Productes CIVEN

Materials metàl·lics de qualitat i consistents fan que els vostres productes siguin més competitius

HVLP hyper very low profile electrodeposited copper foil product illustration

Hiper perfil molt baix de cobrar

Llamin de coure electrodeposat HVLP d'altíssim perfil molt baix

La superfície més llisa entre les làmines de coure comercials d’avui en dia, amb un Rz tan baix com 1-1,5 μm. Dissenyat per a les ones mil·limètriques per sobre dels 28 GHz i per a interconnexions d’alta velocitat en grups de treball d’entrenament d’intel·ligència artificial, és un material fonamental per a l’era informàtica.

· Caracteres del producte

  • Rz ≤ 1,5 μm rugositat més baixa
  • Df < 0,003 Pèrdua ultrabassa
  • Senyals ultra-alts de ≥ 56 Gbps
  • Subgraus HVLP-1~5
Contacteu > >

Pla d'evolució de la rugositat

Evolució de la rugositat superficial

STD
Percussió estàndard
Rz 7-8μm
HTE
Alta allargament a alta temperatura
Rz 7-8μm
RTF
Tracta inversa
Rz 4-6μm
LP
Perfil baix
Rz 3-4μm
VLP
Perfil molt baix
Rz ≤2μm
HVLP
Hiper perfil molt baix
Rz ≤1,5μm

Presentació del producte

Presentació del producte

El ffos de bronze HVLP (Hyper Perfil molt baix) representa el nivell més alt de la fabricació del fòls de bronze comercial d'avui dia. Construïment en VLP (Perfil molt baix, Rz ≤ 2 μm), empresen la màxima superficial cap al límit físic, baixant Rz a 1-1.5 μm o fins i tot baix (alguns graus HVLP-5 arriben Rz ≤ 1.0 μm).

Per què una superfície tan extremadament llisa? La resposta és l'efecte pell. A freqüències elevades (especialment > 10 GHz), la corrent contínua no flueix de manera uniforme per la secció transversal del conductor, sinó que es concentra en una capa molt fina anomenada "profunditat de pell" a la superfície; quant més alta és la freqüència, més superficial és la profunditat de pell. A 28 GHz mm Wave, per exemple, la profunditat de l'aparta de cobre només és uns 0,4 μm. Si els pics i valls de la superfície (Rz) de la làmina són molt més grans que la profunditat de pell, la corrent ha d'«arrossegar-se» per una superfície tortuosa, allargant considerablement el recorregut efectiu, augmentant bruscament la resistència i atenuant greument la senyal.

HVLP achieves a nearly atomically flat surface through tightly controlled electrodeposition parameters (ultra-low additive concentration, highly uniform current density and precise thermal field management). As a result, its insertion loss at 28 GHz and above is 60–70% lower than STD foil. As AI training clusters move to 56 Gbps / 112 Gbps SerDes rates and 5G-A / 6G mmWave commercialization accelerates, HVLP has become an irreplaceable strategic material.

Característiques clau del procés

  • Rz: 1,0 - 1,5 μm (HVLP-5 arriba a ≤ 1,0 μm)
  • SubgrasCinc nivells: HVLP-1 / HVLP-2 / HVLP-3 / HVLP-4 / HVLP-5
  • Df típicName: < 0. 0003 (gradu baix de pèrdua Ultra)
  • Perda d' inserció @ 10 GHz: ≤ 0,35 dB/polzada, aproximadament un 60% més baix que l'STD
  • Abast de freqüència: ≥ 28 GHz mmWave/56-112 Gbps d' alta velocitat SerDes

Comparació ultima de ruglúsa de l' HVLPName

STD Rz 7-8 μm
Foil estàndard STD
Alt pèrdua a una freqüència altaName
HVLP Rz ≤1,5μm★
HVLP perfil molt baix
A gairebé suau atòmica

Especificacions

Específiques i paràmetres disponibles

Cinc subgrups que cobreixen tot l'espectre de màxima velocitat, des de 25 Gbps fins a mmWave.

Model Espessor nominal Pes areal Rz Força de pel Aplicacions típiques
HVLP-1 12-35 μm A petició ≤ 1,5 μm ≥ 0,8 kg/cm Entry-level high-speed boards (25–28 Gbps)
HVLP-2 12-35 μm A petició ≤ 1.4 μm ≥ 0.85 kg/cm Planes posteriors d'alta velocitat (28-56 Gbps)
HVLP-3 12-35 μm A petició ≤ 1.3 μm ≥ 0,9 kg/cm AI server mainboards (56 Gbps SerDes)
HVLP-4 12-35 μm A petició ≤ 1.2 μm ≥ 0,9 kg/cm AI training clusters, 112 Gbps interconnects
HVLP-5 12–18 μm A petició ≤ 1.0 μm ≥ 0.85 kg/cm mmWave (≥ 28 GHz), cutting-edge 6G research

Format de subministrament

  • Rolls: amplada d'fins a 1295 mm
  • Llençols: fins a 1295 × 1295 mm
  • HVLP-4/5 by advance order, lead time 4–6 weeks

Substrats compatibles

  • PTFE (Ultra Low Loss grade)
  • Hydrocarbon resin (Df < 0.003)
  • Modified PPE/PPO, LCP liquid crystal polymer

Aplicacions

Aplicacions d'ús final

Atenem tots els sectors clau de la fabricació d'electrònica.

AI Servers & Computing Clusters

GPU accelerator cards, TPU/NPU training boards, 56–112 Gbps SerDes high-speed interconnects

5G-A / 6G mmWave

28/39/77 GHz mmWave antenna modules, phased array radar transceiver units

Satellite Communications & Radar

Satellite-borne phased arrays, satellite internet ground stations, military electronic warfare systems

Ultra-High-Speed Switches

400GE / 800GE switch backplanes, co-packaged optics (CPO) substrates

Advanced Packaging

Redistribution layers (RDL) in 2.5D/3D IC packaging, conductive layers on glass substrates

Automotive mmWave

77 GHz mmWave radar PCBs, LiDAR control boards

Avançats principals

Avançats principals del producte

Construeix la competitiva.

1

Industry's Lowest Roughness

Rz ≤ 1.5 μm (HVLP-5 reaches ≤ 1.0 μm), approaching the physical limit

2

Ultra-Low Signal Loss

Df < 0.003, with insertion loss 60%+ lower than STD

3

Supports 112 Gbps+

Meets the demanding requirements of next-generation AI computing and 6G mmWave

4

Five-Grade Selection

HVLP-1 to HVLP-5 precisely matched to different frequencies and cost budgets

5

Compatible with Top Substrates

Validated on ultra-low-loss substrates including PTFE, hydrocarbon resin and LCP

6

Strategically Scarce Resource

Global capacity is limited, and leading manufacturers have secured long-term supply

Get HVLP Copper Foil Samples & Technical Data

El nostre equip tècnic pot recomanar la gració optimal i el substrat amb la vostra aplicació específic.