Χαμηλού Προφίλ Χάλκινη Φυστίκα
Λεπτή Ηλεκτροαποθεματιζόμενη Χάλκινη Φύλλο LP
Ένας μεταβατικός υψηλής ταχύτητας χάλκινος φίλμ που για πρώτη φορά μείωσε την ανωμαλία επιφάνειας στο επίπεδο 3-4 μm. Με μια λεπτή ισοαξονική δομή κόκκων, αποτελεί την πιο οικονομική επιλογή για εφαρμογές κυκλωμάτων υψηλής ταχύτητας.
· Χαρακτηριστικά Προϊόντος
- Ανώμαλη επιφάνεια με τραχύτητα 3-4 μm
- Καλή ομοιοκεντρική δομή κόκκων
- Df ≤ 0,01 διηλεκτρική απώλεια
- ≤ 25 Gbps
Χάρτης Πορείας Εξέλιξης της Ανωμαλίας
Εξέλιξη της Ανώμαλης Επιφάνειας
Εισαγωγή Προϊόντος
Εισαγωγή Προϊόντος
Η χάλκινη φύλλο LP (χαμηλού προφίλ) είναι ένα μεταβατικό προϊόν μεταξύ του στάνταρ φύλλου (STD) και του φύλλου πολύ χαμηλού προφίλ (VLP). Ο χαρακτηρισμός της είναι η τραχύτητα της επιφάνειας μειωμένη στο επίπεδο 3-4 μm, περίπου το ήμισυ του φύλλου STD.
Η κρυσταλλική δομή της μεμβράνης LP είναι θεμελιωδώς διαφορετική: αντί για τους στηλοειδείς κρυστάλλους της συμβατικής μεμβράνης που παράγεται με ηλεκτρολυτική επίστρωση, παρουσιάζει λεπτόρρευστα ισοαξονικά κόκκους (μέγεθος κόκκου < 2 μm) με λαμελλαρή κρυσταλλοποίηση και επίπεδες ραχούλες. Αυτή η μικροδομική αλλαγή επιφέρει πολλά οφέλη στην απόδοση: σημαντικά μικρότερη απώλεια μετάδοσης σήματος, απουσία υπολειμμάτων μεταφοράς χαλκού σε σκόνη μετά την χαραγή και βελτιωμένη επιφανειακή αντίσταση και αντίσταση ισολογισμού.
Για ψηφιακά κυκλώματα υψηλής ταχύτητας με 10-25 Gbps (όπως διακόπτες gigabit Ethernet, Βιομηχανική ελέγχου κεντρικά διακομιστές και μεσαίας εμβέλειας), LP επιτυγχάνει την καλύτερη ισορροπία μεταξύ απόδοσης και κόστους. Χωρίς τις ακριβές διαδικασίες που απαιτούνται για το VLP/HVLP, ήδη μειώνει Df από 0.015-0.020 για STD στο επίπεδο χαμηλής απώλειας 0,0065-0.01.
Βασικά Χαρακτηριστικά Της Διαδικασίας
- Ανωμαλία επιφάνειας Rz: 3-4 μm, περίπου το ήμισυ αυτού του της συνηθισμένης φύλλου
- Μορφολογία των σπόρων: Πλήρης εξοπλισμός, μη εμπορικό μέγεθος < 2 μm
- Τυπικό Df: 0,0065 - 0,01 (βαθμός χαμηλής απώλειας)
- Μεταφορά σκόνης χαλκού: Χωρίς υπολείμματα μετά την χαραγή, καλύτερη επιφάνεια και αντίσταση μόνωσης
- Θερμική σταθερότητα: Χωρίς ανακρυστάλλωση χαλκού μετά από πολλαπλές λαμιναρίσεις
Χαρακτηριστικά του προφίλ επιφανείας LP
Προδιαγραφές
Διαθέσιμες Προδιαγραφές & Παράμετροι
Πολλαπλές βαθμίδες πάχους που καλύπτουν κάθε ανάγκη από καταναλωτικά ηλεκτρονικά μέχρι τον βιομηχανικό έλεγχο.
Μορφή προσφοράς
- Ρολά: πλάτος έως 1295 mm
- Φύλλα: έως 1295 × 1295 mm
Συμβατά υποστρώματα
- Τροποποιημένος εποξειδικός FR-4 (μετρική ζημία / βαθμός χαμηλής ζημίας)
- Ρητίνη BT
- Επιχαλκωμένα λαμίνατα ανάπτυξης CE
Αιτήσεις
Εφαρμογές Τελικής Χρήσης
Εξυπηρετεί όλους τους βασικούς τομείς της κατασκευής ηλεκτρονικών.
Εξοπλισμός Δικτυακής Επικοινωνίας
Διακόπτες Gigabit / 10-gigabit Ethernet, βιομηχανικοί δρομολογητές, εξοπλισμός δικτύου μεσαίας κλίμακας
Διακομιστές Μεσαίας Κλάσης
Βασικές πλακέτες για διακομιστές ράφι 1U/2U, κάρτες ελέγχου αποθήκευσης
Ηλεκτρονική αυτοκινήτου
Μονάδες ελέγχου σώματος (BCM), μονάδες κεφαλής ενημέρωσης εντός του οχήματος (IVI)
HDI Διασυνδεσμολογία Υψηλής Πυκνότητας
Εξωτερικά
Εξοπλισμός Βιομηχανικού Ελέγχου
Προγραμματιζόμενοι λογικοί ελεγκτές PLC, DCS
Μικροκελίες 5G
Συστήματα κεραίας εσωτερικής χώρας (DAS), μπροστινό σταθμό RF
Βασικά πλεονεκτήματα
Βασικά Πλεονεκτήματα Προϊόντος
Ανάπτυξη διαφοροποιημένης ανταγωνιστικότητας.
Προσιτή λύση υψηλής ταχύτητας
Low Loss signal performance at about 1.3–1.5 times the price of STD
Χωρίς μεταφορά σκόνης χαλκού
Σπόροι εξαλείφουν τα υπολείμματα σκόνης χαλκού μετά το χάρισμα, βελτιώνοντας την αξιοπιστία της μόνωσης
Ακριβής έλεγχος ενεργοποίησης
Η επίπεδη επιφάνεια διατηρεί χαρακτηριστική απόκλιση της εικόνας εντός ±8%.
Υψηλή απόδοση επεξεργασίας
Fast etching with uniform side etching, significantly fewer white spot defects
Thermally Stable and Reliable
Χωρίς ανακρυστάλλωση χαλκού μετά από πολλαπλές πλαστικοποιήσεις, κατάλληλα για σύνθετες πολυστρωματικές δομές
Broad Substrate Compatibility
Good bonding with mainstream Mid-Loss and Low-Loss FR-4 laminates
Get LP Copper Foil Samples & Technical Data
Η τεχνική μας ομάδα μπορεί να προτείνει τη βέλτιστη βαθμολογία πάχους και ταιριάζοντας υπόστρωμα για τη συγκεκριμένη εφαρμογή σας.