সিভেন পণ্যসমূহ

অচি-অ্যাকসিলিটি, সমন্বিতাল

HVLP hyper very low profile electrodeposited copper foil product illustration

অতি নিম্ন প্রোফাইল তামার ফয়েল

এইচভিএলপি হাইপার খুব কম প্রোফাইলের ইলেক্ট্রোডিপোজড কপার ফয়েল

The smoothest surface among today's commercial copper foils, with Rz as low as 1–1.5 μm. Designed for mmWave above 28 GHz and ultra-high-speed interconnects in AI training clusters, it is a foundational material for the computing era.

· Ct পর্যাত্রা

  • Rz ≤ 1.5 μm সর্বনিম্ন কঠিনতা
  • Df < 0.003 অতি কম ক্ষতি
  • ≥56gb▁ps ul▁ডাট্রা-আহিগsignals
  • এইচভিএলপি-১~৫ সাব-গ্রেড
অ্যাকপ্যাক্টস>>

রোউউফেসেস

পৃষ্ঠের রুক্ষতা বিবর্তন

এসটিডি
স্ট্যান্ডার্ডস্যাইল
Rz 7-8μm
এইচটিই
উচ্চ তাপমাত্রায় স্থায়ীত্ব
Rz 7-8μm
আরটিএফ
উল্টো পথে চিকিৎসা করা
Rz 4-6μm
এলপি
নিম্ন প্রোফাইল
Rz 3-4μm
ভিএলপি
খুব কম প্রোফাইলযুক্ত
Rz ≤2μm
এইচভিএলপি
অতি নিচু প্রোফাইল
Rz ≤1.5μm

পণ্যের পরিচিতি

পণ্যের পরিচিতি

HVLP (হাইপার ভেরি লো প্রোফাইল) তামার ফয়েল আজকের বাণিজ্যিক তামার ফয়েল উৎপাদনের সর্বোচ্চ মান প্রতিনিধিত্ব করে। VLP (খুব কম প্রোফাইল, Rz ≤ 2 μm) এর উপর ভিত্তি করে, এটি পৃষ্ঠের বৈশিষ্ট্যকে আরও শারীরিক সীমার দিকে নিয়ে যায়, Rz-কে 1-1.5 μm বা তারও কমে নামিয়ে আনে (কিছু HVLP-5 গ্রেড Rz ≤ 1.0 μm পর্যন্ত পৌঁছায়)।

এত অত্যন্ত মসৃণ পৃষ্ঠ কেন? উত্তরটি হলো স্কিন এফেক্ট। উচ্চ কম্পাঙ্কে (বিশেষত> 10 GHz), এসি তড়িৎ পরিবাহীর অনুপ্রস্থ সেকশনের মধ্যে সমানভাবে প্রবাহিত হয় না, বরং এটি পৃষ্ঠের খুব পাতলা "স্কিন ডেপথ" স্তরে কেন্দ্রীভূত হয়; কম্পাঙ্ক যত বেশি হয়, স্কিন ডেপথ ততই অগভীর হয়। উদাহরণস্বরূপ, 28 GHz মিলিমিটার ওয়েভে তামার স্কিন ডেপথ মাত্র প্রায় 0.4 μm। যদি ফয়েলের পৃষ্ঠের চূড়া এবং উপত্যকাগুলোর (Rz) মান স্কিন ডেপথের তুলনায় অনেক বেশি হয়, তাহলে তড়িৎ একটি জটিল পৃষ্ঠের ধারে ধারে 'স্থান খুঁজে নিয়ে' চলতে হবে, যা কার্যকরী পথকে অনেক বেশি দীর্ঘ করে দেয়, প্রতিরোধের মাত্রা তীব্রভাবে বাড়িয়ে দেয় এবং সংকেতকে মারাত্মকভাবে দুর্বল করে তোলে।

এইচভিএলপি কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রিত ইলেকট্রোডিপোজিশন প্যারামিটারের (অতি-নিম্ন অ্যাডিটিভ ঘনত্ব, অত্যন্ত সমান কারেন্ট ঘনত্ব এবং সুনির্দিষ্ট তাপীয় ক্ষেত্র ব্যবস্থাপনা) মাধ্যমে প্রায় পরম পরমাণু সমতল পৃষ্ঠ তৈরি করে। ফলস্বরূপ, 28 গিগাহার্টজ এবং তার উপরে এর ইনসারশন লস STD ফয়েলের চেয়ে 60-70% কম। যেহেতু এআই প্রশিক্ষণ ক্লাস্টারগুলি 56 Gbps / 112 Gbps SerDes হারে এবং 5G-A / 6G mmWave বাণিজ্যিকীকরণ ত্বরান্বিত হচ্ছে, তাই HVLP একটি অপরিহার্য কৌশলগত উপাদানে পরিণত হয়েছে।

মূল প্রক্রিয়ার বৈশিষ্ট্যসমূহ

  • পৃষ্ঠের রুক্ষতা Rz: 1.0 - 1.5 μm (HVLP-5 ≤ 1.0 μm পর্যন্ত পৌঁছায়)
  • উপ-গ্রেডসমূহপাঁচটি গ্রেড: HVLP-1 / HVLP-2 / HVLP-3 / HVLP-4 / HVLP-5
  • সাধারণ ডিএফ: < 0.003 (অতি কম ক্ষতির মান)
  • ১০ গিগাহার্জে প্রবেশন ক্ষতি: ≤ 0.35 dB/in, যা STD-এর তুলনায় প্রায় 60% কম।
  • ডিগ্রি: ≥ 28GHz mmWave/56-112 Gbps উচ্চগতির SerDes

HVLP ultimate roughness comparison

এসটিডি আরজেড ৭-৮μm
এসটিডি স্ট্যান্ডার্ড ফয়েল
উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিতে উচ্চ ক্ষতি
এইচভিএলপি আরজেড ≤1.5μm★
HVLP hyper very low profile
প্রায় পরমাণুস্তরে মসৃণ

প্রয়োজনীয় তথ্যাবলী

উপলব্ধ স্পেসিফিকেশন এবং প্যারামিটারসমূহ

Five sub-grades covering the full high-speed spectrum from 25 Gbps to mmWave.

মডেল ন- রকম আয়তন ভিত্তিক ওজন পৃষ্ঠের রুক্ষতা Rz খোসা ছাড়ানোর শক্তি ইতিবাচক appli
HVLP-1 12–35 μm On request ≤ 1.5 μm ≥ 0.8 কেজি/সেমি Entry-level high-speed boards (25–28 Gbps)
HVLP-2 12–35 μm On request ≤ 1.4 μm ≥ 0.85 kg/cm High-speed backplanes (28–56 Gbps)
HVLP-3 12–35 μm On request ≤ 1.3 μm ≥0.9kg/cm AI server mainboards (56 Gbps SerDes)
HVLP-4 12–35 μm On request ≤ 1.2 μm ≥0.9kg/cm AI training clusters, 112 Gbps interconnects
HVLP-5 12–18 μm On request ≤ 1.0 μm ≥ 0.85 kg/cm mmWave (≥ 28 GHz), cutting-edge 6G research

আদিবাস্ফট

  • শ্রোলস: রুথুপ্টো 1295
  • ছোটগুলি: উত্পন্ন × 1295
  • HVLP-4/5 by advance order, lead time 4–6 weeks

সামঞ্জস্যপূর্ণ উপ-পৃষ্ঠ

  • PTFE (Ultra Low Loss grade)
  • Hydrocarbon resin (Df < 0.003)
  • Modified PPE/PPO, LCP liquid crystal polymer

আবেদনসমূহ

শেষ-ব্যবহার

ইলেকট্রনিক্স উৎপাদনের প্রতিটি গুরুত্বপূর্ণ খাতে সেবা প্রদান করছে।

AI Servers & Computing Clusters

GPU accelerator cards, TPU/NPU training boards, 56–112 Gbps SerDes high-speed interconnects

5G-A / 6G mmWave

28/39/77 GHz mmWave antenna modules, phased array radar transceiver units

Satellite Communications & Radar

Satellite-borne phased arrays, satellite internet ground stations, military electronic warfare systems

Ultra-High-Speed Switches

400GE / 800GE switch backplanes, co-packaged optics (CPO) substrates

Advanced Packaging

Redistribution layers (RDL) in 2.5D/3D IC packaging, conductive layers on glass substrates

Automotive mmWave

77 GHz mmWave radar PCBs, LiDAR control boards

মূল সুবিধাগুলো

মূল পণ্যের সুবিধাগুলি

Building differentiated competitiveness.

1

Industry's Lowest Roughness

Rz ≤ 1.5 μm (HVLP-5 reaches ≤ 1.0 μm), approaching the physical limit

2

Ultra-Low Signal Loss

Df < 0.003, with insertion loss 60%+ lower than STD

3

Supports 112 Gbps+

Meets the demanding requirements of next-generation AI computing and 6G mmWave

4

Five-Grade Selection

HVLP-1 to HVLP-5 precisely matched to different frequencies and cost budgets

5

Compatible with Top Substrates

Validated on ultra-low-loss substrates including PTFE, hydrocarbon resin and LCP

6

Strategically Scarce Resource

Global capacity is limited, and leading manufacturers have secured long-term supply

Get HVLP Copper Foil Samples & Technical Data

আমাদের প্রযুক্তিগত দল আপনার নির্দিষ্ট ব্যবহারের জন্য সর্বোত্তম পুরুত্বের মান এবং উপযুক্ত ভিত্তিক উপাদান সুপারিশ করতে পারে।