CIVEN Metal

CIVEN-produkter

Högkvalitativa, konsekventa metallmaterial gör dina produkter mer konkurrenskraftiga

HVLP hyper very low profile electrodeposited copper foil product illustration

Hyper mycket lågprofil kopparfolie

HVLP Hyper Very Low Profile elektrodeponerad kopparfolie

Den jämnaste ytan bland dagens kommersiella kopparfolier, med en Rz-värde så låg som 1–1,5 μm. Konstruerat för mmWaves över 28 GHz och ultrahöghastighetskopplingar i AI-träningskluster, är det ett grundläggande material för datorteknikens era.

· Produktfunktioner

  • Rz ≤ 1,5 μm lägsta ruffighet
  • Df < 0,003 Ultralåg förlust
  • ≥ 56 Gbps ultrahöga signaler
  • HVLP-1~5-delgrader
Kontakta oss >>

Rughness Evolution färdplanen

Ytjämnhetsutveckling

STD
Standardfolie
Rz 7-8μm
HTE
Förskjutning vid hög temperatur
Rz 7-8μm
RTF
Omvänd behandlade
Rz 4-6μm
LP
Låg profil
Rz 3-4μm
VLP
Mycket lågt profil
Rz ≤2μm
HVL
Hyper mycket låg profil
Rz ≤ 1,5 μm

Introduktion

Introduktion

HVLP (Hyper Very Low Profile) kopparfolie representerar den högsta nivån av dagens kommersiella tillverkning av kopparfolie. Den bygger på VLP (mycket lågprofil, Rz ≤ 2 μm) och driver ytjämheten vidare mot den fysiska gränsen. minska Rz till 1-1,5 μm eller ännu lägre (vissa HVLP-5 grader når Rz ≤ 1,0 μm).

Varför en så extremt slät yta? Svaret är skinneffekten. Vid höga frekvenser (särskilt > 10 GHz) flödar växelström inte jämnt genom ledarens tvärsnitt utan koncentrat. i ett mycket tunt ”hudjup” skikt vid ytan, Ju högre frekvensen, desto grundare huddjupet. Vid 28 GHz mmWave är till exempel skinnjougen för koppar endast cirka 0,4 μm. Om foliens yttoppar och dalar (Rz) är mycket större än huddjup, Strömmen måste "krawla" längs en tortuös yta, vilket avsevärt förlänger den effektiva vägen, kraftigt öka motståndet och kraftigt dämpa signalen.

HVLP achieves a nearly atomically flat surface through tightly controlled electrodeposition parameters (ultra-low additive concentration, highly uniform current density and precise thermal field management). As a result, its insertion loss at 28 GHz and above is 60–70% lower than STD foil. As AI training clusters move to 56 Gbps / 112 Gbps SerDes rates and 5G-A / 6G mmWave commercialization accelerates, HVLP has become an irreplaceable strategic material.

Viktiga processegenskaper

  • Ytjämnhet Rz: 1,0 - 1,5 μm (HVLP-5 når ≤ 1,0 μm)
  • DelgraderFem grader: HVLP-1 / HVLP-2 / HVLP-3 / HVLP-4 / HVLP-5
  • Typisk Df: < 0,003 (Ultra Lågförlust)
  • Infogningsförlust @ 10 GHz: ≤ 0,35 dB/tum, cirka 60 % lägre än STD
  • Frekvensområde: ≥ 28 GHz mmWave/56–112 Gbps höghastighets-SerDes

HVLL

STD Rz 7-8μm
STD standardfolie
Hög förlust vid hög frekvens
HVLP Rz ≤1,5 μm★
HVLP hyper mycket låg profil
Nästan atomar slät

Specifikationer

Tillgängliga specifikationer och parametrar

Five sub-grades covering the full high-speed spectrum from 25 Gbps to mmWave.

Modell Nominell tjocklek Ytvolymsvikt Ytjämnhet Rz Skalstyrka Typiska tillämpningar
HVLP-1 12–35 μm On request ≤ 1.5 μm ≥ 0.8 kg/cm Entry-level high-speed boards (25–28 Gbps)
HVLP-2 12–35 μm On request ≤ 1.4 μm ≥ 0.85 kg/cm High-speed backplanes (28–56 Gbps)
HVLP-3 12–35 μm On request ≤ 1.3 μm ≥ 0,9 kg/cm AI server mainboards (56 Gbps SerDes)
HVLP-4 12–35 μm On request ≤ 1.2 μm ≥ 0,9 kg/cm AI training clusters, 112 Gbps interconnects
HVLP-5 12–18 μm On request ≤ 1.0 μm ≥ 0.85 kg/cm mmWave (≥ 28 GHz), cutting-edge 6G research

Försörjningsformat

  • Rullar: bredd upp till 1295 mm
  • Ark: upp till 1295 × 1295 mm
  • HVLP-4/5 by advance order, lead time 4–6 weeks

Kompatibla substrat

  • PTFE (Ultra Low Loss grade)
  • Hydrocarbon resin (Df < 0.003)
  • Modified PPE/PPO, LCP liquid crystal polymer

Tillämpningar

Användningsområden

Vi betjänar alla viktiga sektorer inom elektronikproduktion.

AI Servers & Computing Clusters

GPU accelerator cards, TPU/NPU training boards, 56–112 Gbps SerDes high-speed interconnects

5G-A / 6G mmWave

28/39/77 GHz mmWave antenna modules, phased array radar transceiver units

Satellite Communications & Radar

Satellite-borne phased arrays, satellite internet ground stations, military electronic warfare systems

Ultra-High-Speed Switches

400GE / 800GE switch backplanes, co-packaged optics (CPO) substrates

Advanced Packaging

Redistribution layers (RDL) in 2.5D/3D IC packaging, conductive layers on glass substrates

Automotive mmWave

77 GHz mmWave radar PCBs, LiDAR control boards

Kärnvärdigheter

Kärnproduktsfördelar

Bygga upp differentierad konkurrenskraft.

1

Industry's Lowest Roughness

Rz ≤ 1.5 μm (HVLP-5 reaches ≤ 1.0 μm), approaching the physical limit

2

Ultra-Low Signal Loss

Df < 0.003, with insertion loss 60%+ lower than STD

3

Supports 112 Gbps+

Meets the demanding requirements of next-generation AI computing and 6G mmWave

4

Five-Grade Selection

HVLP-1 to HVLP-5 precisely matched to different frequencies and cost budgets

5

Compatible with Top Substrates

Validated on ultra-low-loss substrates including PTFE, hydrocarbon resin and LCP

6

Strategically Scarce Resource

Global capacity is limited, and leading manufacturers have secured long-term supply

Get HVLP Copper Foil Samples & Technical Data

Vårt tekniska team kan rekommendera den optimala tjockleksklassen och det matchande underlaget för din specifika användning.