Lae profiel Koper foil
LP Lae profiel elektrugteerde kopper foil
'n Oorgangs-hoëspoed-koperfoelie wat die oppervlakruwheid eers tot op die 3-4 μm-vlak laat daal het. Met 'n fyn ekwiasiale korrelstruktuur is dit die koste-effektiewe keuse vir toepassings in hoëspoedkringtoepassings.
· Produkkenmerke
- Rz 3-4 μm oppervlak rowheid
- Fyn ekwiasiale korrelmorfologie
- Df ≤ 0.01 dielectric loss
- ≤ 25 Gbps seinkoers
Ruwheid Evolusie Padkaart
Oppervlak rooster EvolutionGenericName
Produk Inleiding
Produk Inleiding
LP (Laeprofiel) koperfoelie is 'n oorgangsproduk tussen standaardfoelie (STD) en baie laeprofielfoelie (VLP). Die kenmerk daarvan is oppervlakruwheid wat verminder is tot die 3-4 μm-vlak, ongeveer die helfte van dié van STD-folie.
Die kristalstruktuur van LP-foelie is fundamenteel anders: in plaas van die kolomkristalle van konvensionele elektrodeponeerde foelie, dit het fyn toegeruste korrels (graangrootte < 2 μm) met lamellarkristallisering en plat rante. Hierdie mikrostruktuurverandering bring verskeie prestasiewins: aansienlik laer seinoordragverlies, geen koperpoeieroordragreste na ets nie, en beter oppervlak- en isolasieweerstand.
Vir hoëspoed digitale stroombane wat op 10-25 Gbps loop (soos gigabit Ethernet-skakelaars, Industriële hoofborde en middelafstandbedieners), LP tref die beste balans tussen prestasie en koste. Sonder die duur prosesse wat nodig is vir VLP / HVLP, dit verlaag reeds Df van 0,015-0.020 vir STD na die Lae Loss-vlak van 0,0065-0.01.
Sleutelproseskenmerke
- Oppervlakruwheid Rz: 3-4 μm, ongeveer die helfte van die STD-foelie
- Graanmorfologie: Volledige toerusting, nie-kommersiële grootte < 2 μm
- Tipiese Df: 0,0065 - 0,01 (Lae Loss graad)
- Koperpoeier oordrag: Geen residu na ets, beter oppervlak en isolasieweerstand
- Termiese stabiliteit: Geen koperherkristallisering na verskeie laminasies nie
LP oppervlakprofielkenmerke
Spesifikasies:
Beskikbare Spesifikasies en Parameters
Verskeie dikte grade wat elke behoefte dek van verbruikers-elektronika tot industriële beheer.
Voorsieningsformaat
- Rolle: breedte tot 1295 mm
- Bladsye: tot 1295 × 1295 mm
Versoenbare substrate
- Gewysigde epoksie FR-4 (Mid-Loss / Lae-Loss-graad)
- BT hars
- CE koperbedekte opbou-lamineringe
Toepassings
Gebruik einde toepassings
Dien elke belangrike sektor van elektroniese vervaardiging.
Netwerk Kommunikasie Toerusting
Gigabit / 10-gigabit Ethernet-skakelaars, industriële routers, middelvlak netwerktoerusting
Mid-Rand Bedieners
1U / 2U rack bediener hoofborde, stoorbeheerderkaarte
Motorelektronikas
Liggaamsbeheermodules (BCM), in-motorinligting (IVI) kopeenhede
HDI Hoëdigtheid-interkonneksie
Buitenste lae van 6-8 lae HDI-borde, fyn lyne by L / S = 50/50 μm en onder.
Industrial Control Equipment
PLC programmable logic controllers, DCS distributed control system mainboards
5G Small Cells
Binnenshuise verspreide antennasisteme (DAS), mikrobasisstasie RF-voorsteinde
Core Voordele
Kernprodukvoordele
Opbou van gedifferensieerde mededingendheid.
Cost-Effective High-Speed Solution
Lae verlies seinprestasie teen ongeveer 1,3-1,5 keer die prys van STD
Geen Koperpoeier Oordrag
Fine equiaxed grains eliminate copper powder residue after etching, improving insulation reliability
Presiese impedansiebeheer
The flat surface keeps characteristic impedance deviation within ±8%
Hoë Verwerkingsopbrengs
Fast etching with uniform side etching, significantly fewer white spot defects
Thermally Stable and Reliable
Geen koperherkristallisering na verskeie laminasies nie, geskik vir komplekse multilayer strukture
Broad Substrate Compatibility
Good bonding with mainstream Mid-Loss and Low-Loss FR-4 laminates
Get LP Copper Foil Samples & Technical Data
Ons tegniese span kan die optimale dikte graad en ooreenstemmende substraat vir u spesifieke toepassing aanbeveel.