg/cm AI server mainboards (56 Gbps SerDes)
HVLP-4 12–35 μm On request ≤ 1.2 μm ≥ 0,9 kg/cm AI training clusters, 112 Gbps interconnects
HVLP-5 12–18 μm On request ≤ 1.0 μm ≥ 0.85 kg/cm mmWave (≥ 28 GHz), cutting-edge 6G research

Forma zadate

  • Rolne: širina do 1295 mm
  • Folove: do 1295 × 1295 mm.
  • HVLP-4/5 by advance order, lead time 4–6 weeks

Kompatibilni podloge

  • PTFE (Ultra Low Loss grade)
  • Hydrocarbon resin (Df < 0.003)
  • Modified PPE/PPO, LCP liquid crystal polymer

AplikacijeName

Primjene za krajnje korisnike

Služi svaki ključni sektora proizvodnje elektronske.

AI Servers & Computing Clusters

GPU accelerator cards, TPU/NPU training boards, 56–112 Gbps SerDes high-speed interconnects

5G-A / 6G mmWave

28/39/77 GHz mmWave antenna modules, phased array radar transceiver units

Satellite Communications & Radar

Satellite-borne phased arrays, satellite internet ground stations, military electronic warfare systems

Ultra-High-Speed Switches

400GE / 800GE switch backplanes, co-packaged optics (CPO) substrates

Advanced Packaging

Redistribution layers (RDL) in 2.5D/3D IC packaging, conductive layers on glass substrates

Automotive mmWave

77 GHz mmWave radar PCBs, LiDAR control boards

Uzvršne prednoste

Bore proizvoda

Izgradnja diferencirane konkurentnosti.

1

Industry's Lowest Roughness

Rz ≤ 1.5 μm (HVLP-5 reaches ≤ 1.0 μm), approaching the physical limit

2

Ultra-Low Signal Loss

Df < 0.003, with insertion loss 60%+ lower than STD

3

Supports 112 Gbps+

Meets the demanding requirements of next-generation AI computing and 6G mmWave

4

Five-Grade Selection

HVLP-1 to HVLP-5 precisely matched to different frequencies and cost budgets

5

Compatible with Top Substrates

Validated on ultra-low-loss substrates including PTFE, hydrocarbon resin and LCP

6

Strategically Scarce Resource

Global capacity is limited, and leading manufacturers have secured long-term supply

Get HVLP Copper Foil Samples & Technical Data

Naša tehnički tim može preporučuvati optimalnu ocjenu dekletnost i odgovarajući substrat za vaše posebno aplikaciju.