Προϊόντα CIVEN

Υψηλής ποιότητας, συνεπή μεταλλικά υλικά καθιστούν τα προϊόντα σας πιο ανταγωνιστικά.

HVLP hyper very low profile electrodeposited copper foil product illustration

Υπερ Πολύ Χαμηλού Προφίλ Χάλκινη Φυστίκα

Φύλλο χαλκού ηλεκτρολυτικής εναπόθεσης HVLP με εξαιρετικά χαμηλό προφίλ

Η πιο λεία επιφάνεια μεταξύ των σημερινών εμπορικών χάλκινων φύλλων, με Rz έως και 1-1,5 μm. Σχεδιασμένο για mmWave άνω των 28 GHz και υπερυψηλών ταχυτήτων διασυνδέσεις σε συστοιχίες εκπαίδευσης ΤΝ, αποτελεί βασικό υλικό για την εποχή της υπολογιστικής.

· Χαρακτηριστικά Προϊόντος

  • Rz ≤ 1,5 μm η χαμηλότερη ανωμαλία
  • Df < 0,003 Εξαιρετικά Χαμηλή Απώλεια
  • ≥ 56 Gbps
  • Υποκατηγορίες HVLP-1 έως 5
Επικοινωνήστε μαζί μας >>

Χάρτης Πορείας Εξέλιξης της Ανωμαλίας

Εξέλιξη της Ανώμαλης Επιφάνειας

Σεξουαλικώς μεταδιδόμενη νόσος
Τυπική αλουμινόχαρτο
Rz 7-8μm
ΗΤΕ
Επιμηκύνσεις υψηλής θερμοκρασίας
Rz 7-8μm
RTF
Αντίστροφα επεξεργασμένος
Rz 4-6μm
ΛΠ
Χαμηλό προφίλ
Rz 3-4μm
VP
Πολύ χαμηλό προφίλ
Rz ≤2μm
HVLP
Υπερ πολύ χαμηλό προφίλ
Rz ≤1,5μm

Εισαγωγή Προϊόντος

Εισαγωγή Προϊόντος

Η χάλκινη φύλλο HVLP (Hyper Very Low Profile) αντιπροσωπεύει το υψηλότερο επίπεδο σημερινής εμπορικής παραγωγής χάλκινων φύλλων. Χτίζοντας σε VLP (Πολύ χαμηλό προφίλ, Rz ≤ 2 μm), ωθώντας την επιφάνεια τραχύτητα περαιτέρω προς το φυσικό όριο, μείωση του Rz σε 1-1,5 μm ή ακόμη χαμηλότερη (ορισμένες βαθμίδες HVLP-5 φθάνουν Rz ≤ 1,0 μm).

Γιατί μια τόσο εξαιρετικά λεία επιφάνεια; Η απάντηση είναι το φαινόμενο της επιφανειακής αγώγιμης ιδιότητας. Σε υψηλές συχνότητες (ιδίως > 10 GHz), το εναλλασσόμενο ρεύμα δεν διαρρέει ομοιόμορφα τη διατομή του αγωγού, αλλά συγκεντρώνεται σε μια πολύ λεπτή στρώση «βάθους επιφανείας» στην επιφάνειά του· όσο υψηλότερη είναι η συχνότητα, τόσο ρηχότερο είναι το βάθος επιφανείας. Στα 28 GHz mmWave, για παράδειγμα, το βάθος επιφανείας του χαλκού είναι μόνο περίπου 0,4 μm. Εάν οι κορυφές επιφάνειας και οι κοιλάδες (Rz) του φύλλου είναι πολύ μεγαλύτερες από το βάθος του δέρματος, το ρεύμα πρέπει να "συναρμολογηθεί" κατά μήκος μιας θρησκευτικής επιφάνειας, επιμηκύνοντας σε μεγάλο βαθμό την αποτελεσματική διαδρομή, αυξάνοντας απότομα την αντίσταση και μειώνοντας σοβαρά το σήμα.

Η HVLP επιτυγχάνει μια σχεδόν ατομικά επίπεδη επιφάνεια μέσω ελεγχόμενων ηλεκτρονικών παραμέτρων (συγκέντρωση χαμηλής ουσίας), εξαιρετικά ομοιόμορφη πυκνότητα ρεύματος και ακριβής διαχείριση θερμικού πεδίου. Ως αποτέλεσμα, η απώλεια εισόδου του στα 28 GHz και πάνω είναι 60-70% χαμηλότερη σε σχέση με την STD φύλλο. Καθώς οι συστάδες εκπαίδευσης τεχνητού μετακινούνται σε 56 Gbps / 112 Gbps SerDes τιμές και 5G-A / 6G mmWave εμπορικές τιμές. η επιταχύνει, HVLP έχει γίνει ένα αναντικατάστατο στρατηγικό υλικό.

Βασικά Χαρακτηριστικά Της Διαδικασίας

  • Ανωμαλία επιφάνειας Rz: 1,0 - 1,5 μm (το HVLP-5 φτάνει έως και ≤ 1,0 μm)
  • ΥποβαθμίδεςΠέντε βαθμίδες: HVLP-1 / HVLP-2 / HVLP-3 / HVLP-4 / HVLP-5
  • Τυπικό Df: < 0,003 (βαθμός Εξαιρετικά Χαμηλής Απώλειας)
  • Απώλεια εισαγωγής στα 10 GHz: ≤ 0,35 dB/inch, περίπου 60% χαμηλότερο από το STD
  • Εύρος συχνοτήτων: ≥ 28GHz mmWave/56-112 Gbps υψηλής ταχύτητας SerDes

Σύγκριση απόλυτης τεχνοτροπίας HVLP

ΑΣΔ Rz 7-8μm
Πρότυπο φύλλο STD
Υψηλή απώλεια σε υψηλές συχνότητες
HVLP Rz ≤1.5μm★
HVLP υπερ πολύ χαμηλό προφίλ
Σχεδόν ατομικά λεία

Προδιαγραφές

Διαθέσιμες Προδιαγραφές & Παράμετροι

Πέντε υπο-βαθμίσεις που καλύπτουν το πλήρες φάσμα υψηλής ταχύτητας από 25 Gbps σε mmWave.

Μοντέλο Ονομαστικό πάχος Επιφανειακός όγκος Ανωμαλία επιφάνειας Rz Δύναμη αποκόλλησης Τυπικές εφαρμογές
HVLP-1 12–35 μm On request ≤ 1.5 μm ≥ 0,8 kg/cm Entry-level high-speed boards (25–28 Gbps)
HVLP-2 12–35 μm On request ≤ 1,4 μm ≥ 0,85 kg/cm High-speed backplanes (28–56 Gbps)
HVLP- 3 12–35 μm On request ≤ 1,3 μm ≥ 0,9 kg/cm Πλακέτες οικοδομής για διακομιστές AI (SerDes 56 Gbps)
HVLP-4 12–35 μm On request ≤ 1,2 μm ≥ 0,9 kg/cm AI training clusters, 112 Gbps interconnects
HVLP-5 12–18 μm On request ≤ 1.0 μm ≥ 0,85 kg/cm mmWave (≥ 28 GHz), cutting-edge 6G research

Μορφή προσφοράς

  • Ρολά: πλάτος έως 1295 mm
  • Φύλλα: έως 1295 × 1295 mm
  • HVLP-4/5 by advance order, lead time 4–6 weeks

Συμβατά υποστρώματα

  • PTFE (Ultra Low Loss grade)
  • Hydrocarbon resin (Df < 0.003)
  • Modified PPE/PPO, LCP liquid crystal polymer

Αιτήσεις

Εφαρμογές Τελικής Χρήσης

Εξυπηρετεί όλους τους βασικούς τομείς της κατασκευής ηλεκτρονικών.

AI Servers & Computing Clusters

GPU accelerator cards, TPU/NPU training boards, 56–112 Gbps SerDes high-speed interconnects

5G-A / 6G mmWave

28/39/77 GHz mmWave antenna modules, phased array radar transceiver units

Satellite Communications & Radar

Satellite-borne phased arrays, satellite internet ground stations, military electronic warfare systems

Ultra-High-Speed Switches

400GE / 800GE switch backplanes, co-packaged optics (CPO) substrates

Advanced Packaging

Redistribution layers (RDL) in 2.5D/3D IC packaging, conductive layers on glass substrates

Automotive mmWave

77 GHz mmWave radar PCBs, LiDAR control boards

Βασικά πλεονεκτήματα

Βασικά Πλεονεκτήματα Προϊόντος

Ανάπτυξη διαφοροποιημένης ανταγωνιστικότητας.

1

Industry's Lowest Roughness

Rz ≤ 1.5 μm (HVLP-5 reaches ≤ 1.0 μm), approaching the physical limit

2

Ultra-Low Signal Loss

Df < 0.003, with insertion loss 60%+ lower than STD

3

Supports 112 Gbps+

Meets the demanding requirements of next-generation AI computing and 6G mmWave

4

Five-Grade Selection

Τα HVLP-1 έως HVLP-5 ταιριάζουν ακριβώς με διαφορετικές συχνότητες και προϋπολογισμούς

5

Compatible with Top Substrates

Validated on ultra-low-loss substrates including PTFE, hydrocarbon resin and LCP

6

Strategically Scarce Resource

Global capacity is limited, and leading manufacturers have secured long-term supply

Αποκτήστε HVLP

Η τεχνική μας ομάδα μπορεί να προτείνει τη βέλτιστη βαθμολογία πάχους και ταιριάζοντας υπόστρωμα για τη συγκεκριμένη εφαρμογή σας.