Produk CIVEN

HVLP (hiper profil sangat rendah) Tembaga foil mewakili tingkat tertinggi dari manufaktur foil tembaga komersial hari ini. Membangun VLP (profil yang sangat rendah, Rz ≤ 2 μm), itu melemparkan kegelapan permukaan lebih jauh menuju batas fisik, menghadirkan Rz turun ke 1.5 μm atau bahkan lebih rendah (beberapa nilai HVLP-5 mencapai Rz ≤ 1.0 μm).

Mengapa permukaannya begitu sangat halus? Jawabannya adalah efek kulit. Pada frekuensi tinggi (terutama> 10 GHz), arus AC tidak mengalir secara merata melalui bagian lintas konduktor namun berkonsentrasi pada lapisan "kedalaman kulit" yang sangat tipis di permukaan; makin tinggi frekuensi, pemotong rambut kedalaman kulit. Pada 28 GHz mmWave, misalnya, kedalaman kulit tembaga hanya sekitar 0.4 μm. Jika puncak permukaan dan lembah (Rz) dari kertas timah jauh lebih besar dari kedalaman kulit, saat ini harus "merangkak" di sepanjang permukaan yang pucat, sangat memanjangkan jalur yang efektif, meningkatkan ketahanan secara signifikan dan sangat mempengaruhi sinyal.

HVLP mencapai permukaan datar yang hampir secara atomik melalui parameter elektrodostatik yang dikendalikan dengan ketat (konsentrasi aditif ultra-rendah, kepadatan arus yang sangat seragam dan manajemen bidang termal yang tepat). Akibatnya, rugi penyisipan pada frekuensi 28 GHz ke atas lebih rendah 60–70% dibandingkan foil standar. Seiring dengan meningkatnya kecepatan SerDes pada klaster pelatihan AI menjadi 56 Gbps / 112 Gbps dan percepatan komersialisasi 5G-A / 6G mmWave, HVLP telah menjadi material strategis yang tak tergantikan.