Produkty CIVEN

Folia miedziana HVLP (Hyper Very Low Profile) stanowi najwyższy poziom współczesnej komercyjnej produkcji folii miedzianej. Opierając się na VLP (bardzo niski profil, Rz ≤ 2 μm), przesuwa chropowatość powierzchni dalej w kierunku granicy fizycznej, obniżając Rz do 1-1, 5 μm lub nawet niżej (niektóre HVLP-5 klasy osiągają Rz ≤ 1,0 μm).

Dlaczego taka niezwykle gładka powierzchnia? Odpowiedzią jest zjawisko skórnego przepływu prądu. Przy wysokich częstotliwościach (zwłaszcza> 10 GHz) prąd przemienny nie przepływa równomiernie przez przekrój przewodu, ale koncentruje się w bardzo cienkiej warstwie „ głębokości skóry ”na powierzchni; im wyższa częstotliwość, tym płytsza głębokość skóry. Na przykład przy 28 GHz mmWave głębokość skóry miedzi wynosi tylko około 0,4 μm. Jeśli szczyty powierzchni i doliny (Rz) folii są znacznie większe niż głębokość skóry, prąd musi „ pełzać ”po krętej powierzchni, znacznie wydłużając efektywną ścieżkę, gwałtownie zwiększając opór i znacznie osłabiając sygnał.

HVLP osiąga prawie atomowo płaską powierzchnię dzięki ściśle kontrolowanym parametrom elektroosadzania (bardzo niskie stężenie addytywne, wysoce jednolita gęstość prądu i precyzyjne zarządzanie polem termicznym). W rezultacie jego utrata wtrąceniowa przy 28 GHz i powyżej jest o 60-70% niższa niż w przypadku folii STD. W miarę jak klastry szkoleniowe AI przechodzą do stawek SerDes 56 Gb/s/112 Gb/s, a komercjalizacja 5G-A / 6G mmWave przyspiesza, HVLP stał się niezastąpionym materiałem strategicznym.