CIVEN Metal

Produkty CIVEN

Vysoce kvalitní a konzistentní kovové materiály zvyšují konkurenceschopnost vašich výrobků.

HVLP hyper very low profile electrodeposited copper foil product illustration

Hyper tenká měděná fólie s velmi nízkým profilem

HVLP Hyper Very Low Profile elektrodeponovaná měděná fólie

Nejhladší povrch mezi dnešními komerčními měděnými fóliemi s hodnotou Rz až 1–1,5 μm. Navržen pro mmWave nad 28 GHz a pro ultrarychlé propojení v klastrech určených pro trénování umělé inteligence, je to základní materiál pro počítačovou éru.

· Vlastnosti produktu

  • Rz ≤ 1,5 μm nejnižší drsnost
  • Df <0,003 Ultranízká ztráta
  • Ultra-vysoké signály o rychlosti ≥ 56 Gbps
  • HVLP-1~5 podskupiny
Kontaktujte nás >>

Cesta vývoje drsnosti

Vývoj drsnosti povrchu

STD
Standardní fólie
Rz 7-8μm
HTE
Tažnost při vysoké teplotě
Rz 7-8μm
Rtf
Reverzně ošetřeno
Rz 4-6μm
LP
Nízký profil
Rz 3-4μm
VLP
Velmi nízký profil
Rz ≤2μm
HVLP
Hyper velmi nízký profil
Rz ≤1,5 μm

Úvod produktu

Úvod produktu

Měděná fólie HVLP (Hyper Very Low Profile) představuje nejvyšší úroveň současné komerční výroby měděných fólií. Navazující na technologii VLP (velmi nízký profil, Rz ≤ 2 μm), posouvá hodnotu hrubosti povrchu ještě blíže k fyzickému limitu a snižuje Rz na 1–1,5 μm nebo dokonce nižší (některé třídy HVLP-5 dosahují Rz ≤ 1,0 μm).

Proč tak extrémně hladký povrch? Odpovědí je povrchový efekt. Při vysokých frekvencích (zejména nad 10 GHz) proud střídavého proudu neproudí rovnoměrně přes průřez vodiče, ale koncentruje se ve velmi tenké vrstvě o tloušťce tzv. skořepkové hloubky u povrchu; čím vyšší je frekvence, tím je skořepková hloubka menší. Například při 28 GHz mmWave je hloubka pokožky mědi pouze asi 0,4 μm. Pokud jsou vrcholy a prohlubně povrchu fólie (Rz) mnohem větší než hloubka pokožky, musí proud „plazit“ po křivolakém povrchu, což značně prodlužuje efektivní dráhu, prudce zvyšuje odpor a silně tlumí signál.

HVLP dosahuje téměř atomárně hladkého povrchu díky přesně řízeným parametrům elektrodepozice (ultra nízká koncentrace přísad, vysoce homogenní hustota proudu a precizní řízení tepelného pole). V důsledku toho je jeho vložná ztráta při frekvenci 28 GHz a vyšší o 60–70% nižší než u standardní fólie. Jak se tréninkové klastry AI přesouvají na rychlosti SerDes 56 Gbps / 112 Gbps a jak se zrychluje komercializace 5G-A / 6G mmWave, stala se HVLP nenahraditelným strategickým materiálem.

Klíčové charakteristiky procesu

  • Hrubost povrchu Rz: 1,0-1,5 μm (HVLP-5 dosahuje ≤ 1,0 μm)
  • Podskupiny známekPět stupňů: HVLP-1 / HVLP-2 / HVLP-3 / HVLP-4 / HVLP-5
  • Typický Df: <0,003 (třída s ultranízkými ztrátami)
  • Ztráta vložení při 10 GHz: ≤ 0,35 dB/inch, přibližně o 60% nižší než u standardního provedení
  • Frekvenční rozsah: ≥ 28GHz mmWave/56–112 Gbps vysokorychlostní SerDes

Srovnání maximální hrubosti HVLP

STD Rz 7-8μm
STD standardní fólie
Vysoké ztráty při vysokých frekvencích
HVLP Rz ≤1,5 μm★
Hvlp hyper velmi nízký profil
Téměř atomárně hladký

Specifikace

Dostupné specifikace a parametry

Five sub-grades covering the full high-speed spectrum from 25 Gbps to mmWave.

Model Jmenovitá tloušťka Plošná hmotnost Hrubost povrchu Rz Pevnost v odlupování Typické aplikace
HVLP-1 12-35 μm Na vyžádání ≤ 1.5 μm ≥ 0.8 kg/cm Entry-level high-speed boards (25–28 Gbps)
HVLP-2 12-35 μm Na vyžádání ≤ 1.4 μm ≥ 0.85 kg/cm High-speed backplanes (28–56 Gbps)
HVLP-3 12-35 μm Na vyžádání ≤ 1.3 μm ≥ 0,9 kg/cm AI server mainboards (56 Gbps SerDes)
HVLP-4 12-35 μm Na vyžádání ≤ 1.2 μm ≥ 0,9 kg/cm AI training clusters, 112 Gbps interconnects
HVLP-5 12–18 μm Na vyžádání ≤ 1.0 μm ≥ 0.85 kg/cm mmWave (≥ 28 GHz), cutting-edge 6G research

Formát dodávky

  • Rouly: šířka až 1295mm
  • Plechy: až 1295 × 1295mm
  • HVLP-4/5 by advance order, lead time 4–6 weeks

Kompatibilní substráty

  • PTFE (Ultra Low Loss grade)
  • Hydrocarbon resin (Df < 0.003)
  • Modified PPE/PPO, LCP liquid crystal polymer

Aplikace

Uživatelské aplikace

Sloužíme každému klíčovému sektoru výroby elektroniky.

AI Servers & Computing Clusters

GPU accelerator cards, TPU/NPU training boards, 56–112 Gbps SerDes high-speed interconnects

5G-A / 6G mmWave

28/39/77 GHz mmWave antenna modules, phased array radar transceiver units

Satellite Communications & Radar

Satellite-borne phased arrays, satellite internet ground stations, military electronic warfare systems

Přepínače s ultravysokou rychlostí

Zpětné desky přepínačů 400GE/800GE, substráty pro společně balenou optiku (CPO)

Pokročilé balení

Přesunové vrstvy (RDL) v 2,5D/3D IC balení, vodivé vrstvy na skleněných substrátech

Automobilový mmwave

77 GHz mmWave radar PCBs, LiDAR control boards

Základní výhody

Klíčové výhody produktu

Budování diferencované konkurenceschopnosti.

1

Nejnižší drsnost v oboru

Rz ≤ 1,5 μm (HVLP-5 dosahuje hodnoty ≤ 1,0 μm), což se blíží fyzikálnímu limitu

2

Ultra-Low Signal Loss

Df < 0.003, with insertion loss 60%+ lower than STD

3

Supports 112 Gbps+

Meets the demanding requirements of next-generation AI computing and 6G mmWave

4

Five-Grade Selection

HVLP-1 to HVLP-5 precisely matched to different frequencies and cost budgets

5

Compatible with Top Substrates

Validated on ultra-low-loss substrates including PTFE, hydrocarbon resin and LCP

6

Strategically Scarce Resource

Global capacity is limited, and leading manufacturers have secured long-term supply

Get HVLP Copper Foil Samples & Technical Data

Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.