Հիպեր շատ ցածր պրոֆիլով պղնձե փայլաթիթեղ
HVLP Հիպեր Շատ Ցածր Պրոֆիլով Էլեկտրոնափոխադրման Պղնձե Թիթեղ
Այսօրվա առեւտրական պղնձի պղնձի պղնձի մակերեւույթների մեջ, որն ցածր է 1-1.5 μմ: Երուսաղեմի մմ-վվեի համար 28 GHz-ի վերեւում եւ հիվանդանոցային արագորեն կապումներ, սա հիմական նյութեր է հաշմանդամի ժամանակի համար:
· Ապրանքի բնութագրեր
- Rz ≤ 1.5 μm՝ ամենացածր խոռոչավորությունը
- Df < 0.003 Գերցածր կորուստ
- ≥ 56 Gbps- բարձր նշաններ
- HVLP-1~5 ենթադասեր
Անհարթությունների զարգացման ճանապարհային քարտեզ
Մակերևույթի խռովքի զարգացում
Ապրանքի ներկայացում
Ապրանքի ներկայացում
Պղնձի պղնձի պրոֆեսորը ներկայացնում է այսօրվա առեւտրական պղնձի պղնձի ստեղծման ամենամեծ մակարդակը: Սշանալով VLP-ի վրա (Մատթէոս պրոֆեսոր, Rz ≤ 2 μm) շինում է ֆիզիկական սահմանը, Rz-ի իջնում է 1-1.5 μm կամ նույնիսկ ցածր (ոմանք HVLP-5 դասերը հասնում են Rz ≤ 1,0 μm:
Ինչո՞ւ է այդքան գերհարթ մակերևույթ: Պատասխանը մաշկի ազդեցություն է: Հատկապես > 10 GHz ։ Մակերեսի վրա շատ սենտ "աշխանի խոր" շերտի վրա: Որքան ավելի բարձր ենթարկվում է մաշկի խորհուրդը: Օրինակ, 28 GHz MmWave-ում, պղնձի մաշկը ընդամենը 0,4 μմ: Եթե մաշկի խորությունը շատ ավելի մեծ են մակերեսը, Ժամանակը պետք է "սառչի" դժբախտ մակերեւույթով, լրացնելով արդյունավետ ճանապարհը: Զարմանալի է աճում պայքարում եւ նշանը լցվում է:
HVLP-ի հասնում է մոտավորապես ատոմային մակերեւույթը ստիպված ենթակադեպցիաների միջոցով (լթra-ղթական ավտոմեքենտրոնացման), Հավատարիմ ներկայիս ճշմարտությունը եւ ճշգրիտ շրջագայական շրջակայքում: Արդյունքում՝ 28 ԳՀց-ից և բարձր հաճախականություններում դրա ներդրման կորուստը 60-70%-ով ցածր է, քան STD փայլաթիթեղի դեպքում: Քանի որ AI կրթականները տեղափոխվում են 56 Gbps / 112 Gbps SerDes-թարկվեն Արագացում է, HVLP դարձել է անկողնակություն նյութ:
Հիմնական գործընթացի բնութագրեր
- Մակերևույթի խռովք Rz: 1.0 - 1.5 մկմ (HVLP-5-ը հասնում է ≤ 1.0 մկմ)
- ՀետաքրքիրներՀինգ դասարան՝ HVLP-1 / HVLP-2 / HVLP-3 / HVLP-4 / HVLP-5
- Բնորոշ Df: < 0.003 (Ուльтրա ցածր կորստյան դաս)
- Ներդրման կորուստը 10 ԳՀց-ի դեպքում≤ 0.35 dB, մոտ 60% ցածր STD
- Վերակետության սա: ≥ 28ԳՀց mmWave/56-112 Գբիթ/վրկ բարձր արագությամբ SerDes
HVLP-ի վերջնական անհարթության համեմատություն
Տեխնիկական բնութագրեր
Հասանելի բնութագրեր և պարամետրեր
Five sub-grades covering the full high-speed spectrum from 25 Gbps to mmWave.
Մատակարարման ձևաչափ
- Ռոլիկներ՝ լայնությունը մինչև 1295 մմ
- Տարբերներ ՝ մինչեւ 1295 × 1295 միմս
- HVLP-4/5 by advance order, lead time 4–6 weeks
Համատեղելի սուբստրատներ
- PTFE (Ultra Low Loss grade)
- Hydrocarbon resin (Df < 0.003)
- Modified PPE/PPO, LCP liquid crystal polymer
Եփակեր
Օգտագործել
Սպասարկում է էլեկտրոնիկայի արտադրության բոլոր հիմնական ճյուղերը։
AI Servers & Computing Clusters
GPU accelerator cards, TPU/NPU training boards, 56–112 Gbps SerDes high-speed interconnects
5G-A / 6G mmWave
28/39/77 GHz mmWave antenna modules, phased array radar transceiver units
Satellite Communications & Radar
Satellite-borne phased arrays, satellite internet ground stations, military electronic warfare systems
Ultra-High-Speed Switches
400GE / 800GE switch backplanes, co-packaged optics (CPO) substrates
Advanced Packaging
Redistribution layers (RDL) in 2.5D/3D IC packaging, conductive layers on glass substrates
Automotive mmWave
77 GHz mmWave radar PCBs, LiDAR control boards
Հենց օգուտները
Հենց բերքների օգուտները
Տարբերվող մրցունակության ձևավորում։
Industry's Lowest Roughness
Rz ≤ 1.5 μm (HVLP-5 reaches ≤ 1.0 μm), approaching the physical limit
Ultra-Low Signal Loss
Df < 0.003, with insertion loss 60%+ lower than STD
Supports 112 Gbps+
Meets the demanding requirements of next-generation AI computing and 6G mmWave
Five-Grade Selection
HVLP-1 to HVLP-5 precisely matched to different frequencies and cost budgets
Compatible with Top Substrates
Validated on ultra-low-loss substrates including PTFE, hydrocarbon resin and LCP
Strategically Scarce Resource
Global capacity is limited, and leading manufacturers have secured long-term supply
Get HVLP Copper Foil Samples & Technical Data
Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.