লো প্রোফাইল কপার ফয়েল
লাইপ্লো-এরফেইল-এইল
Atransitionalhigh-speedcifopper লীলসৌর্যাট্ফ-এস্টব্রোচচচচর্চাফেজেজেজেজেন্টোথে 3-4μmlevel। উইথ্যাফেইন্ডিয়া aa▁aডিগ্রিফিন strucচার, এটি দৃশ্য-জেক্টরিটিভ... ইসেন্টারিং-এইচ-এড্যাড ir
· Ct পর্যাত্রা
- রিজ 3-4μmsur▁sur▁ষড়য়
- সূক্ষ্ম সমদ্বিবাহু দানা আকৃতি
- Df ≤ 0.01 ডাইইলেকট্রিক লস
- ≤25gbpssigsig
রোউউফেসেস
পৃষ্ঠের রুক্ষতা বিবর্তন
পণ্যের পরিচিতি
পণ্যের পরিচিতি
লাইপ (লোম-এরফেইল) চেপার লাইলিসিএল শেষক পর্যবেক্ষক (ডাব্ল্যান্ড) এবং গ্রহণযোগ্য নীল (ভাল্প)। এর বৈশিষ্ট্য হলো এর পৃষ্ঠের রুক্ষতা 3-4 μm পর্যন্ত কমে গেছে, যা সাধারণ ফয়েলের প্রায় অর্ধেক।
ক্যানসিস্টাল struc ইংরেজিসম্যানলিফোর্নিয়াল ডায়ানসিংস:
ফর অচি-speeddcigitaldcirrrrningat 10-25gbps (आচ্যাচচেস ক্যারিয়ারনেটস্কোরিচচ, industরিয়াল কন্ট্রোল ma▁inarrondissiad-mid-flage servers), lppstarhested হাউটিউটথে
মূল প্রক্রিয়ার বৈশিষ্ট্যসমূহ
- পৃষ্ঠের রুক্ষতা Rz: 3-4 টিলিম, আউট half ডিসপিস্ট্রিটফস্টড রাইল
- গ্র্যাফিন হোল্ল: সম্পূর্ণ সরঞ্জাম, অবাণিজ্যিক আকার <2 μm
- সাধারণ ডিএফ: 0.0065 - 0.01 (কম ক্ষতির মান)
- Copper powder transfer: No residue after etching, better surface and insulation resistance
- সাইজার্ডারমালচ্ছ: একাধিকবার ল্যামিনেশনের পরেও তামার পুনর্গঠন ঘটেনি
এলপি পৃষ্ঠের প্রোফাইলের বৈশিষ্ট্যসমূহ
প্রয়োজনীয় তথ্যাবলী
উপলব্ধ স্পেসিফিকেশন এবং প্যারামিটারসমূহ
বিভিন্ন পুরুত্বের ধরন, যা কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স থেকে শুরু করে শিল্প নিয়ন্ত্রণ পর্যন্ত প্রতিটি চাহিদা মেটায়।
আদিবাস্ফট
- শ্রোলস: রুথুপ্টো 1295
- ছোটগুলি: উত্পন্ন × 1295
সামঞ্জস্যপূর্ণ উপ-পৃষ্ঠ
- সংশোধিত ইপোক্সি FR-4 (মিড-লস/লো-লস গ্রেড)
- বিটি রেজিন
- সিই কপার-ক্ল্যাড বিল্ড-আপ লেমিনেটস
আবেদনসমূহ
শেষ-ব্যবহার
ইলেকট্রনিক্স উৎপাদনের প্রতিটি গুরুত্বপূর্ণ খাতে সেবা প্রদান করছে।
নেটওয়ার্ক যোগাযোগ সরঞ্জাম
?
Mid-Range Servers
1U/2U rack server mainboards, storage controller cards
অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স
Body control modules (BCM), in-vehicle infotainment (IVI) head units
HDI High-Density Interconnect
Outer layers of 6–8 layer HDI boards, fine lines at L/S = 50/50 μm and below
কন্ট্রোল হিউমেন্ট
PLC programmable logic controllers, DCS distributed control system mainboards
5G Small Cells
Indoor distributed antenna systems (DAS), micro base station RF front ends
মূল সুবিধাগুলো
মূল পণ্যের সুবিধাগুলি
Building differentiated competitiveness.
Cost-Effective High-Speed Solution
লোlosssigsigsigformformformণেসিটআউট
No Copper Powder Transfer
Fine equiaxed grains eliminate copper powder residue after etching, improving insulation reliability
Precise Impedance Control
The flat surface keeps characteristic impedance deviation within ±8%
High Processing Yield
Fast etching with uniform side etching, significantly fewer white spot defects
Thermally Stable and Reliable
No copper recrystallization after multiple laminations, suitable for complex multilayer structures
Broad Substrate Compatibility
Good bonding with mainstream Mid-Loss and Low-Loss FR-4 laminates
Get LP Copper Foil Samples & Technical Data
আমাদের প্রযুক্তিগত দল আপনার নির্দিষ্ট ব্যবহারের জন্য সর্বোত্তম পুরুত্বের মান এবং উপযুক্ত ভিত্তিক উপাদান সুপারিশ করতে পারে।