منتجات سيفين

مواد معدنية عالية الجودة ومتسقة تجعل منتجاتك أكثر قدرة على المنافسة

HVLP hyper very low profile electrodeposited copper foil product illustration

رقائق نحاسية شديدة الانخفاض

رقاقة نحاسية مترسبة كهربائيًا ذات بروز منخفض جدًا HVLP

أسلس سطح بين رقائق النحاس التجارية اليوم ، مع Rz منخفضة تصل إلى 1-1.5 ميكرون. مصممة ل mmWave فوق 28 GHz والوصلات البينية فائقة السرعة في مجموعات التدريب AI ، وهي مادة أساسية لعصر الحوسبة.

· ميزات المنتج

  • Rz ≤ 1.5 ميكرون أدنى خشونة
  • Df> 0.003 خسارة منخفضة للغاية
  • ≥ 56 Gbps إشارات عالية للغاية
  • ويعبر عن 5 درجات فرعية
اتصل بنا>>

خشونة تطور خارطة الطريق

تطور خشونة السطح

ستد
رقائق قياسية
Rz 7-8 ميكرون
هتي
ارتفاع درجة الحرارة استطالة
Rz 7-8 ميكرون
تردد
معالجة عكسي
Rz 4-6 ميكرون
LP
قليل البروز
Rz 3-4 ميكرون
فلب
مظهر منخفض للغاية
Rz ≤ 2μm
إتش في إل بي
فرط منخفض جدا الشخصي
Rz ≤ 1.5μm

مقدمة عن المنتج

مقدمة عن المنتج

رقائق النحاس HVLP (شديدة الانخفاض) تمثل رقائق النحاس أعلى مستوى من تصنيع رقائق النحاس التجارية اليوم. بناء على VLP (مظهر منخفض للغاية ، Rz ≤ 2 ميكرون) ، فإنه يدفع خشونة السطح أكثر نحو الحد المادي ، وبذلك ينخفض Rz إلى 1-1.5 ميكرون أو حتى أقل (تصل بعض الدرجات إلى Rz ≤ 1.0 ميكرون).

لماذا هذه السطح شديد النعومة؟ الإجابة هي تأثير الجلد. عند الترددات العالية (خاصة> 10 GHz) ، لا يتدفق التيار المتردد بالتساوي عبر المقطع العرضي للموصل ولكنه يركز في طبقة "عمق" رقيقة جدًا على السطح ؛ كلما زاد التردد ، كلما كان عمق الجلد أقل. على سبيل المثال ، يبلغ عمق الجلد من النحاس حوالي 0.4 ميكرون فقط 28 جيغا هرتز. إذا كانت القمم والوديان السطحية (Rz) للرقائق أكبر بكثير من عمق الجلد ، فيجب أن "يزحف" التيار على طول سطح متعرق ، مما يطول المسار الفعال إلى حد كبير ، ويزيد المقاومة بشكل حاد ويخفف الإشارة بشدة.

يحقق HVLP سطحًا مستويًا ذريًا تقريبًا من خلال بارامترات الترسيب الكهربائي التي يتم التحكم فيها بإحكام (تركيز مضاف منخفض للغاية ، كثافة تيار موحدة للغاية وإدارة دقيقة للمجال الحراري). نتيجة لذلك ، فإن خسارة الإدراج عند 28 غيغا هرتز وما فوق أقل بنسبة 60-70 ٪ من رقائق STD. عندما تنتقل مجموعات تدريب AI إلى معدلات سردس 56 جيجابايت/112 جيجابايت و 5 جم/6 جم تسارع تسويق موجة mmWave ، أصبح HVLP مادة استراتيجية لا يمكن تعويضها.

خصائص العملية الرئيسية

  • خشونة السطح Rz: 1.0 - 1.5 ميكرومتر (سيصل إلى ≤ 1.0 ميكرومتر)
  • الدرجات الفرعيةخمس درجات:: من من من من من من من ؟ ؟ ؟ ؟
  • Df نموذجية:> 0.003 (درجة خسارة منخفضة للغاية)
  • فقدان الإدراج @ 10 GHz: ≤ 0.35 ديسيبل/في ، أقل من 60 ٪ من STD
  • نطاق التردد: ≥ 28 جيجاهرتز mmWave/56-112 جيجابايت في الثانية SerDes عالية السرعة

مقارنة خشونة HVLP في نهاية المطاف

ستد Rz 7-8 ميكرون
رقائق STD قياسية
خسارة عالية في التردد العالي
HVLP Rz ≤ 1.5μm★
HVLP فرط منخفض جدا الشخصي
تقريبا سلس ذريا

المواصفات

المواصفات والمعايير المتاحة

خمس درجات فرعية تغطي الطيف الكامل عالي السرعة من 25 جيجابايت في الثانية إلى mmWave.

نموذج سمك الاسمي الوزن في المنطقة خشونة السطح Rz قوة التقشير التطبيقات النموذجية
HVLP-1 12-35 ميكرون بناء على طلب ≤ 1.5 ميكرومتر ≥ 0.8 ³ لوحات عالية السرعة على مستوى الدخول (25-28 جيجابايت في الثانية)
HVLP-2 12-35 ميكرون بناء على طلب ≤ 1.4 ميكرومتر ≥ 0.85 ، طائرات خلفية عالية السرعة (28-56 جيجابايت في الثانية)
HVLP-3 12-35 ميكرون بناء على طلب ≤ 1.3 ميكرومتر ≥ 0.0. 9 اللوحات الأم لخادم AI (56 Gbps SerDes)
HVLP-4 12-35 ميكرون بناء على طلب ≤ 1.2 ميكرون ≥ 0.0. 9 مجموعات تدريب AI ، وصلات 112 Gbps
HVLP-5 12-18 ميكرون بناء على طلب ≤ 1.0 ميكرون ≥ 0.85 ، MmWave (≥ 28 GHz) ، أحدث الأبحاث 6G

تنسيق العرض

  • لفات: العرض حتى 1295
  • صفائح: حتى 1295 × 1295 مم
  • أقل من 4-6 أسابيع حسب الطلب المسبق

ركائز متوافقة

  • PTFE (درجة خسارة منخفضة للغاية)
  • راتنج الهيدروكربون (Df> 0.003)
  • بولي بي/بو المعدل ، بوليبر كريستال سائل LCP

التطبيقات

تطبيقات الاستخدام النهائي

يخدم كل قطاع رئيسي في تصنيع الإلكترونيات.

خوادم AI ومجموعات الحوسبة

بطاقات مسرع GPU ، ألواح تدريب TPU/NPU ، 56-112 Gbps SerDes وصلات بينية عالية السرعة

5 جم-أ/6 جم mmWave

وحدات هوائي mmWave 28/39-77 GHz ، وحدات جهاز الإرسال والاستقبال الرادار المصفوفة على مراحل

اتصالات الأقمار الصناعية والرادار

Satellite-borne phased arrays, satellite internet ground stations, military electronic warfare systems

مفاتيح فائقة السرعة عالية

طائرات خلفية بمفتاح 400GE / 800GE ، ركائز بصريات مغلفة (CPO)

التعبئة والتغليف المتقدمة

طبقات إعادة التوزيع (RDL) في عبوة 2.5D/3D IC ، طبقات موصلة على ركائز الزجاج

MmWave السيارات

77 GHz mmWave رادار الدوائر المطبوعة ، لوحات التحكم ليدار

المزايا الأساسية

مزايا المنتج الأساسي

بناء القدرة التنافسية المتمايزة.

1

Industry's Lowest Roughness

Rz ≤ 1.5 μm (HVLP-5 reaches ≤ 1.0 μm), approaching the physical limit

2

Ultra-Low Signal Loss

Df < 0.003, with insertion loss 60%+ lower than STD

3

Supports 112 Gbps+

Meets the demanding requirements of next-generation AI computing and 6G mmWave

4

Five-Grade Selection

HVLP-1 to HVLP-5 precisely matched to different frequencies and cost budgets

5

Compatible with Top Substrates

Validated on ultra-low-loss substrates including PTFE, hydrocarbon resin and LCP

6

Strategically Scarce Resource

Global capacity is limited, and leading manufacturers have secured long-term supply

Get HVLP Copper Foil Samples & Technical Data

يمكن لفريقنا الفني التوصية بدرجة سمك مثالية وركائز مطابقة لتطبيقك المحدد.