CIVEN Metal

Mga Produkto sa CIVEN

Ang taas nga kalidad ug lig-on nga mga materyales sa metal naghimo sa imong mga produkto nga labi ka kompetisyon.

LP low profile electrodeposited copper foil product illustration

Mubu nga Profile nga Tumbaga nga Foil

LP Ubos nga Profile nga Elektrodeposisyon nga Tumbaga nga Folya

Usa ka transisyonal nga taas nga katulin nga tumbaga nga foil nga una nga nagdala sa kahumok sa ibabaw ngadto sa 3-4 μm nga lebel. Uban sa usa ka maayong equiaxed grain structure, kini ang mahatagog nga kapilian alang sa pag-entry sa mga high-speed circuit application.

· Mga Bahin sa Produkto

  • Rz 3-4 μm nga bago sa ibabawnga
  • Maayong porma sa mga grano nga ekisado
  • Df ≤ 0.01 nga pagkawala sa dielectrik
  • ≤ 25 Gbps signal rate
Kontaka Kami >>

Pagkadako sa Ebolusyon Roadmap

Lungsog nga Ebolusyon

STD
Ang kasagarang foil
Rz 7-8μm
HTE
Taas nga temperatura nga pagkabangag
Rz 7-8μm
RTF
Balik nga gitambalan
Rz 4-6μm
LP
Ubos nga profile
Rz 3-4μm
VLP
Muyubos nga profile
Rz ≤2μm
HVLP
Hiper ubos kaayo nga profile
Rz ≤1.5 μm

Pasiuna sa Produkto

Pasiuna sa Produkto

Ang LP (Low Profile) nga tumbaga nga foil usa ka transitional nga produkto taliwala sa standard foil (STD) ug very low profile foil (VLP). Ang timailhan niini mao ang kagahi sa ibabaw nga gipaubos ngadto sa 3-4 μm, nga mga katunga lamang sa STD foil.

Ang kristal nga gambalay sa LP foil sa sukaranan lahi: inay sa haligi nga mga kristal sa naandang electrodeposited foil, kini dunay pino nga mga lugas (dakong lugas < 2 μm) nga dunay lamellar crystallization ug patag nga mga tagad. Kining maong kausaban sa microstructural nagdala ug ubay - ubayng mga ganansiya: mas ubos nga pagkadaot sa signal sa transmission, walay salin sa tumbaga nga pulbos sa paglipot human sa pagsuksok, ug mas maayong pagsupak sa ibabaw ug insulasyon.

Alang sa high-speed digital circuits nga nagdagan sa 10-25 Gbps (sama sa gigabit Ethernet switch, Ang mga mainboard sa pagkontrolar sa industriya ug mga server sa kasaysayan), ang LP naghampak sa kinamaayohang balanse tali sa pagganap ug gasto. Kung wala ang mahal nga proseso nga gikinahanglan alang sa VLP/HVLP, kini nagpaubos na sa Df gikan sa 0.015-0.020 alang sa STD ngadto sa Low Loss level nga 0.0065-0.01.

Mga Kinaiya sa Pangunang Proseso

  • Kabag-og sa ibabaw Rz: 3-4 μm, mga katunga nianang sa STD foil
  • Morpholohiya sa butil: Kompletong kasangkapan, dili komersiyal nga gidak - on < 2 μm
  • Kasagaran nga Df: 0.0065 - 0.01 (Uso nga grade)
  • Pagbalhin sa tumbaga nga pulbos: Wala'y nahabilin pagkahuman sa pag-etch, mas maayo nga nawong ug resistensya sa insulasyon
  • Kini nga kalig - onan: Walay pag - ayo sa tumbaga human sa daghang laminas

Mga kinaiya sa LP surface profile

STD halinang mga lugas Rz 7-8 μm
STD nga mga butang nga kolumnar
Taas nga pagkapintas, taas nga pagkadaot
LP nga maayong mga butang nga ekwihabos Rz 3-4 μm
LP pino nga himan nga lugas
Humoy ug uniporme, mas ubos nga kapilya

Mga Detalye

Mga Magamit nga Paghubad ug Mga Parameter

Nagkalainlaing gibag-on nga grado nga nagtugot sa tanan nga panginahanglan gikan sa mga elektronikong konsumidor hangtod sa industriyal nga pagkontrol.

Modelo Nominal nga gibag-on Areal nga gibug-aton Kabag-og sa ibabaw Rz Kusog sa pagpanghilabot Mga tipikal nga aplikasyon
LP-12E 12 μm ~ 107 g / m² 3-4 μm ≥ 0.9 kg/cm Mga nipis nga high-speed board, HDI nga mga gawas nga sapaw
LP-18E 18 μm ~161 g/m² 3-4 μm ≥ 1.0 kg/cm Gikusog kaayong digital multilayer nga mga board (pangunaw nga grado)
LP-35E 35 μm ~ 305 g / m² 3-4 μm ≥ 1.0 kg/cm Mga mainboard sa server sa tunga-tungang lebel, kagamitan sa pagkontrol sa industriya
LP-70E 70 μm ~610 g/m² 3-4 μm ≥ 1.0 kg/cm Daghag kusog nga mga board, elektronikong awtok

Format sa Suplay

  • Mga rolyo: gilapdon hangtod sa 1295 mm
  • Mga panid: hangtod sa 1295 × 1295 mm.

Mga Makauban nga Substrata

  • Gibag-o nga epoxy FR-4 (Mid-Loss / Low-Loss grade)
  • BT resin
  • CE copper clad build-up laminates

Mga aplikasyon

Mga Gamit sa Katapusan nga Pakig-uban

Nag-alagad sa matag pangunang sektor sa paggama og elektronik.

Gamit sa Komunikasyon sa Networks

Mga Gigabit / 10-gigabit Ethernet switch, mga industriyal nga router, ug medium-range nga kagamitan sa network

Mga Server sa Tunga-tungang Range

Mga mainboard sa rack server nga 1U/2U, mga storage controller card

Electronics sa Automotive

Mga module sa pagkontrol sa lawas (BCM), mga punoan nga yunit sa impormasyon ug kalingawan sa sakyanan (IVI)

HDI High-Density Interkonekt

Ang gawas nga mga lut - od nga 6-8 ka layer HDI board, pinong mga linya sa L / S = 50/50 μm ug ubos

Mga Ekipo sa Pagkontrol sa Industriya

PLC programmable logic controllers, DCS distributed control system mainboards

5G Small Cells

Indoor distributed antenna systems (DAS), micro base station RF front ends

Mga Pangunang Kalamboan

Mga Pangunang Kaugalingon sa Produkto

Pagtukod og lahi nga kompetisyon.

1

Cost-Effective High-Speed Solution

Low Loss signal performance at about 1.3–1.5 times the price of STD

2

No Copper Powder Transfer

Fine equiaxed grains eliminate copper powder residue after etching, improving insulation reliability

3

Precise Impedance Control

The flat surface keeps characteristic impedance deviation within ±8%

4

Taas nga Pagproseso

Dali nga pag-etching nga adunay parehas nga pag-etching sa kilid, labi ka gamay nga mga depekto sa puti nga lugar

5

Di - malig - on ug Kasaligang

Walay pagkabag-o sa tumbaga human sa daghang laminasyon, angay alang sa komplikadong mga istruktura nga multilayer

6

Broad Substrate Compatibility

Good bonding with mainstream Mid-Loss and Low-Loss FR-4 laminates

Pagkuha og mga Sample sa LP Copper Foil ug Teknikal nga Data

Ang among teknikal nga tem makarekomendar sa labing maayong pagkabag - on ug sa substrate alang sa imong espesipikong aplikasyon.