CIVEN Metal

CIVEN Products

Mas kompetitibo ang iyong mga produkto

HVLP hyper very low profile electrodeposited copper foil product illustration

Hyper Very Low Profile Copper Foil

HVLP Hyper Very Low Profile Electrodeposited Copper Foil

Ang pinakamagaling na ibabaw sa mga komersyal na tanso sa ngayon, na may Rz bilang mababa sa 1-1.5 μm. Disenyo para sa mmWave sa itaas ng 28 GHz at ultra-high-speed interconnects sa mga AI training clusters, ito ay isang pundasyonal na materyal para sa panahon ng computing.

· Mga Features ng Product

  • Rz ≤ 1.5 μm pinakamababang magaspang
  • Df < 0.003 Ultra Low Loss
  • ≥ 56 Gbps ultra-high signals
  • HVLP-1 ~ 5 sub-grades
Contact Us >>

Roughness Evolution Roadmap

Surface Roughness Evolution

STD
Standard foil
Rz 7-8μm
HTE
Mataas-temp elongation
Rz 7-8μm
RTF
Reverse treated
Rz 4-6μm
LP
Mababang profile
Rz 3-4μm
VLP
Mababang profile
Rz ≤2μm
HVLP
Hyper napakababang profile
Rz ≤1.5μm

Pagpapakilala ng produkto

Pagpapakilala ng produkto

Ang HVLP (Hyper Very Low Profile) sa koponan ay kumakatawan sa pinakamataas na antas ng komersiyal na kopera ng koponan ngayon. Pagbuo sa VLP (Very Low Profile, Rz ≤ 2 μm), ito ay nagtutulak sa ibabaw ng mabagsik patungo sa pisikal na limitasyon, pagdadala ng Rz sa 1-1.5 μm o kahit mas mababa (ilang HVLP-5 grades ay umabot sa Rz ≤ 1.0 μm).

Bakit tulad ng napaka makinis na ibabaw? Ang sagot ay ang epekto ng balat. Sa mataas na frequency (lalo na > 10 GHz), ang kasalukuyang AC ay hindi lumilipad sa pamamagitan ng conductor cross-section ngunit konsentrasyont sa isang manipis na "lalalim ng balat" layer sa ibabaw; mas mataas ang dalas, mas mababaw ang lalim ng balat. Sa 28 GHz mmWave, halimbawa, lalim ng balat ng tanso ay halos 0.4 μm lamang. Kung ang mga pinakamataas sa ibabaw at lambak (Rz) ng foil ay mas malaki kaysa sa lalim ng balat, kasalukuyang dapat "crawl" kasama ang isang tortuous na ibabaw, lubhang pinahaba ang epektibong landas, Mahigpit na pagtaas ng pagtutol at malubhang pag-aalaga ng signal.

Nakamit ng HVLP ang halos flat na ibabaw ng atomika sa pamamagitan ng mahigpit na kontroladong mga parameter ng electrodeposition (ultra-low additive concentration), lubos na pare-parehong kasalukuyang density at tiyak na pamahalaan ng thermal field).. Bilang resulta, ang pagkawala ng insertion nito sa 28 GHz at sa itaas ay 60-70% mas mababa kaysa sa STD foil. Bilang AI training clusters lumipat sa 56 Gbps / 112 Gbps SerDes rates at 5G-A / 6G mmWave commercial. ang pagpapabilis, Ang HVLP ay naging isang bagay na hindi mapalitan ng estratehiko.

Key Process Characteristics

  • Rughness Rz: 1.0 - 1.5 μm (HVLP-5 umabot sa ≤ 1.0 μm)
  • Sub-gradesLimang marka: HVLP-1 / HVLP-2 / HVLP-3 / HVLP-4 / HVLP-5
  • Karaniwang Df: < 0.003 (Ultra Low Loss grade)
  • Pagkawala ng Insertion @ 10 GHz: ≤ 0.35 dB/in, halos 60% mas mababa kaysa sa STD
  • Range ng frequensy: ≥ 28 GHz mmWave/56-112 Gbps high-speed SerDes

HVLP ang huling magaspang na paghahambin

STD Rz 7-8μm
STD standard foil
Mataas na pagkawala sa mataas na frequency
HVLP Rz ≤1.5 μm★
HVLP hyper napakababang profile
Halos atomikal making

Mga specification

Mga magagamit na Specifications & Parameters

Five sub-grades covering the full high-speed spectrum from 25 Gbps to mmWave.

Modelo Nominal na kakalo Bumagas ng areal Rughness Rz Lakas ng Peel Karaniwang aplikan
HVLP-1 12–35 μm On request ≤ 1.5 μm ≥ 0.8 kg/cm Entry-level high-speed boards (25–28 Gbps)
HVLP-2 12–35 μm On request ≤ 1.4 μm ≥ 0.85 kg/cm High-speed backplanes (28–56 Gbps)
HVLP-3 12–35 μm On request ≤ 1.3 μm ≥ 0.9 kg/cm AI server mainboards (56 Gbps SerDes)
HVLP-4 12–35 μm On request ≤ 1.2 μm ≥ 0.9 kg/cm AI training clusters, 112 Gbps interconnects
HVLP-5 12–18 μm On request ≤ 1.0 μm ≥ 0.85 kg/cm mmWave (≥ 28 GHz), cutting-edge 6G research

Format ng Supply

  • Rolls: lawad hanggang 1295 mm.
  • Sheets: hanggang 1295 × 1295 mm.
  • HVLP-4/5 by advance order, lead time 4–6 weeks

Compatible Substrates

  • PTFE (Ultra Low Loss grade)
  • Hydrocarbon resin (Df < 0.003)
  • Modified PPE/PPO, LCP liquid crystal polymer

Mga application

End-Use

Nagsisilbi sa bawat pangunahing sektor ng paggawa ng electronics.

AI Servers & Computing Clusters

GPU accelerator cards, TPU/NPU training boards, 56–112 Gbps SerDes high-speed interconnects

5G-A / 6G mmWave

28/39/77 GHz mmWave antenna modules, phased array radar transceiver units

Satellite Communications & Radar

Satellite-borne phased arrays, satellite internet ground stations, military electronic warfare systems

Ultra-High-Speed Switches

400GE / 800GE switch backplanes, co-packaged optics (CPO) substrates

Advanced Packaging

Redistribution layers (RDL) in 2.5D/3D IC packaging, conductive layers on glass substrates

Automotive mmWave

77 GHz mmWave radar PCBs, LiDAR control boards

Mga Pangunahing Advantages

Mga Advantages ng Core Product

Paggawa ng pagkakaiba-iba ng kompetitiveness.

1

Industry's Lowest Roughness

Rz ≤ 1.5 μm (HVLP-5 reaches ≤ 1.0 μm), approaching the physical limit

2

Ultra-Low Signal Loss

Df < 0.003, with insertion loss 60%+ lower than STD

3

Supports 112 Gbps+

Meets the demanding requirements of next-generation AI computing and 6G mmWave

4

Five-Grade Selection

HVLP-1 to HVLP-5 precisely matched to different frequencies and cost budgets

5

Compatible with Top Substrates

Validated on ultra-low-loss substrates including PTFE, hydrocarbon resin and LCP

6

Strategically Scarce Resource

Global capacity is limited, and leading manufacturers have secured long-term supply

Get HVLP Copper Foil Samples & Technical Data

Maaaring irekomenda ng aming teknikal na koponan ang pinakamainam na grade ng makapal at pagtutugma ng substrate para sa iyong tiyak na aplikasyon.