Foil tembaga sederhana
LP profil rendah Sepuh tembaga elektrik
Sebuah foil tembaga transisional berkecepatan tinggi yang Membawa kegelapan permukaan ke tingkat 3-4 μm. Dengan struktur gandum yang baik, ini adalah pilihan yang hemat biaya untuk memasuki aplikasi sirkuit kecepatan tinggi.
· Fitur produk
- Standar permukaan Rz 3-4 μm
- Morfologi butiran ekuaksial yang halus
- Df ≤ 0.01 hilangnya dielektrik
- Laju sinyal ≤ 25 Gbps
Roughness Evolution Roadmap
Evolusi kekasaran permukaan
Perkenalan Produk
Perkenalan Produk
Lapisan tembaga LP (profil rendah) adalah produk transisional antara lapisan standar (STD) dan lapisan profil sangat rendah (VLP). Ciri khas adalah kekasaran permukaan dikurangi hingga tingkat 3-4 μm, sekitar setengah dari foil STD.
Struktur kristal LP foil pada dasarnya berbeda: bukan kristal columnar dari foil lapis listrik konvensional, ini memiliki biji-bijian berkualitas baik (ukuran gandum <2 μm) dengan kristalisasi Lamela dan tepian datar. Perubahan mikrostruktur ini memberikan beberapa keuntungan kinerja: penurunan signifikan pada kehilangan transmisi sinyal, tidak ada residu transfer serbuk tembaga setelah proses etsa, serta peningkatan kualitas permukaan dan ketahanan isolasi.
Untuk sirkuit digital berkecepatan tinggi berjalan pada 10-25 Gbps (seperti sakelar Ethernet gigabit, Mainboard kontrol industri dan server jangkauan menengah), LP mendapatkan keseimbangan terbaik antara kinerja dan biaya. Tanpa proses mahal yang diperlukan untuk VLP/HVLP, hal ini sudah mengurangi Df dari 0.015-0.020 untuk STD hingga tingkat kehilangan rendah 0.0065-0.01.
Karakteristik proses kunci
- Surface roughness Rz: 3-4 μm, sekitar setengah foil STD
- Morfin gandum: Peralatan lengkap, ukuran non-komersial <2 μm
- Khas Df: 0.0065 - 0.01 (tingkat kehilangan rendah)
- Transfer bubuk tembaga: Tidak ada residu setelah etsa, permukaan lebih baik dan ketahanan isolasi
- Stabilitas termal: Tidak ada komposit tembaga setelah beberapa laminasi
Karakteristik profil permukaan LP
Spesifikasi
Spesifikasi & parameter yang tersedia
Nilai beberapa ketebalan yang mencakup setiap kebutuhan dari elektronik konsumen hingga kontrol industri.
Format suplai
- Gulungan: lebar hingga 1295 mm
- Lembaran: hingga 1295 × 1295 mm
Substrat yang kompatibel
- Epoxy FR-4 yang dimodifikasi (kelas Mid-Loss/Low-Loss)
- Resin BT
- Laminasi membangun berpakaian tembaga CE
Aplikasi
Aplikasi penggunaan akhir
Melayani setiap sektor utama manufaktur elektronik.
Peralatan komunikasi jaringan
Sakelar Ethernet Gigabit/10-gigabit, router industri, peralatan jaringan jangkauan menengah
Server jangkauan menengah
Rak Mainboard server 1U/2U, kartu pengontrol penyimpanan
Elektronik Otomotif
Unit Kepala modul kontrol tubuh (BCM), infotainment dalam kendaraan (IVI)
HDI Interkoneksi Berkepadatan Tinggi
Lapisan luar 6-8 lapis papan HDI, garis-garis halus pada L/S = 50/50 μm dan di bawah
Peralatan kontrol industri
Pengendali logika yang dapat diprogram PLC, papan utama sistem kontrol terdistribusi DCS
Sel kecil 5G
Sistem antena terdistribusi dalam ruangan (DAS), micro base station ujung depan RF
Kelebihan inti
Kelebihan produk inti
Membangun daya saing yang berbeda.
Solusi hemat biaya berkecepatan tinggi
Kinerja sinyal kehilangan rendah Sekitar 1.3-1.5 kali harga STD
Tanpa Transfer bubuk tembaga
Biji-bijian cair halus menghilangkan residu bubuk tembaga setelah etsa, meningkatkan keandalan isolasi
Kontrol impedansi tepat
Permukaan datar menjaga impedansi karakteristik dalam ± 8%
Hasil pengolahan yang tinggi
Goresan cepat dengan ukiran samping seragam, mengurangi cacat noda putih secara signifikan
Secara termal, stabil, dan andal
Tidak ada komposit tembaga setelah beberapa laminasi, cocok untuk struktur multilapisan kompleks
Kompatibilitas substrat luas
Ikatan yang baik dengan lapisan FR-4 menengah dan kehilangan rendah utama
Dapatkan sampel & Data teknis lapisan tembaga LP
Tim teknis Kami dapat merekomendasikan tingkat ketebalan optimal dan substrat yang sesuai untuk aplikasi tertentu Anda.