Produse CIVEN

Folia de cupru HVLP (Hyper Very Low Profile) reprezintă cel mai înalt nivel al producției comerciale actuale de foi de cupru. În baza tehnologiei VLP (Very Low Profile, Rz ≤ 2 μm), se reduce încă și mai mult rugozitatea suprafeței, apropiindu-se de limita fizică, cu valori ale lui Rz cuprins între 1–1,5 μm sau chiar mai mici (unele grade HVLP-5 ating valori Rz ≤ 1,0 μm).

De ce o suprafaţă atât de netedă? Răspunsul este efectul pielii. La frecvențe înalte (în special > 10 GHz), curentul de curent de curent nu curge uniform prin secțiunea transversală conductorului, ci se concentrate într-un strat foarte subțire de la suprafață; Cu cât este mai mare frecvenţa, cu atât adâncimea pielii este mai adâncime. La 28 GHz mmWave, de exemplu, adâncimea pielii a cuprului este de aproximativ 0,4 μm. Dacă suprafața și văile (Rz) ale foliei sunt mult mai mari decât adâncimea pielii, curentul trebuie să "crawlă" de-a lungul unei suprafeţe tortuoase, prelungind foarte mult drumul eficient, creșterea puternică a rezistenței și atenuarea semnalului.

HVLP obține o suprafață aproape perfect plană prin intermediul unor parametri de electrodepoziție strict controlați (concentrație ultra-joasă a aditivului, densitate de curent extrem de uniformă și gestionare precisă a câmpului termic). În consecință, pierderea de inserție la 28 GHz și peste această frecvență este cu 60-70% mai mică decât la folia STD. Pe măsură ce clusterele de training AI trec la rate SerDes de 56 Gbps / 112 Gbps și pe măsură ce comercializarea 5G-A / 6G mmWave se accelerează, HVLP a devenit un material strategic ireemplacabil.