Низкий Профиль Медная Фольга
LP Низкопрофильная электроосажденной медной фольгой
Переходная высокоскоростная медная фольга, которая сначала снизила шероховатость поверхности до уровня 3-4 мкм. Обладая тонкой равноосной зернистой структурой, это экономичный выбор для входа в приложения с высокоскоростными схемами.
· Характеристики продукта
- Rz 3-4 мкм шероховатость поверхности
- Тонкая морфология равноосного зерна
- Df ≤ 0,01 диэлектрические потери
- Скорость сигнала ≤ 25 Гбит/с
Дорожная карта эволюции шероховатости
Эволюция шероховатости поверхности
Введение в продукт
Введение в продукт
Медная фольга LP (Low Profile) является переходным продуктом между стандартной фольгой (STD) и очень низкопрофильной фольгой (VLP). Его отличительной чертой является шероховатость поверхности, уменьшенная до уровня 3-4 мкм, примерно вдвое меньше, чем у фольги STD.
Кристаллическая структура ЛП-фольги принципиально иная: вместо столбчатых кристаллов обычной электроосажденной фольги она имеет мелкие равноосные зерна (размер зерна <2 мкм) с пластинчатой кристаллизацией и плоскими гребнями. Это микроструктурное изменение приносит несколько улучшений производительности: значительно более низкие потери при передаче сигнала, отсутствие остатков переноса медного порошка после травления и лучшее сопротивление поверхности и изоляции.
Для высокоскоростных цифровых схем, работающих со скоростью 10-25 Гбит/с (таких как коммутаторы Gigabit Ethernet, промышленные материнские платы управления и серверы среднего уровня), LP обеспечивает наилучший баланс между производительностью и стоимостью. Без дорогостоящих процессов, необходимых для VLP/HVLP, он уже снижает Df с 0015-0020 для STD до уровня Low Loss 0,0065-0,01.
Ключевые характеристики процесса
- Шероховатость поверхности Rz: 3-4 мкм, примерно половина фольги STD.
- Морфология зерна: Комплектное оборудование, некоммерческий размер <2 мкм
- Типичный Df: 0,0065-0,01 (класс с низкими потерями)
- Передача медного порошка: Без остатков после травления, лучшее сопротивление поверхности и изоляции
- Термическая стабильность: Отсутствие перекристаллизации меди после многократного ламинирования.
Характеристики профиля поверхности НД
Технические характеристики
Доступные спецификации & параметры
Множественные ранги толщины покрывая каждую потребность от бытовой электроники к промышленному контролю.
Формат поставки
- Рулоны: ширина до 1295 мм
- Листы: до 1295 × 1295 мм
Совместимые субстраты
- Модифицированная эпоксидная смола FR-4 (класс средних/низких потерь)
- Смола БТ
- ЕС, плакированные медью, наращенные ламинаты
Приложения
Приложения для конечного использования
Обслуживание всех ключевых секторов производства электроники.
Оборудование сетевой связи
Коммутаторы Gigabit / 10-gigabit Ethernet, промышленные маршрутизаторы, сетевое оборудование среднего уровня
Серверы среднего уровня.
Стоечные серверные платы 1U/2U, карты контроллера хранения
Автомобильная электроника
Модули управления кузовным корпусом (BCM), головные устройства информационно-развлекательной системы (IVI)
HDI-соединение высокой плотности
Внешние слои 6-8 слойных плат HDI, тонкие линии при L/S = 50/50 мкм и ниже
Industrial Control Equipment
PLC programmable logic controllers, DCS distributed control system mainboards
5G Маленькие ячейки
Внутренние распределенные антенные системы (DAS), микро-передние части RF базовой станции
Основные преимущества
Основные преимущества продукта
Формирование дифференцированной конкурентоспособности.
Cost-Effective High-Speed Solution
Производительность сигнала с низкими потерями примерно в 1,3-1,5 раза выше цены STD
No Copper Powder Transfer
Fine equiaxed grains eliminate copper powder residue after etching, improving insulation reliability
Точный контроль импеданса
Плоская поверхность сохраняет характерное отклонение импеданса в пределах ± 8%
Высокий выход обработки
Быстрое травление с равномерным боковым травления, значительно меньше дефектов белых пятен
Термически стабильный и надежный
Отсутствие перекристаллизации меди после многократного ламинирования, подходит для сложных многослойных структур
Широкая совместимость субстрата
Хорошее сцепление с основными ламинатами со средними и низкими потерями FR-4
Получите образцы фольги меди ЛП & технические данные
Наша техническая команда может порекомендовать оптимальную ранг толщины и соответствуя субстрат для вашего специфического применения.