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A folha de cobre HVLP (Hyper Very Low Profile) representa o mais alto nível da fabricação comercial de folha de cobre atual. Com base em VLP (Very Low Profile, Rz ≤ 2 μm), ele empurra a rugosidade da superfície ainda mais em direção ao limite físico, trazendo Rz para 1-1, 5 μm ou até mesmo menor (alguns graus HVLP-5 atingem Rz ≤ 1,0 μm).

Por que uma superfície tão extremamente lisa? A resposta é o efeito pelicular. Em altas frequências (especialmente> 10 GHz), a corrente CA não flui uniformemente através da seção transversal do condutor, mas se concentra em uma camada muito fina de "profundidade da pele" na superfície; quanto maior a frequência, menor a profundidade da pele. Em 28 GHz mmWave, por exemplo, a profundidade da pele de cobre é apenas cerca de 0,4 μm. Se os picos e vales superficiais (Rz) da folha forem muito maiores que a profundidade da pele, a corrente deve "rastejar" ao longo de uma superfície tortuosa, alongando muito o caminho efetivo, aumentando acentuadamente a resistência e atenuando severamente o sinal.

HVLP consegue uma superfície quase atomicamente plana através de parâmetros de eletrodeposição rigidamente controlados (concentração aditiva ultra baixa, densidade de corrente altamente uniforme e gerenciamento preciso do campo térmico). Como resultado, sua perda de inserção em 28 GHz e acima é 60-70% menor do que a folha STD. À medida que os clusters de treinamento AI se movem para taxas SerDes de 56 Gbps / 112 Gbps e a comercialização 5G-A / 6G mmWave acelera, a HVLP se tornou um material estratégico insubstituível.