하이퍼 매우 낮은 프로필 구리 포일
HVLP 하이퍼 매우 낮은 프로파일 전기 증착 구리 포일
오늘날의 상업용 구리 호일 중 가장 매끄러운 표면이며 Rz는 1-1.5 μm입니다. 28 GHz 이상의 mmWave 및 AI 교육 클러스터의 초고속 상호 연결을 위해 설계된이 제품은 컴퓨팅 시대의 기본 자료입니다.
· 제품 특징
- Rz ≤ 1.5 μm 최저 거칠기
- Df < 0.003 매우 낮은 손실
- ≥ 56 Gbps 초고 신호
- HVLP-1 ~ 5 개 하위 등급
거칠기 진화 로드맵
표면 거칠기 진화
제품 소개
제품 소개
HVLP (Hyper Very Low Profile) 구리 포일은 오늘날 상업용 구리 호일 제조의 최고 수준을 나타냅니다. VLP (Very Low Profile, Rz ≤ 2 μm) 를 기반으로 표면 거칠기를 물리적 한계쪽으로 더 밀어 넣어 Rz를 1-1.5 μm 또는 더 낮게 만듭니다 (일부 HVLP-5 등급은 Rz ≤ 1.0 μm에 도달).
왜 이렇게 표면이 극도로 매끄러운가요? 정답은 표피 효과입니다. 고주파수 (특히> 10 GHz) 에서 AC 전류는 도체 단면을 통해 고르게 흐르지 않지만 표면의 매우 얇은 "피부 깊이" 층에 집중됩니다. 주파수가 높을수록 피부 깊이가 얕아집니다. 예를 들어, 28 GHz mmWave에서, 구리의 피부 깊이는 단지 약 0.4 ㎛이다. 포일의 표면 피크와 밸리 (Rz) 가 피부 깊이보다 훨씬 큰 경우, 전류는 구불구불한 표면을 따라 "크롤링" 하여 유효 경로를 크게 연장시키고 저항을 급격히 증가시키고 신호를 심각하게 감쇠시켜야합니다.
HVLP는 엄격하게 제어 된 전착 매개 변수 (초저 첨가제 농도, 매우 균일 한 전류 밀도 및 정확한 열장 관리) 를 통해 거의 원자 적으로 평평한 표면을 달성합니다. 결과적으로 28 GHz 이상에서의 삽입 손실은 STD 포일보다 60-70% 낮습니다. AI 교육 클러스터가 56 Gbps / 112 Gbps SerDes 요금으로 이동하고 5G-A / 6G mmWave 상용화가 가속화됨에 따라 HVLP는 대체 할 수없는 전략적 소재가되었습니다.
주요 프로세스 특성
- 표면 거칠기 Rz: 1.0 - 1.5 μm (HVLP-5 ≤ 1.0 μm에 도달)
- 하위 등급5 학년: HVLP-1 / HVLP-2 / HVLP-3 / HVLP-4 / HVLP-5
- 전형적인 Df: < 0.003 (초저손실 등급)
- 삽입 손실 @ 10 GHz: ≤ 0.35 dB/in, STD보다 약 60% 낮음
- 주파수 범위: ≥ 28GHz mmWave/56-112 Gbps 고속 SerDes
HVLP 궁극적 거칠기 비교
사양
사용 가능한 사양 및 매개 변수
25 Gbps에서 mmWave까지의 전체 고속 스펙트럼을 포함하는 5 개의 하위 등급.
공급 형식
- 롤: 폭 1295 mm
- 시트: 최대 1295 × 1295 mm
- HVLP-4/5 사전 주문, 리드 타임 4-6 주
호환 가능한 기판
- PTFE (매우 낮은 손실 등급)
- 탄화수소 수지 (Df < 0.003)
- 수정 된 PPE/PPO, LCP 액정 폴리 퍼
응용 프로그램
최종 사용 응용 프로그램
전자 제조의 모든 주요 부문에 서비스를 제공합니다.
AI 서버 및 컴퓨팅 클러스터
GPU 가속기 카드, TPU/NPU 교육 보드, 56-112 Gbps SerDes 고속 상호 연결
5G-A / 6G mmWave
28/39/77 GHz mmWave 안테나 모듈, 위상 배열 레이더 트랜시버 장치
위성 통신 및 레이더
위성 기반 위상 배열, 위성 인터넷 지상국, 군사 전자전 시스템
초고속 스위치
400GE / 800GE 스위치 백플레인, 공동 포장 광학 (CPO) 기판
고급 포장
2.5D/3D IC 패키징의 재배포 층 (RDL), 유리 기판에 전도성 층
자동차 mmWave
77 GHz mmWave 레이더 PCB, LiDAR 제어 보드
핵심 강점
핵심 제품 장점
차별화된 경쟁력 구축.
업계 최저 거칠기
Rz ≤ 1.5 μm (HVLP-5 ≤ 1.0 μm에 도달), 물리적 한계에 접근
매우 낮은 신호 손실
Df < 0.003, 삽입 손실 60% + STD 미만
112 Gbps 지원
차세대 AI 컴퓨팅 및 6G mmWave의 까다로운 요구 사항을 충족합니다.
5 학년 선택
다른 주파수 및 비용 예산에 정확하게 일치하도록 HVLP-5 HVLP-1
상단 기판과 호환 가능
PTFE, 탄화수소 수지 및 LCP를 포함한 초저 손실 기판에서 검증
전략적으로 부족한 자원
글로벌 용량은 제한적이며 주요 제조업체는 장기 공급을 확보했습니다.
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