Маленькая профілія
Малапрафільная медная фальга, атрыманая электрадэпасіцыйным спосабам
Пасярэдзіны высокі хуткасць мігір, які ўпершыніў прыняў гэтую верхнюю ўнізу да 3-4 μм узровень. З тэкставым структуры зерна, яна карыстальным выбару для ўхшыніх праграмыў.
· Праграмы
- Раўна 3-4 μm грубы паверхняў
- Добра выражаная раўнамерная зерністая структура
- Df ≤ 0,01 дыэлектрычныя страты
- Стаўка сігнал ≤ 25 Gbps
Гульненне Evolution
Эвалюцыя шурпатасці паверхні
Інфармацыя
Інфармацыя
LP (Low профіль) міна Яе павялічы з'яўляецца гэтую вертыку, змененыя на 3-4 μм узровень, колькаські палова ў фулі STD.
Крышталічная структура фольгі LP прынцыпова адрозніваецца: замест слупковых крышталяў звычайнай электрадэпасітаванай фольгі яна мае дробныя раўнамерныя зярняткі (памер зярнятак < 2 мкм) з ламелевай крышталізацыяй і плоскімі грабянцамі. Гэта змяненне мікраструктуры прыносіць некалькі пераваг: значна меншыя страты пры перадачы сігналу, адсутнасць рэшткаў меднага парашку пасля траўлення і лепшыя характарыстыкі паверхні і ўзровень устойлівасці да ізаляцыі.
Для лічбавых циклаў, які працуе ў 10-25 Gbps (к. гігаbit Ethernet) Індустріальныя кантрольныя і сервісаў), LP падыходзіць найлепшае баланс між выкананням і кошт. Без дорагах працэсаў для VLP/HVLP, яна ўжо падняе Df з 0.015-0.020 для STD да ўнізе ў узровень ў спадку 0.0065- 0. 01.
Ключавыя характарыстыкі працэсу
- Шурхаватасць паверхні Rz: 3–4 мкм, прыблізна ўдвая менш, чым у стандартнай фальгі
- Мэрфологы: Поўнае абсталяванне, некамерцыйны памер < 2 мкм
- Звычайны Df: 0,0065 - 0,01 (гатунак з нізкімі стратамі)
- Перадаць паводу: Няма рэшткаў пасля траўлення, лепшая паверхня і ўстойлівасць да ізаляцыі
- Тэрмічная стабільнасць: Адсутнасць рэкрышталізацыі медзі пасля шматразовага ламінавання
Памылкая
Вылучэнні
Даступныя вызначэнне і параметры
Розныя класы таўшчыні, якія задавальняюць усе патрэбы — ад бытавой электронікі да прамысловага кіравання.
Фармат пастаўкі
- Рулоны: шырыня да 1295 мм
- Лісты: да 1295 × 1295 мм
Сумяшчальныя падкладкі
- Змененая епексія FR- 4 (Мid- Loss / Low-Loss)
- Смала BT
- Кампазітныя ламінаты з медным пакрыццём CE
Праграмы
Прыкладанні канчатковага карыстання
Служба ў кожным ключом секторам електронікаў.
Прылада сеткаўа
Gigabit / 10-gigabit Ethernet switches, industrial routers, mid-range network equipment
Серверы
Асаблівы
Аўтамабільная электроніка
Body control modules (BCM), in-vehicle infotainment (IVI) head units
HDI Высокашчыльная міжузроўневая сувязь
Вонкавыя слаі HDI-плат з 6–8 слаямі, тонкія лініі пры суадносінах L/S = 50/50 мкм і менш
Industrial Control Equipment
PLC programmable logic controllers, DCS distributed control system mainboards
5G Small Cells
Indoor distributed antenna systems (DAS), micro base station RF front ends
Асноўныя перавагі
Асноўныя перавагі прадукту
Building differentiated competitiveness.
Cost-Effective High-Speed Solution
Low Loss signal performance at about 1.3–1.5 times the price of STD
No Copper Powder Transfer
Дапаўненыя акіапастыя зялёны выключыць адпавядаціць паступку після запаўненне, папапшываючыя надодязласць
Настаўленні
The flat surface keeps characteristic impedance deviation within ±8%
High Processing Yield
Fast etching with uniform side etching, significantly fewer white spot defects
Тэрмічна стабільны і надзейны
No copper recrystallization after multiple laminations, suitable for complex multilayer structures
Пашыраная сумпацыя сустратата
Good bonding with mainstream Mid-Loss and Low-Loss FR-4 laminates
Get LP Copper Foil Samples & Technical Data
Наша тэхнічная екпанія могуць рэкамендуваць лептастыя і супадковая падстрацы для вашага вызначанага праграма.