Folla de cobre de perfil baixo
Folla de cobre electrodeposada de perfil baixo LP
Unha lámina de cobre de alta velocidade transitoria que reduciu a rugosidade da superficie ata o nivel de 3-4 μm. Cunha estrutura de gran equiaxial fina, é a opción máis rendible para aplicarse en circuítos de alta velocidade.
· Características do produto
- Rz 3-4 μm roubado de superficies
- Morfología de granos equiaxados finos
- Perda dieléctrica Df ≤ 0,01
- Velocidade de sinalización ≤ 25 Gbps
Folla de ruta da evolución da rugosidade
Evolución da rugosidade superficial
Introdución do produto
Introdución do produto
O ffoil de coper LP (Perfil baixo) é un producto transicional entre foil estándar (STD) e foil moi baixa perfil (VLP). O seu marcador é a rudenza de superficie reducida ao nivel 3-4 μm, sobre a metade do foil STD.
A estrutura cristalina da lámina LP é fundamentalmente diferente: en lugar dos cristais columnares da lámina convencional depositada por electrodeposición, presenta grans equiaxiais finos (tamaño de grán < 2 μm) con cristalización laminar e cristas planas. Este cambio microestrutural achega varias melloras no rendemento: perda de transmisión do sinal significativamente menor, ausencia de residuos de transferencia de po de cobre tras o gravado e unha mellor resistencia superficial e de illamento.
Para circuítos dixitais de alta velocidade que executan en 10-25 Gbps (como os conmutos de Ethernet gigabit, Os mensaxes principals de control industrial e os servidores de medio de rango), LP toca a mellor balanza entre o rendemento e custo. Sen os procesos caros requiridos para VLP/HVLP, xa baixa Df de 0.015- 0. 0.20 para STD ao nivel de Perda baixa de 0.0065- 0. 01.
Características clave do proceso
- Rz: 3-4 μm, aproximadamente a metade que o da lámina estándar
- Morfoloxía do gran: Equipamento completo, tamaño non comercial < 2 μm
- Df típico: 0. 065 - 0. 1 (Grao de perdas baixa)
- Transferencia de púdo de cobrer: Sen residuos despois do gravado, mellor superficie e resistencia ao illamento
- Stabilidade terma: Sen recristalización do cobre despois de múltiples laminacións
Características de perfil de superficie LP
Especificacións
Especificacións e parámetros dispoñibles
Múltiples grosores que cubren todas as necesidades, desde a electrónica de consumo ata o control industrial.
Formato de subministración
- Rolos: anchura de ata 1295 mm
- Láminas: ata 1295 × 1295 mm
Substrados compatíbeis
- Epoxi modificado FR-4 (grao de perda media/baixa)
- Resina BT
- Laminados de construción con revestimento de cobre CE
Aplicativos
Usar programas de fina
Dedicado a todos os sectores clave da fabricación de produtos electrónicos.
Equipos de comunicación en rede
Conmutadores Ethernet de gigabit / 10-gigabit, routers industriais, equipos de rede de gama media
Servidores de gama media
Placas base de servidores en rack 1U/2U, tarxetas controladoras de almacenamento
Electrónica automotriz
Módulos de control do corpo (BCM), unidades centrais de infoentretemento a bordo (IVI)
Interconexión de alta densidade HDI
Capas exteriores de placas HDI de 6-8 capas, liñas finas con L/S = 50/50 μm e inferiores.
Equipos de control industrial
Controladores de lóxico programable PLC, DCS
Celas pequenas 5G
Sistemas de antennas distribuidas internas (DAS), interface de microa estación base RF
Vantaxes principal
Vantaxes do produto principal
Construír unha competitividade diferenciada.
Solición de velocidade de alto de costo
Performación de sinal de perdas baixa en un 1.3 - 1.5 veces o prezo do STD
Sen transferencia de po de cobre
Os grans finos equiaxiais eliminan os residuos de po de cobre tras o gravado, mellorando a fiabilidade do illamento
Control preciso da impedancia
A superficie plana manteña a desviación de impedance característica dentro de ± 8%
Alto rendemento de procesamento
Grabado rápido con grabado lateral uniforme e moitos menos defectos de manchas brancas
Estable termalmente e confiíbel
Non hai rectallización de cobre despois de varias laminacións, axeitado para estruturas complexas multitase
Compatibilidade de substracto
Boa unión cos laminados FR-4 de perda media e baixa perda do mercado principal
Obteña mostras de lámina de cobre LP e datos técnicos
O noso equipo ténico pode recomendar o grao optimal e o substrado coincidente para a súa aplicación específico.