CIVEN Metal

ГРАЖДАНСКИЕ продукты

Высококачественные, однородные металлические материалы делают вашу продукцию более конкурентоспособной.

HVLP hyper very low profile electrodeposited copper foil product illustration

Гипер очень низкая фольга меди профиля

Фольга меди Electrodeposed очень низкого профиля HVLP гипер

Самая гладкая поверхность среди сегодняшних коммерчески медных фольг, с Rz как низко как 1-1,5 μm. Разработанный для mmWave выше 28 ГГц и сверхвысокоскоростных межсоединений в обучающих кластерах AI, он является основополагающим материалом для компьютерной эры.

· Характеристики продукта

  • Rz ≤ 1,5 мкм самая низкая шероховатость
  • Df <0003 Сверхнизкие потери
  • ≥ 56 Гбит/с сверхвысоких сигналов
  • HVLP-1 ~ 5 суб-классов
Свяжитесь с нами>

Дорожная карта эволюции шероховатости

Эволюция шероховатости поверхности

ИППП
Стандартная фольга
Rz 7-8μm
HTE
Удлинение при высокой температуре
Rz 7-8μm
РТФ
Обратный обработанный
Rz 4-6 мкм
ЛП
Низкий профиль
Rz 3-4 мкм
Vlp
Очень низкий профиль
Rz ≤ 2 мкм
Hvlp
Гипер очень низкий профиль
Рз ≤ 1.5μм

Введение в продукт

Введение в продукт

Фольга меди ХВЛП (гипер очень низкопрофильная) представляет самый высокий уровень сегодняшнего коммерчески медного производства фольги. Опираясь на VLP (Very Low Profile, Rz ≤ 2 мкм), он толкает шероховатость поверхности дальше к физическому пределу, снижая Rz до 1-1,5 мкм или даже ниже (некоторые HVLP-5 оценки достигают Rz ≤ 1,0 мкм).

Почему такая чрезвычайно гладкая поверхность? Ответ — скин-эффект. На высоких частотах (особенно> 10 ГГц) переменный ток не протекает равномерно через поперечное сечение проводника, а концентрируется в очень тонком слое «глубины кожи» на поверхности; чем выше частота, тем меньше глубина кожи. Например, при 28 ГГц миллиметровая волна глубина скина меди составляет всего около 0, 4 мкм. Если поверхностные пики и долины (Rz) фольги намного больше глубины кожи, ток должен «ползти» по извилистой поверхности, значительно удлиняя эффективный путь, резко увеличивая сопротивление и сильно ослабляет сигнал.

HVLP обеспечивает почти атомарно плоскую поверхность благодаря жестко контролируемым параметрам электроосаждения (сверхнизкая концентрация присадок, высокая однородная плотность тока и точное управление тепловым полем). В результате его вносимые потери на частоте 28 ГГц и выше на 60-70% ниже, чем у пленки STD. Поскольку обучающие кластеры ИИ переходят на скорости SerDes 56 Гбит/с/112 Гбит/с и ускоряется коммерциализация 5G-A / 6G mmWave, HVLP стал незаменимым стратегическим материалом.

Ключевые характеристики процесса

  • Шероховатость поверхности Rz: 1,0-1,5 мкм (HVLP-5 достигает ≤ 1,0 мкм)
  • Суб-классыПять степеней: HVLP-1 / HVLP-2 / HVLP-3 / HVLP-4 / HVLP-5
  • Типичный Df: <0003 (класс сверхнизких потерь)
  • Вносимые потери @ 10 GHz: ≤ 0,35 дБ/ин, примерно на 60% ниже, чем STD
  • Частотный диапазон: ≥ 28 ГГц mmWave/56-112 Гбит/с высокоскоростные SerDes

Сравнение конечной шероховатости HVLP

STD Rz 7-8μm
Стандартная фольга std
Высокие потери на высокой частоте
ХВЛП Рз ≤ 1.5μм★
HVLP гипер очень низкий профиль
Почти атомарно гладкий

Технические характеристики

Доступные спецификации & параметры

Пять подклассов, охватывающих полный высокоскоростной спектр от 25 Гбит/с до mmWave.

Модель Номинальная толщина Площадная масса Шероховатость поверхности Rz Сила корки Типичные применения
HVLP-1 12–35 μm On request ≤ 1.5 μm ≥ 0.8 kg/cm Entry-level high-speed boards (25–28 Gbps)
HVLP-2 12–35 μm On request ≤ 1.4 μm ≥ 0.85 kg/cm High-speed backplanes (28–56 Gbps)
HVLP-3 12–35 μm On request ≤ 1.3 μm ≥ 0,9 кг/см AI server mainboards (56 Gbps SerDes)
HVLP-4 12–35 μm On request ≤ 1.2 μm ≥ 0,9 кг/см AI training clusters, 112 Gbps interconnects
HVLP-5 12–18 μm On request ≤ 1.0 μm ≥ 0.85 kg/cm mmWave (≥ 28 GHz), cutting-edge 6G research

Формат поставки

  • Рулоны: ширина до 1295 мм
  • Листы: до 1295 × 1295 мм
  • HVLP-4/5 by advance order, lead time 4–6 weeks

Совместимые субстраты

  • PTFE (Ultra Low Loss grade)
  • Hydrocarbon resin (Df < 0.003)
  • Modified PPE/PPO, LCP liquid crystal polymer

Приложения

Приложения для конечного использования

Обслуживание всех ключевых секторов производства электроники.

AI Servers & Computing Clusters

GPU accelerator cards, TPU/NPU training boards, 56–112 Gbps SerDes high-speed interconnects

5G-A / 6G mmWave

28/39/77 GHz mmWave antenna modules, phased array radar transceiver units

Satellite Communications & Radar

Satellite-borne phased arrays, satellite internet ground stations, military electronic warfare systems

Ultra-High-Speed Switches

400GE / 800GE switch backplanes, co-packaged optics (CPO) substrates

Advanced Packaging

Redistribution layers (RDL) in 2.5D/3D IC packaging, conductive layers on glass substrates

Automotive mmWave

77 GHz mmWave radar PCBs, LiDAR control boards

Основные преимущества

Основные преимущества продукта

Формирование дифференцированной конкурентоспособности.

1

Industry's Lowest Roughness

Rz ≤ 1.5 μm (HVLP-5 reaches ≤ 1.0 μm), approaching the physical limit

2

Ultra-Low Signal Loss

Df < 0.003, with insertion loss 60%+ lower than STD

3

Supports 112 Gbps+

Meets the demanding requirements of next-generation AI computing and 6G mmWave

4

Five-Grade Selection

HVLP-1 to HVLP-5 precisely matched to different frequencies and cost budgets

5

Compatible with Top Substrates

Validated on ultra-low-loss substrates including PTFE, hydrocarbon resin and LCP

6

Strategically Scarce Resource

Global capacity is limited, and leading manufacturers have secured long-term supply

Get HVLP Copper Foil Samples & Technical Data

Наша техническая команда может порекомендовать оптимальную ранг толщины и соответствуя субстрат для вашего специфического применения.