सिवेन उत्पाद

Lp (कम प्रोफ़ाइल) तांबा पन्नी मानक पन्नी (std) और बहुत कम प्रोफ़ाइल फॉइल (vlp) के बीच एक संक्रमणकालीन उत्पाद है। इसकी हॉलमार्क सतह की कठोरता 3-4 μm स्तर तक कम हो जाती है, जो std foil का लगभग आधा है।

Lp पन्नी की क्रिस्टल संरचना मूल रूप से अलग है: पारंपरिक इलेक्ट्रोडिपॉजिट फॉइल के स्तंभकार क्रिस्टल के बजाय, इसमें लेमेलर क्रिस्टलीकरण और फ्लैट रिडज के साथ ठीक समकक्ष अनाज (अनाज का आकार <2 μm) है। यह सूक्ष्म संरचनात्मक परिवर्तन कई प्रदर्शन लाभ लाता है: सिग्नल ट्रांसमिशन हानि, एचिंग के बाद कोई तांबा पाउडर हस्तांतरण अवशेष नहीं, और बेहतर सतह और इन्सुलेशन प्रतिरोध।

10-25 जीबीपीएस (जैसे कि गिगाबिट ईथरनेट स्विच, औद्योगिक नियंत्रण मेनबोर्ड और मिड-रेंज सर्वर) पर चलने वाले हाई-स्पीड डिजिटल सर्किट के लिए, Lp प्रदर्शन और लागत के बीच सबसे अच्छा संतुलन बनाता है। Vlp/hvlp के लिए आवश्यक महंगी प्रक्रियाओं के बिना, यह पहले से ही 0.015-0.020 से 0.0065-0.01 के कम नुकसान के स्तर तक df को कम करता है।