Productos CIVEN

A folla de cobre HVLP (Hyper Very Low Profile) representa o nivel máis alto da fabricación comercial de follas de cobre na actualidade. Construéndo en VLP (Profilífico moi baixa, Rz ≤ 2 μm), empurra a superficial cara ao límite físico, Baixen Rz a 1-1.5 μm ou mesmo menos (algas graos HVLP-5 acadan Rz ≤ 1.0 μm).

Por que unha superficie tan extremadamente lisa? A resposta é o efecto pel. A altas frecuencias (especialmente > 10 GHz), a corrente alterna non flúe uniformemente por toda a sección transversal do condutor, senón que se concentra nunha capa moi fina chamada "profundidade de pele" na superficie; canto máis alta é a frecuencia, máis superficial é a profundidade de pele. A 28 GHz mmWave, por exemplo, a profundidade de penetración do cobre é de só uns 0,4 μm. Se os picos e vales da superficie (Rz) da lámina son moito máis grandes que a profundidade de penetración, a corrente debe “arrastrarse” ao longo dunha superficie tortuosa, alongando enormemente o percorrido efectivo, aumentando bruscamente a resistencia e atenuando gravemente o sinal.

HVLP consegue unha superficie case atómicamente plana mediante parámetros de electrodeposición estreitamente controlados (concentración ultra baixa de aditivos, densidade de corrente altamente uniforme e xestión precisa do campo térmico). Como resultado, a súa perda de inserción a 28 GHz e superiores é un 60-70 % inferior á lámina STD. A medida que os clústeres de adestramento de IA avanzan cara a velocidades SerDes de 56 Gbps / 112 Gbps e se acelera a comercialización de mmWave 5G-A / 6G, o HVLP converteuse nun material estratéxico insubstituíble.