Mga Produkto sa CIVEN

Ang HVLP (Hyper Very Low Profile) nga tumbaga nga foil nagrepresentar sa labing taas nga lebel sa karon nga komersyal nga paggama sa tumbaga nga foil. Nagtukod diha sa VLP (Buso kaayong profile, Rz ≤ 2 μm), kini magduso sa pag - uswag sa ibabaw nga pagkapintas ngadto sa pisikal nga limitasyon, nga nagdala sa Rz ngadto sa 1-1.5 μm o mas ubos pa (pipila ka HVLP-5 nga mga grado moabot sa Rz ≤ 1.0 μm).

Nganong hilabihan ka hapis? Ang tubag mao ang epekto sa panit. Sa taas nga mga frequency (ilabihan> 10 GHz), ang AC current dili moagos nga samag agi sa konduktor nga cross-section apan mokontrol sa usa ka nipis kaayong "gilladmon sa panit" sa ibabaw; kon mas taas ang kasubsob, mas mabaw ang giladmon sa panit. Sa 28 GHz mmWave, pananglitan, ang giladmon sa panit sa tumbaga kay mga 0.4 μm lamang. Kon ang mga taluktok sa ibabaw ug mga walog (Rz) sa foil mas dako kay sa giladmon sa panit, ang sulod kinahanglang "moul" ubay sa usa ka masakit nga nawong, nga makapatas sa epektibong dalan, grabeng nag - uswag sa pagsupak ug grabeng pagpamenos sa signal.

Ang HVLP makab - ot sa halos patag nga nawong sa atomika pinaagi sa hugot nga kontroladong mga parameter sa electrodeposition (ultra-low additive konsentrasyon), magkapareho kaayong density ug tukmang thermal field nga pagdumala). Ingong resulta, ang kapildihan sa pagpasulod niini sa 28 GHz ug ibabaw maoy 60-70% nga ubos kay sa STD foil. Samtang ang mga kumpong sa pagbansay sa AI mobalhin ngadto sa 56 Gbps / 112 Gbps SerDes nga mga rating ug 5G-A / 6G mmWave komersio ang pagpakusog, Ang HVLP nahimong usa ka dili - mapuli sa estratehikong materyal.