Feuille de cuivre à profil très bas hyper
HVLP Hyper profil très bas feuille de cuivre électrodéposé
La surface la plus lisse parmi les feuilles de cuivre commerciales d'aujourd'hui, avec Rz aussi bas que 1-1, 5 μm. Conçu pour les ondes millimétriques supérieures à 28 GHz et les interconnexions à très haute vitesse dans les grappes de formation à l'IA, il s'agit d'un matériau de base pour l'ère informatique.
· Caractéristiques du produit
- Rugosité la plus basse Rz ≤ 1,5 μm
- Df <0,003 perte ultra faible
- ≥ 56 Gbps signaux ultra-élevés
- HVLP-1 ~ 5 sous-grades
Feuille de route de l'évolution de la rugosité
Évolution de la rugosité de surface
Présentation du produit
Présentation du produit
La feuille de cuivre HVLP (Hyper Very Low Profile) représente le plus haut niveau de fabrication de feuille de cuivre commerciale d'aujourd'hui. S'appuyant sur VLP (profil très bas, Rz ≤ 2 μm), il pousse la rugosité de surface plus loin vers la limite physique, ramenant Rz à 1-1, 5 μm ou même plus bas (certaines nuances de HVLP-5 atteignent Rz ≤ 1,0 μm).
Pourquoi une surface aussi lisse? La réponse est l’effet de peau. À des fréquences élevées (en particulier> 10 GHz), le courant alternatif ne circule pas uniformément à travers la section transversale du conducteur mais se concentre dans une couche très mince de «profondeur de peau» à la surface; plus la fréquence est élevée, plus la profondeur de la peau est faible. À 28 GHz mmWave, par exemple, la profondeur de peau du cuivre n'est que d'environ 0,4 μm. Si les pics de surface et les vallées (Rz) de la feuille sont beaucoup plus grands que la profondeur de peau, le courant doit "ramper" le long d'une surface tortueuse, allongeant considérablement le chemin effectif, augmentant fortement la résistance et atténuant sévèrement le signal.
HVLP réalise une surface presque atomiquement plate par les paramètres étroitement commandés d'électrodéposition (concentration additive ultra-basse, densité actuelle fortement uniforme et gestion précise de champ thermique). En conséquence, sa perte d'insertion à 28 GHz et plus est inférieure de 60 à 70% à celle d'une feuille STD. Alors que les clusters de formation à l'IA passent à des taux SerDes de 56 Gbps / 112 Gbps et que la commercialisation de 5G-A / 6G mmWave s'accélère, HVLP est devenu un matériau stratégique irremplaçable.
Caractéristiques clés du processus
- Rugosité de surface Rz: 1. 0-1. 5 μm (HVLP-5 atteint ≤ 1.0 μm)
- Sous-gradesCinq grades: HVLP-1 / HVLP-2 / HVLP-3 / HVLP-4 / HVLP-5
- Df typique: <0,003 (qualité de perte ultra faible)
- Perte d'insertion @ 10 GHz: ≤ 0.35 dB/in, environ 60% inférieur à STD
- Gamme de fréquence: ≥ 28GHz mmWave/56-112 Gbps SerDes haute vitesse
Comparaison de rugosité ultime HVLP
Spécifications
Spécifications et paramètres disponibles
Cinq sous-grades couvrant le spectre haut débit complet de 25 Gbps à mmWave.
Format de l'offre
- Rouleaux: largeur jusqu'à 1295 mm
- Feuilles: jusqu'à 1295 × 1295 mm
- HVLP-4/5 par ordre anticipé, délai d'exécution 4-6 semaines
Substrats compatibles
- PTFE (catégorie ultra basse de perte)
- Résine d'hydrocarbure (Df < 0.003)
- Polyper modifié PPE/PPO, cristaux liquides de LCP
Applications
Applications d'utilisation finale
Servir tous les secteurs clés de la fabrication électronique.
Serveurs et clusters informatiques AI
Cartes d'accélérateur GPU, cartes d'entraînement TPU/NPU, interconnexions haute vitesse SerDes 56-112 Gbps
5G-A / 6G mmWave
Les modules d'antenne de 28/39/77 GHz mmWave, ont phasé des unités d'émetteur-récepteur de radar de rangée
Communications par satellite et radar
Les réseaux phasés par satellite, les stations au sol Internet par satellite, les systèmes militaires de guerre électronique
Commutateurs ultra-haute vitesse
400GE / 800GE commutent des plats de fond, substrats Co-emballés de l'optique (CPO)
Emballage avancé
Couches de redistribution (RDL) dans l'emballage IC 2.5D/3D, couches conductrices sur des substrats en verre
MmWave des véhicules à moteur
PCB de radar à ondes millimétriques de 77 GHz, tableaux de commande LiDAR
Avantages de noyau
Avantages du produit de base
Construire une compétitivité différenciée.
La plus faible rugosité de l'industrie
Rz ≤ 1,5 μm (HVLP-5 atteint ≤ 1,0 μm), approchant la limite physique
Perte de signal ultra-faible
Df <0,003, avec perte d'insertion de 60% + inférieure à STD
Appuis 112 Gbps
Répond aux exigences exigeantes de l'informatique IA de nouvelle génération et de 6G mmWave
Sélection à cinq grades
HVLP-1 pour HVLP-5 précisément adapté aux différentes fréquences et budgets de coûts
Compatible avec les substrats supérieurs
Validé sur des substrats à très faible perte, y compris PTFE, résine hydrocarbonée et LCP
Ressources stratégiquement rares
La capacité mondiale est limitée et les principaux fabricants ont sécurisé l'approvisionnement à long terme
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