Lågprofil kopparfolie
LP lågprofil elektrodeponerad kopparfolie
En övergångsmodell av höghastighetskopparfolie som först sänkte ytruffigheten till 3–4 μm. Med en fin, jämnkornig struktur är det ett kostnadseffektivt val för användning i höghastighetskretsar.
· Produktfunktioner
- Rz 3-4 μm ytlighet
- Morfologi av fina ekvaxad korn
- Df ≤ 0,01 dielektrisk förlust
- ≤ 25 Gbps signalhastighet
Rughness Evolution färdplanen
Ytjämnhetsutveckling
Introduktion
Introduktion
LP-folie (Low Profile) är en övergångsprodukt mellan standardfolie (STD) och folie med mycket låg profil (VLP). Dess karaktärsdrag är en ytjämnhet som reducerats till 3–4 μm, vilket är ungefär hälften av den för standardfolie.
Kristallstrukturen i LP-folie är i grunden annorlunda: istället för kolumnkristaller av konventionella elektrodeponerade folie, Den har fina ekvaxade korn (kornstorlek < 2 μm) med lamellakristallisering och plana åsar. Denna mikrostrukturella förändring ger flera prestandavinster: betydligt lägre signalöverföringsförlust, inga kopparpulveröverföringsrester efter etsning, och bättre yt- och isoleringsmotstånd.
För höghastighets- digitala kretsar med 10–25 Gbps (såsom gigabit Ethernet-omkopplare, Industriell styrpaneler och mellan-range-servrar), LP gör den bästa balansen mellan prestanda och kostnad. Utan de dyra processer som krävs för VLP/HVLP, redan sänker Df från 0,015-0,020 för STD till lågförlustnivån på 0,0065-0,01.
Viktiga processegenskaper
- Ytjämnhet Rz: 3-4 μm, ungefär hälften av STD-folien
- Kornmorfologi: Komplett utrustning, icke-kommersiell storlek < 2 μm
- Typisk Df: 0,0065 - 0,01 (Låg förlustklass)
- Överföring av kopparpulver: Inga rester efter etsning, bättre yt- och isoleringsbeständighet
- Termisk stabilitet: Ingen återkristallisation av koppar efter flera lamineringsprocesser
Karakteristika för LP-ytprofilen
Specifikationer
Tillgängliga specifikationer och parametrar
Flera tjockleksklasser som täcker alla behov, från hemelektronik till industriell styrteknik.
Försörjningsformat
- Rullar: bredd upp till 1295 mm
- Ark: upp till 1295 × 1295 mm
Kompatibla substrat
- Modifierad epoxi FR-4 (Mid-förlust / Lågförlust)
- BT-hartning
- CE-kopparklädda byggnadslaminat
Tillämpningar
Användningsområden
Vi betjänar alla viktiga sektorer inom elektronikproduktion.
Nätverkskommunikationsutrustning
Gigabit-/10-gigabit-Ethernet-switchar, industriella routrar, nätverksutrustning i mellanklass
Servrar i mellanklassen
Huvudkort för 1U/2U-rackservrar, lagringskontrollerkort
Fordonselktronik
Karosskontrollmoduler (BCM), inbyggda underhållnings- och informationssystem (IVI) huvudenhet
HDI Högtäthetskoppling
Ytterskikt med 6-8 lager HDI-skivor, fina linjer vid L/S = 50/50 μm och under.
Industrial Control Equipment
PLC programmable logic controllers, DCS distributed control system mainboards
5G Small Cells
Indoor distributed antenna systems (DAS), micro base station RF front ends
Kärnvärdigheter
Kärnproduktsfördelar
Bygga upp differentierad konkurrenskraft.
Cost-Effective High-Speed Solution
Low Loss signal performance at about 1.3–1.5 times the price of STD
No Copper Powder Transfer
Fine equiaxed grains eliminate copper powder residue after etching, improving insulation reliability
Precise Impedance Control
The flat surface keeps characteristic impedance deviation within ±8%
High Processing Yield
Fast etching with uniform side etching, significantly fewer white spot defects
Thermally Stable and Reliable
No copper recrystallization after multiple laminations, suitable for complex multilayer structures
Broad Substrate Compatibility
Good bonding with mainstream Mid-Loss and Low-Loss FR-4 laminates
Get LP Copper Foil Samples & Technical Data
Vårt tekniska team kan rekommendera den optimala tjockleksklassen och det matchande underlaget för din specifika användning.