
Hiper perfil molt baix de cobrar
Llamin de coure electrodeposat HVLP d'altíssim perfil molt baix
La superfície més llisa entre les làmines de coure comercials d’avui en dia, amb un Rz tan baix com 1-1,5 μm. Dissenyat per a les ones mil·limètriques per sobre dels 28 GHz i per a interconnexions d’alta velocitat en grups de treball d’entrenament d’intel·ligència artificial, és un material fonamental per a l’era informàtica.
· Caracteres del producte
- Rz ≤ 1,5 μm rugositat més baixa
- Df < 0,003 Pèrdua ultrabassa
- Senyals ultra-alts de ≥ 56 Gbps
- Subgraus HVLP-1~5
Pla d'evolució de la rugositat
Evolució de la rugositat superficial
Presentació del producte
Presentació del producte
El ffos de bronze HVLP (Hyper Perfil molt baix) representa el nivell més alt de la fabricació del fòls de bronze comercial d'avui dia. Construïment en VLP (Perfil molt baix, Rz ≤ 2 μm), empresen la màxima superficial cap al límit físic, baixant Rz a 1-1.5 μm o fins i tot baix (alguns graus HVLP-5 arriben Rz ≤ 1.0 μm).
Per què una superfície tan extremadament llisa? La resposta és l'efecte pell. A freqüències elevades (especialment > 10 GHz), la corrent contínua no flueix de manera uniforme per la secció transversal del conductor, sinó que es concentra en una capa molt fina anomenada "profunditat de pell" a la superfície; quant més alta és la freqüència, més superficial és la profunditat de pell. A 28 GHz mm Wave, per exemple, la profunditat de l'aparta de cobre només és uns 0,4 μm. Si els pics i valls de la superfície (Rz) de la làmina són molt més grans que la profunditat de pell, la corrent ha d'«arrossegar-se» per una superfície tortuosa, allargant considerablement el recorregut efectiu, augmentant bruscament la resistència i atenuant greument la senyal.
HVLP achieves a nearly atomically flat surface through tightly controlled electrodeposition parameters (ultra-low additive concentration, highly uniform current density and precise thermal field management). As a result, its insertion loss at 28 GHz and above is 60–70% lower than STD foil. As AI training clusters move to 56 Gbps / 112 Gbps SerDes rates and 5G-A / 6G mmWave commercialization accelerates, HVLP has become an irreplaceable strategic material.
Característiques clau del procés
- Rz: 1,0 - 1,5 μm (HVLP-5 arriba a ≤ 1,0 μm)
- SubgrasCinc nivells: HVLP-1 / HVLP-2 / HVLP-3 / HVLP-4 / HVLP-5
- Df típicName: < 0. 0003 (gradu baix de pèrdua Ultra)
- Perda d' inserció @ 10 GHz: ≤ 0,35 dB/polzada, aproximadament un 60% més baix que l'STD
- Abast de freqüència: ≥ 28 GHz mmWave/56-112 Gbps d' alta velocitat SerDes
Comparació ultima de ruglúsa de l' HVLPName
Especificacions
Específiques i paràmetres disponibles
Cinc subgrups que cobreixen tot l'espectre de màxima velocitat, des de 25 Gbps fins a mmWave.
Format de subministrament
- Rolls: amplada d'fins a 1295 mm
- Llençols: fins a 1295 × 1295 mm
- HVLP-4/5 by advance order, lead time 4–6 weeks
Substrats compatibles
- PTFE (Ultra Low Loss grade)
- Hydrocarbon resin (Df < 0.003)
- Modified PPE/PPO, LCP liquid crystal polymer
Aplicacions
Aplicacions d'ús final
Atenem tots els sectors clau de la fabricació d'electrònica.
AI Servers & Computing Clusters
GPU accelerator cards, TPU/NPU training boards, 56–112 Gbps SerDes high-speed interconnects
5G-A / 6G mmWave
28/39/77 GHz mmWave antenna modules, phased array radar transceiver units
Satellite Communications & Radar
Satellite-borne phased arrays, satellite internet ground stations, military electronic warfare systems
Ultra-High-Speed Switches
400GE / 800GE switch backplanes, co-packaged optics (CPO) substrates
Advanced Packaging
Redistribution layers (RDL) in 2.5D/3D IC packaging, conductive layers on glass substrates
Automotive mmWave
77 GHz mmWave radar PCBs, LiDAR control boards
Avançats principals
Avançats principals del producte
Construeix la competitiva.
Industry's Lowest Roughness
Rz ≤ 1.5 μm (HVLP-5 reaches ≤ 1.0 μm), approaching the physical limit
Ultra-Low Signal Loss
Df < 0.003, with insertion loss 60%+ lower than STD
Supports 112 Gbps+
Meets the demanding requirements of next-generation AI computing and 6G mmWave
Five-Grade Selection
HVLP-1 to HVLP-5 precisely matched to different frequencies and cost budgets
Compatible with Top Substrates
Validated on ultra-low-loss substrates including PTFE, hydrocarbon resin and LCP
Strategically Scarce Resource
Global capacity is limited, and leading manufacturers have secured long-term supply
Get HVLP Copper Foil Samples & Technical Data
El nostre equip tècnic pot recomanar la gració optimal i el substrat amb la vostra aplicació específic.