सिवेन उत्पाद

Hvlp (हाइपर बहुत कम प्रोफ़ाइल) तांबा पन्नी आज के वाणिज्यिक तांबा पन्नी विनिर्माण के उच्चतम स्तर का प्रतिनिधित्व करता है। Vlp पर निर्माण (बहुत कम प्रोफ़ाइल, rz = 2 μm) पर निर्माण, यह भौतिक सीमा की ओर आगे की ओर बढ़ता है, rz को 1-1.5 माइक्रोन या यहां तक कि नीचे लाना (कुछ HVLP-5 ग्रेड rz 1.0 μm तक पहुंचते हैं) ।

इतनी चिकनी सतह क्यों? इसका उत्तर त्वचा प्रभाव है। उच्च आवृत्तियों (विशेष रूप से> 10 gz) पर, एसी करंट कंडक्टर क्रॉस-सेक्शन के माध्यम से समान रूप से प्रवाह नहीं होता है, लेकिन सतह पर एक बहुत पतली "त्वचा गहराई" परत में केंद्रित है; अधिक आवृत्ति, त्वचा की गहराई को कम करता है। 28 gz mmwin पर, उदाहरण के लिए, तांबे की त्वचा की गहराई केवल 0.4 माइक्रोन है। यदि पन्नी की सतह की चोटियों और घाटियों (rz) त्वचा की गहराई से बहुत बड़ी है, तो करंट को एक कठोर सतह के साथ "क्रॉल" होना चाहिए, प्रभावी पथ को बहुत लंबा करना चाहिए, तेजी से बढ़ते प्रतिरोध और सिग्नल को गंभीर रूप से संलग्न करना।

Hvlp कसकर नियंत्रित इलेक्ट्रोडिपोजिशन पैरामीटर (अल्ट्रा-कम एडिटिव एकाग्रता, अत्यधिक समान वर्तमान घनत्व और सटीक थर्मल फील्ड प्रबंधन) के माध्यम से लगभग शारीरिक रूप से सपाट सतह को प्राप्त करता है। नतीजतन, 28 gz और उससे ऊपर की हानि std foil से 60-70% कम है। चूंकि ai प्रशिक्षण क्लस्टर 56 जीबीपीएस/112 जीबीपीएस सर्डेस दरों और 5g-a/6 ग्राम एमवेव व्यावसायीकरण में तेजी आती है, इसलिए hvlp एक अपरिवर्तनीय रणनीतिक सामग्री बन गया है।