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La lámina de cobre HVLP (Hyper Very Low Profile) representa el nivel más alto de la fabricación comercial actual de láminas de cobre. Basándose en VLP (perfil muy bajo, Rz ≤ 2 μm), empuja la rugosidad de la superficie más hacia el límite físico, lo que reduce el Rz a 1-1.5 μm o incluso más bajo (algunos grados de HVLP-5 alcanzan Rz ≤ 1,0 μm).

¿Por qué una superficie tan extremadamente lisa? La respuesta es el efecto pelicular. A altas frecuencias (especialmente> 10 GHz), la corriente alterna no fluye de manera uniforme a través de la sección transversal del conductor, sino que se concentra en una capa muy delgada de "profundidad de la piel" en la superficie; cuanto mayor es la frecuencia, menor es la profundidad de la piel. A 28 GHz en la banda de ondas milimétricas, por ejemplo, la profundidad de penetración de la piel del cobre es de apenas unos 0,4 μm. Si los picos y valles de la superficie (Rz) de la lámina son mucho más grandes que la profundidad de la piel, la corriente debe "arrastrarse" a lo largo de una superficie tortuosa, alargando en gran medida la trayectoria efectiva, aumentando bruscamente la resistencia y atenuando severamente la señal.

HVLP logra una superficie casi atómicamente plana a través de parámetros de electrodeposición estrechamente controlados (concentración de aditivos ultra baja, densidad de corriente altamente uniforme y gestión precisa del campo térmico). Como resultado, su pérdida de inserción a 28 GHz y superior es 60-70% más baja que la lámina STD. A medida que los clústeres de capacitación de IA se mueven a las tasas de SerDes de 56 Gbps / 112 Gbps y la comercialización de 5G-A / 6G mmWave se acelera, HVLP se ha convertido en un material estratégico insustituible.