CIVEN Metal

Прадукцыя CIVEN

Высакаякасныя і аднастайныя металічныя матэрыялы робяць вашу прадукцыю больш канкурэнтаздольнай.

HVLP hyper very low profile electrodeposited copper foil product illustration

Гіпер-нізкапрофільная медная фальга

HVLP гипер вельмі нізкі прафіляльных електродэкасць копер фоль

Самая гладкая паверхня сярод сучасных камерцыйных медных фальг, з значэннем Rz не большым за 1–1,5 мкм. Распрацаваны для мм-хваляў вышэй за 28 ГГц і звышхуткіх міжузроўневых злучэнняў у кластарах навучання штучнага інтэлекту, ён з’яўляецца базавым матэрыялам для эпохі вылічэнняў.

· Праграмы

  • Rz ≤ 1.5 μm найменшы грубы
  • Df < 0,003 Звышнізкія страты
  • Ультра-высокія сігналы ≥ 56 Гбіт/с
  • HVLP- 1 ~ 5
Кантакт Нас >

Гульненне Evolution

Эвалюцыя шурпатасці паверхні

ЗПС
Стандартны фіалу
Размер 7-8 мкм
ХТЭ
Падаўжэнне пры высокай тэмпературы
Размер 7-8 мкм
РТФ
Звароты
Размер 4-6 мкм
ЛП
Нізкі профіль
Rz 3-4μm
ВЛП
Вельмі нізкі профіль
Rz ≤2 мкм
ВВЛП
Гіпер вельмі нізкі профіль
Rz ≤1.5 μm

Інфармацыя

Інфармацыя

Медная фальга HVLP (Hyper Very Low Profile) адпавядае найвышэйшаму ўзроўню сучаснага камерцыйнага вытворчасці меднай фальгі. Збудоўка на VLP (Вельмі нізкі профіль, Rz ≤ 2 μm), яна паціснуе бягучу паверхні да фізичнага межа, Перамясціць Rz да 1-1.5 μm або нават нізем (небудзь дыяпазону HVLP-5 дасягнуць Rz ≤ 1.0 μm).

Чаму такая надзвычай гладкая паверхня? Адказ — эфект паверхні. У вялікаях частотаў (особласна > 10 ГГцц), бягуча AC не трэба па тэкставы ліні у вельмі тонкую "глыбіня гэтую частку, глыбнай глыбікі шке. Напрыклад, на частаце 28 ГГц у дыяпазоне міліметровых хваль глыбіня пранікнення току ў медзі складае ўсяго каля 0,4 мкм. Калі верхні і долины (Rz) фела вельмі больш, чым глыбалькі шрыцці, бягучы павінны "кругла" па шрыццёмны поверх, вельмі пашываць ефектны шлях, Раскаваць павялічыць стварэння

HVLP дадаць амаль ласка ласкавы агульны па заўсёдыя, вельмі шрыткі і точнае мэнэджэнтыя поля. У выніку яго ўстаўныя страты на частаце 28 ГГц і вышэй на 60–70% меншыя, чым у стандартнай фальгі. Колькасць навучанні AI перамяшчэння ў 56 Gbps / 112 Gbps SerDes стаўкі і 5G- A / 6G mmWave Comment Закрыццё, HVLP стала незаменнай стратычны матеріал.

Ключавыя характарыстыкі працэсу

  • Шурхаватасць паверхні Rz: 1,0 - 1,5 мкм (HVLP-5 дасягае ≤ 1,0 мкм)
  • ПадгрупыПяць гатункаў: HVLP-1 / HVLP-2 / HVLP-3 / HVLP-4 / HVLP-5
  • Звычайны Df: < 0,003 (гатунак з ультра нізкімі стратамі)
  • Перазапісаць уставіць @ 10 Ггцт: ≤ 0.35 dB/in, about 60% lower than STD
  • Дыяпазон частот: ≥ 28 ГГц ммвала/56–112 Гбіт/с высакахуткасны SerDes

Агульны параўнання

STD Rz 7-8 μm
Стандартны фіал STD
Высокі страты у вялікай частотах
HVLP Rz ≤1,5 мкм★
HVLP hyper very low profile
Асаблівыя атомна гладка

Вылучэнні

Даступныя вызначэнне і параметры

Five sub-grades covering the full high-speed spectrum from 25 Gbps to mmWave.

Мадэль Намінальная таўшчыня Паверхневая маса Шурхаватасць паверхні Rz Трываласць аддзялення пакрыцця Тыпавыя прыкладанні
HVLP-1 12–35 μm На запыту ≤ 1,5 μм ≥ 0,8 kg/ cm Высокахуткасныя платы пачатковага ўзроўню (25–28 Гбіт/с)
HVLP- 2 12–35 μm На запыту ≤ 1,4 мкм ≥ 0.85 kg/cm Высакахуткасныя заднія панэлі (28–56 Гбіт/с)
Эйч-Ві-Эл-Пі-3 12–35 μm На запыту ≤ 1,3 мкм ≥ 0,9 кг/см AI server mainboards (56 Gbps SerDes)
ХВЛП-4 12–35 μm На запыту ≤ 1.2 μm ≥ 0,9 кг/см Кластары навучання штучнага інтэлекту, міжузломныя злучэнні на 112 Гбіт/с
ХВЛП-5 12-18 мкм На запыту ≤ 1, 0 μм ≥ 0.85 kg/cm MmWave (≥ 28 ГГц), рэгістр 6G

Фармат пастаўкі

  • Рулоны: шырыня да 1295 мм
  • Лісты: да 1295 × 1295 мм
  • HVLP-4/5 by advance order, lead time 4–6 weeks

Сумяшчальныя падкладкі

  • ПТФЭ (гатунак з ультранізкімі стратамі)
  • Вуглевадародная смала (Df < 0,003)
  • Мадыфікаваны ПЭЭ/ППЭ, LCP поліпер з вадкакрышталічнай структурай

Праграмы

Прыкладанні канчатковага карыстання

Служба ў кожным ключом секторам електронікаў.

Серверы штучнага інтэлекту і вылічальныя кластары

Апаратныя карты з падтрымкай GPU, платы для навучання TPU/NPU, высакахуткасныя міжузроўневыя злучэнні SerDes на 56–112 Гбіт/с

5G-A / 6G mmWave

Модулі антэн мм-хвалі 28/39/77 ГГц, прыёмна-перадавальныя блокі радараў з фазаванай антэннай сеткай

Спадарожнікавая сувязь і радыёлакацыя

Фазавыя антэнныя прылады на спадарожніках, наземныя станцыі спадарожнікавага інтэрнэту, ваенныя сістэмы электроннай барацьбы

Перамыкачы звышвысокай хуткасці

Заднія панэлі камутатараў 400GE / 800GE, субстраты для сумешчанай аптыкі (CPO)

Пашыраная ўпакоўка

Слоі пераразмеркавання (RDL) у 2,5D/3D-апакоўцы мікрасхем, правадніковыя пластавы на шклопадкладках

Аўтамабільныя мм-хвалі

Плата PCB для радара мм-хвалі 77 ГГц, кіравальныя платы LiDAR

Асноўныя перавагі

Асноўныя перавагі прадукту

Фарміраванне дыферэнцыяванай канкурэнтаздольнасці.

1

Найменшая шурпатасць у галіне

Rz ≤ 1,5 мкм (HVLP-5 дасягае ≤ 1,0 мкм), што набліжаецца да фізічнага ліміту

2

Ultra-Low Signal Loss

Df < 0.003, with insertion loss 60%+ lower than STD

3

Supports 112 Gbps+

Meets the demanding requirements of next-generation AI computing and 6G mmWave

4

Five-Grade Selection

HVLP-1 to HVLP-5 precisely matched to different frequencies and cost budgets

5

Compatible with Top Substrates

Validated on ultra-low-loss substrates including PTFE, hydrocarbon resin and LCP

6

Strategically Scarce Resource

Global capacity is limited, and leading manufacturers have secured long-term supply

Get HVLP Copper Foil Samples & Technical Data

Наша тэхнічная екпанія могуць рэкамендуваць лептастыя і супадковая падстрацы для вашага вызначанага праграма.