Hiper tre malalta profilo
HVLP Hyper tre malalta profilo elektrodepositita koppfoj
La plej glata supraĵo inter la hodiaŭa komercaj faprajfoj, kun Rz tiom malalta 1-1.5 μm. Desegnita por mmWave super 28 GHz kaj ultra-longa interkonektoj en AI trejnaĵoj, ĝi estas fundamenta materialo por la komputiko.
· Produktaj funkcioj
- Rz ≤ 1.5 μm malpligrandeco
- Df < 0.003 Ultra malalta perdoj
- ≥ 56 Gbps ultra- altaj signaloj
- HVLP-1 ~ 5 subgradej
Ŝoveco
Surfaco malfacileco Evolucion
Enkonduko de produkto
Enkonduko de produkto
HVLP (Hyper Tre Malala Konstruante sur VLP (tre malalta profilo, Rz ≤ 2 μm), ĝi puŝas superĝen malbonon pli al la fizika limo, alporti Rz malsupren al 1-1.5 μm aŭ eĉ pli malalta (iuj HVLP-5-kvo atingas Rz ≤ 1.0 μm).
Kial tiel ekstreme glata parto? La respondo estas la haŭto efekto. En alta frekvenco (speze > 10 GHz), AC-kureno ne fluas egale tra la kondukanton transsekon sed koncentras. en tre maldika "luko profundeco" tavolo sur la supraĵo; je pli alta la frekvenco, la pli malalta la haŭto profundeco. Je 28 GHz mmWave, ekzemple, la haŭto de kopro estas nur proksimume 0,4 μm. Se la supraĵoj de la fosilo estas multe pli granda ol la haŭto profundo, la aktualo devas "fali" sur tortuza supraĵo, tre longigante la efektivan vojon, Akre pligranda rezisto kaj severe redukti la signalon.
HVLP atingas preskaŭ atome platan parton per strende kontrolitaj parametroj (ultra-malala, tre uniforme aktuala denseco kaj preciza terma kampa mastrumado. Rezulte, ĝia enmeto perdo je 28 GHz kaj super estas 60-70% pli malpli ol STD foilo. Kiam AI trejnaĵoj moviĝas al 56 Gbps / 112 Gbps SerDes- kvanto kaj 5G- A / 6G mmWave komercaĵo Ŝarĝas, HVLP iĝis neanĝigebla strategia materialo.
Ŝlosila procezo
- Superfaco malfaco Rz: 1.0 - 1.5 μm (HVLP-5 atingas ≤ 1.0 μm)
- SubgradejKvin gradoj: HVLP-1 / HVLP-2 / HVLP-3 / HVLP-4 / HVLP- 5
- Tipeca Df: < 0. 000
- Enmeti perdo @ 10 GHzName: ≤ 0.35 dB / en, ĉirkaŭ 60% pli malpli ol STD
- Frekvenca intervalo: ≥ 28 GHz mmWave / 56-112 Gbps alta rapida SerDes
HVLP- fina komparo
Specigoj
Disponeblaj specifaj & parametroj
Kvin subgrado de la plena rapida spectrumo de 25 Gbps al mmWave.
Impetoformo
- Roloj: larĝo ĝis 1295 mm.
- Folioj: ĝis 1295 × 1295 mm.
- HVLP-4/5 laŭ antaŭa ordono, kapta tempo 4-6 semajnoj
Kompatiblaj substratoj
- PTFE
- Hydrokarba resino (Df < 0.003)
- Ŝanĝita PPE/PPO, LCP likva kristala polipero
Aplikaĵoj
Uzu fina aplikaĵojn
Servis ĉiun ŝlosilon de la fabrikaĵo de elektroniko.
AI- serviloj kaj komputilojComment
GPU-a rapida kartoj, TPU/NPU trejniĝaj tabuloj, 56-112 Gbps SerDes- interkonektoj alta rapidaj
5G- A / 6G mmWave
28/39/77 GHz mmWave antena moduloj, fazaj radaroj
Satelita komunikaĵo & Radaro
Satelitaj fajnoj, satelitaj interretejoj stacioj, militaj elektronaj milita sistemoj.
Alt- alta ŝaltiloj
400GE / 800GE ŝanĝi retroplanojn, kunpakitaj optikoj (CPO) substratojn
Plia pakaĵo
Reddistribui tavoloj (RDL) en 2.5D / 3D IC- pakaĵo, kondukaj tavoloj sur vitra substratoj.
Aŭtomata mmWave
77 GHz mmWave radar PCB, kontrola tabuloj LiDAR
Ĉefajtaj
PropertyName
La konstruado diferencis konkurecon.
Industrio plej malplej malsupreĉo
Rz ≤ 1.5 μm (HVLP-5 atingas ≤ 1.0 μm), alproksimas la fizikan limono
Stencils
Df < 0.003, kun enmeto perdo 60%+ pli malpli ol STD
Subtenas 112 Gbps
Antaŭas la postulan postulojn de la sekvonta generacio AI-komputado kaj 6G mmWave.
Fikvele- elekto
HVLP-1 to HVLP-5 precisely matched to different frequencies and cost budgets
Compatible with Top Substrates
Validated on ultra-low-loss substrates including PTFE, hydrocarbon resin and LCP
Strategically Scarce Resource
Global capacity is limited, and leading manufacturers have secured long-term supply
Get HVLP Copper Foil Samples & Technical Data
Our technical team can recommend the optimal thickness grade and matching substrate for your specific application.