Foil Phróifíl Íseal Copar
LP Próifíl Íseal Leictreodeasctha Foill Copar Leictreadh
Scragall copair ardluais idirthréimhseach a thug garbh dromchla síos ar dtús go dtí an leibhéal 3-4 μm. Le struchtúr gráin trealamh breá, is é an rogha costais-éifeachtach é chun feidhmchláir chiorcad ardluais a chur isteach.
· Gnéithe Táirgí
- Garbh dromchla Rz 3-4 μm
- Moirfeolaíocht gráin treicis
- Df ≤ 0.01 caillteanas tréleictreacha
- Ráta comhartha 25 Gbps
Roughness RoghMapa Evolution
Dromchla Roughness Evolution
Réamhrá Táirge
Réamhrá Táirge
Is táirge idirthréimhseach é scragall copair LP (próifíl Íseal) idir scragall caighdeánach (STD) agus scragall próifíl an-íseal (VLP). Is é a sainmharc garbh dromchla laghdaithe go dtí an leibhéal 3-4 μm, thart ar leath de scragall STD.
Tá struchtúr criostail scragall LP difriúil go bunúsach: in ionad na gcriostail colún de scragall leictreoidithe traidisiúnta, tá gráin fheistithe breá aige (méid gráin < 2 μm) le criostalú lamellar agus iomairí cothrom. Tugann an t-athrú micreastruchtúrach seo roinnt gnóthachain feidhmíochta: caillteanas tarchur comhartha i bhfad níos ísle, gan aon iarmhar aistrithe púdar copair tar éis eitseáil, agus friotaíocht dromchla agus insliú níos fearr.
Maidir le ciorcaid digiteacha ardluais ag rith ag 10-25 Gbps (mar shampla lasca Ethernet gigabit, Príomhchláir rialaithe tionsclaíocha agus freastalaithe lár-raoin), buaileann LP an cothromaíocht is fearr idir feidhmíocht agus costas. Gan na próisis daor atá riachtanach do VLP / HVLP, Íslíonn sé Df cheana féin ó 0.015-0.020 do STD go leibhéal na Caillteanais Íseal de 0.0065-0.01.
Carachtair na Próiseas Eochracha
- Roughness dromchla Rz: 3-4 μm, thart ar leath de scragall STD
- Moirfeolaíocht gráin: Trealamh iomlán, méid neamhthráchtála < 2 μm
- Df tipiciúil: 0.0065 - 0.01 (Grád Caillteanas Íseal)
- Aistriú púdar copar: Níl aon iarmhar tar éis eitseála, dromchla níos fearr agus friotaíocht insliú
- Cobhsaíocht theirmeacha: Níl recrystallization copair tar éis laminations iolracha
Tréithe próifíl dromchla LP
Sonraíochtaí:
Sonraíochtaí & Paraiméadair Ar Fáil
Gráid tiús iolracha a chlúdaíonn gach riachtanas ó leictreonaic tomhaltóra go rialú tionsclaíoch.
Formáid Soláthair
- Rolla: leithead suas le 1295 mm
- Bileoga: suas le 1295 × 1295 mm
Foshraitheanna Comhoiriúna
- Eapocsy FR-4 mionathraithe (Grád Méid- Glass / íseal)
- Roisín BT
- CE CE clóda copair laminates tógála suas
Feidhmchláir
Úsáid Feidhmchláir Deiridh
Ag freastal ar gach lárnach de mhonarú leictreonaic.
Trealamh Cumarsáide Líonra
Gigabit / 10-gigabit lasca Ethernet, ródairí tionsclaíocha, trealamh líonra lár-raoin
Freastalaithe Lár-Réana
1U / 2U freastalaí rac príomhchláir, cártaí rialaitheoirí stórála
Leictreonaic Gluaisteacha
Modúil rialaithe comhlachta (BCM), aonaid infhaibheartaíocht infheithicle (IVI)
HDI Idirnasc Ard-Déanamh
Sraitheanna seachtracha de chláir 6-8 ciseal HDI, línte mín ag L / S = 50/50 μm agus thíos.
Industrial Control Equipment
PLC programmable logic controllers, DCS distributed control system mainboards
5G Small Cells
Indoor distributed antenna systems (DAS), micro base station RF front ends
Buntáistí
Buntáistí Táirgí
Iomaíochas idirdhealú a thógáil.
Cost-Effective High-Speed Solution
Feidhmíocht comhartha Caillteanas íseal ag thart ar 1.3-1.5 uair an praghas STD
No Copper Powder Transfer
Fine equiaxed grains eliminate copper powder residue after etching, improving insulation reliability
Precise Impedance Control
Coinníonn an dromchla comhréidh diall impedance tréith laistigh de ± 88
High Processing Yield
Fast etching with uniform side etching, significantly fewer white spot defects
Thermally Stable and Reliable
No copper recrystallization after multiple laminations, suitable for complex multilayer structures
Broad Substrate Compatibility
Good bonding with mainstream Mid-Loss and Low-Loss FR-4 laminates
Get LP Copper Foil Samples & Technical Data
Is féidir ár bhfoireann teicniúil a mholadh an grád tiús is fearr agus íosstráit mheaitseáil do do chur i bhfeidhm ar leith.